17/03/2026
Modulaire behuizing met geïntegreerde koeloplossing
De BoVersa-serie van BOPLA combineert functionaliteit, thermisch ontwerp en industrieel design in één modulair behuizingssysteem. Het driedelige concept met onderbak, functioneel deksel en designkap biedt maximale configuratieflexibiliteit.
De aluminium onderbak fungeert direct als koellichaam voor vermogenselektronica, waardoor een extern koelprofiel vaak overbodig is.
Leverbaar met gesloten, transparante of doorschijnende deksels en af-fabriek te bewerken met kabeldoorvoeren, displayopeningen en bedrukking.
Bekijk meer via → https://www.elincom.nl/nieuws/modulaire-behuizing-met-geintegreerde-koeloplossing/