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會員專屬回饋|關注即可參加抽獎!🎁 關注研華「AI At The Edge 趨勢脈動」即可參與抽獎!本次活動祭出價值超過 4,000 元的 BenQ 高質感檯燈,還有多項禮券好禮等你抽! 【活動辦法】①關注研華Linkedin帳號:AI A...
13/08/2026

會員專屬回饋|關注即可參加抽獎!
🎁 關注研華「AI At The Edge 趨勢脈動」即可參與抽獎!本次活動祭出價值超過 4,000 元的 BenQ 高質感檯燈,還有多項禮券好禮等你抽!

【活動辦法】
①關注研華Linkedin帳號:AI At The Edge 趨勢脈動
②填寫Google表單並上傳LinkedIn關注截圖 完成以上步驟,即可獲得抽獎資格!
👉點此進入雲端連結參加抽獎: https://forms.gle/ncZjWc9Bwoj9YtvNA

【活動獎項】
🏆 頭獎(1名):BenQ Genie e-Reading lamp 檯燈|單台價值 4,990 元
獎品亮點
• 寬廣照明|90cm廣域照明
• 智慧調光|感應環境亮度,自動調光
• 冷暖變色|自由調整色溫,適用多種情境
🎉 貳獎(4名):500元禮券
🎉 參獎(10名):200元禮券
📍 活動時間:即日起至8月31日
📍 得獎公布:9月7日

近年 IoT(物聯網)創作風潮興起,從開源硬體到邊緣運算應用,網路上充滿各式創意專案。然而,多數初學者雖然「心動」,卻因不知如何選擇開發板、如何開始實作,而遲遲未能踏出第一步。為降低入門門檻並提升實作成功率,MakerPRO攜手DigiKe...
13/08/2026

近年 IoT(物聯網)創作風潮興起,從開源硬體到邊緣運算應用,網路上充滿各式創意專案。然而,多數初學者雖然「心動」,卻因不知如何選擇開發板、如何開始實作,而遲遲未能踏出第一步。
為降低入門門檻並提升實作成功率,MakerPRO攜手DigiKey推出「Hack to Refund」系列活動,透過優惠機制、實作教學與競賽激勵,引導參與者完成第一個IoT專案。
立即點擊官網連結報名
👉【活動官網】https://makerpro.cc/hack-to-refund-2026-series-3/

透過Bboni AI整合感測裝置、AI工具鏈與低功耗裝置部署能力,不僅提升開發效率,也為體感互動、智慧健康、運動分析及智慧教育等領域提供更快速的開發方式,同時也串聯學術、產業與開發社群,展現了台灣在Edge AI 與智慧感測的蓬勃能量。點擊...
12/08/2026

透過Bboni AI整合感測裝置、AI工具鏈與低功耗裝置部署能力,不僅提升開發效率,也為體感互動、智慧健康、運動分析及智慧教育等領域提供更快速的開發方式,同時也串聯學術、產業與開發社群,展現了台灣在Edge AI 與智慧感測的蓬勃能量。

點擊文章連結,一起來看看吧~

文章連結:https://makerpro.cc/bboni-ai-workshop-coverage/

AI與機器人技術快速發展,「送餐機器人」被視為最有機會率先改變民眾日常生活的應用之一。相較於仍在測試階段的自駕車,人行道配送機器人的運行環境較為單純,配送距離通常只有數公里,因此更容易率先落地。快點擊文章連結,了解更多吧~文章連結:http...
06/08/2026

AI與機器人技術快速發展,「送餐機器人」被視為最有機會率先改變民眾日常生活的應用之一。

相較於仍在測試階段的自駕車,人行道配送機器人的運行環境較為單純,配送距離通常只有數公里,因此更容易率先落地。

快點擊文章連結,了解更多吧~

文章連結:https://makerpro.cc/delivery-robots-hit-gold-coast/

隨著AI技術快速發展,機器人的應用已不再侷限於工廠、物流中心或餐飲配送,而是逐漸走進過去高度依賴人力的建築工地。美國新創公司Built Robotics近年來將AI、自主導航與重型工程機械結合,讓原本需要由駕駛員操作的挖土機、打樁機等設備,...
05/08/2026

隨著AI技術快速發展,機器人的應用已不再侷限於工廠、物流中心或餐飲配送,而是逐漸走進過去高度依賴人力的建築工地。

美國新創公司Built Robotics近年來將AI、自主導航與重型工程機械結合,讓原本需要由駕駛員操作的挖土機、打樁機等設備,具備自主施工能力。

這項案例被視為AI從數位世界走向實體工程的重要里程碑,也代表建築產業正逐步邁向智慧化與自動化。快點擊文章連結,一起來看看吧~

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隨著AI時代來臨,市場對半導體元件性能的要求越來越高,也讓IC設計面臨前所未有的高難度挑戰。將生成式AI、代理式AI及相關技術導入EDA已成為產業主流,各家供應商的共同方向都是讓AI從提供建議的「副駕駛」,進一步成為能理解目標、呼叫工具、執...
04/08/2026

隨著AI時代來臨,市場對半導體元件性能的要求越來越高,也讓IC設計面臨前所未有的高難度挑戰。

將生成式AI、代理式AI及相關技術導入EDA已成為產業主流,各家供應商的共同方向都是讓AI從提供建議的「副駕駛」,進一步成為能理解目標、呼叫工具、執行多步驟流程並驗證結果的工程代理。快點擊文章連結,一起來看看吧~

文章連結:https://makerpro.cc/how-will-ai-reshape-the-competitive-landscape-of-eda/

了因應包括人工智慧(AI)相關應用所帶來的龐大運算需求,以及需要快速推升晶片效能、降低功耗的挑戰,今日的先進半導體競爭已不再只是追求線寬微縮,或是從2D到包括鰭式(FinFET)、環繞式閘極(GAA)等3D電晶體結構的演進,而是需要回頭思考...
03/08/2026

了因應包括人工智慧(AI)相關應用所帶來的龐大運算需求,以及需要快速推升晶片效能、降低功耗的挑戰,今日的先進半導體競爭已不再只是追求線寬微縮,或是從2D到包括鰭式(FinFET)、環繞式閘極(GAA)等3D電晶體結構的演進,而是需要回頭思考一個最基礎性的問題:

當矽材料接近物理極限,下一個能支撐高密度、低功耗運算的電晶體通道材料會是什麼?

快點擊文章連結,一起來認識所謂的「二維材料」是如何被視為延續摩爾定律的重要解方之一吧~

文章連結:https://makerpro.cc/niar-announces-breakthrough-in-6-inch-wafer-process-for-2d-materials/

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