VDO News

VDO News Công ty Cổ phần VDO - Giải pháp công nghệ toàn diện cho chuyển đổi số

Trụ sở: 61 Mễ Trì Thượng, Mễ Trì, Nam Từ Liêm, Hà Nội
VPGD HN: Tầng 18 tòa Detech, số 8 Tôn Thất Thuyết, Mỹ Đình 2, Nam Từ Liêm, Hà Nội
Tel: 024 7305 6666
VPGD HCM: Phòng A5.02 Tòa Nhà SCREC, 974A Trường Sa, Phường 12, Quận 3, Hồ Chí Minh
Tel: 028 7308 6666
Hotline: 1900 0366
Email: [email protected]

🔥 [COMPUTEX 2026] NVIDIA vừa hé lộ một tương lai mà PC không còn chỉ là công cụ làm việc thông thường.Tại Computex 2026,...
02/06/2026

🔥 [COMPUTEX 2026] NVIDIA vừa hé lộ một tương lai mà PC không còn chỉ là công cụ làm việc thông thường.

Tại Computex 2026, NVIDIA giới thiệu RTX Spark Superchip, nền tảng mới kết hợp CPU Arm, GPU Blackwell và tối đa 128GB bộ nhớ hợp nhất để đưa AI Agent chạy trực tiếp trên máy tính cá nhân.
Điều đáng chú ý không nằm ở số lượng nhân CPU hay GPU. Điều đáng chú ý là tầm nhìn phía sau sản phẩm này.

NVIDIA tin rằng thế hệ PC tiếp theo sẽ không còn đơn thuần chờ người dùng nhập lệnh. Thay vào đó, AI Agent sẽ trở thành những "trợ lý số" có khả năng hiểu yêu cầu, lập kế hoạch, thực hiện công việc và hỗ trợ người dùng theo cách hoàn toàn mới.

Nếu điều đó xảy ra, cuộc cạnh tranh trên thị trường PC sẽ thay đổi đáng kể:

🔹 Khả năng chạy AI cục bộ sẽ quan trọng hơn bao giờ hết

🔹 Dung lượng bộ nhớ trở thành yếu tố chiến lược

🔹 Hiệu quả năng lượng sẽ là lợi thế cạnh tranh lớn

🔹 Trải nghiệm AI có thể quan trọng không kém hiệu năng phần cứng

Ranh giới giữa AI Data Center và AI PC đang dần mờ đi. Những công nghệ từng chỉ xuất hiện trong các cụm hạ tầng AI quy mô lớn đang từng bước được đưa xuống thiết bị cá nhân.

💡 Câu hỏi đặt ra là: Trong 5 năm tới, AI Agent có thể trở thành giao diện chính của máy tính, thay thế phần lớn cách chúng ta sử dụng ứng dụng, bàn phím và chuột ngày nay hay không?
---------------
📍 VDO – ĐỐI TÁC TIN CẬY CHO CÁC DỰ ÁN HẠ TẦNG SỐ
🏢 Hà Nội: Tòa Detech Tower, số 8 Tôn Thất Thuyết, Phường Cầu Giấy, Hà Nội
🏢 TP. Hồ Chí Minh: Tầng 2, 155 Võ Văn Tần, Phường Xuân Hòa, TP. Hồ Chí Minh
📩 [email protected]
️🛒 https://vdo.com.vn | https://vdoecommerce.com
☎️ 093 610 8858



🔥🔥 Micron: tình trạng thiếu hụt bộ nhớ AI có thể kéo dài tới 2027Làn sóng AI toàn cầu đang khiến thị trường HBM, DRAM và...
01/06/2026

🔥🔥 Micron: tình trạng thiếu hụt bộ nhớ AI có thể kéo dài tới 2027

Làn sóng AI toàn cầu đang khiến thị trường HBM, DRAM và NAND tiếp tục “nóng” hơn bao giờ hết. Theo Micron Technology, nguồn cung bộ nhớ hiệu năng cao cho AI có thể tiếp tục căng thẳng trong nhiều năm tới.

📈 Một số điểm đáng chú ý:

⚡ Nhu cầu HBM tăng mạnh nhờ AI generative và AI inference

⚡ HBM4 đang được ramp-up nhanh gấp đôi so với HBM3

⚡ HBM4E dự kiến bắt đầu nâng sản lượng trong năm 2027

⚡ Tiến trình DRAM 1-gamma đang trở thành node sản xuất lớn nhất lịch sử Micron

💡 Điều quan trọng là:

Bộ nhớ AI hiện không dễ mở rộng sản lượng nhanh chóng do yêu cầu công nghệ ngày càng phức tạp hơn, từ khuôn chip lớn hơn, đóng gói nhiều lớp cho tới phụ thuộc sâu hơn vào EUV.

Điều này cho thấy cuộc đua AI trong tương lai sẽ không chỉ xoay quanh GPU, mà còn là cuộc cạnh tranh về năng lực sản xuất bộ nhớ và hạ tầng bán dẫn toàn cầu.
---------------
📍 VDO – ĐỐI TÁC TIN CẬY CHO CÁC DỰ ÁN HẠ TẦNG SỐ
🏢 Hà Nội: Tòa Detech Tower, số 8 Tôn Thất Thuyết, Phường Cầu Giấy, Hà Nội
🏢 TP. Hồ Chí Minh: Tầng 2, 155 Võ Văn Tần, Phường Xuân Hòa, TP. Hồ Chí Minh
📩 [email protected]
️🛒 https://vdo.com.vn | https://vdoecommerce.com
☎️ 093 610 8858


🚀 Samsung Giới Thiệu HBM4E Đầu Tiên Trên Thế Giới, Hiệu Năng Tăng Hơn 20%Samsung vừa bắt đầu gửi mẫu HBM4E 12 lớp đầu ti...
01/06/2026

🚀 Samsung Giới Thiệu HBM4E Đầu Tiên Trên Thế Giới, Hiệu Năng Tăng Hơn 20%

Samsung vừa bắt đầu gửi mẫu HBM4E 12 lớp đầu tiên trên thế giới, chỉ 3 tháng sau khi trở thành hãng đầu tiên sản xuất hàng loạt HBM4. Tốc độ phát triển của bộ nhớ AI đang diễn ra nhanh hơn bao giờ hết.

📌 Một số điểm đáng chú ý:

✅ Hiệu năng tăng hơn 20% so với HBM4

✅ Băng thông đạt tới 3,6 TB/s mỗi stack

✅ Dung lượng lên tới 48GB, phiên bản 64GB đang được phát triển

✅ Hiệu quả năng lượng cải thiện 16%

Điều đáng chú ý không chỉ là các con số, mà còn là tốc độ đổi mới.
Sự chuyển dịch từ HBM4 sang HBM4E diễn ra nhanh hơn nhiều so với các thế hệ bộ nhớ trước đây, phản ánh nhu cầu bùng nổ từ hạ tầng AI, mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) và các bộ tăng tốc AI thế hệ mới.

Động thái này cũng tạo thêm áp lực lên các đối thủ như SK hynix và Micron trong cuộc đua giành vị thế dẫn đầu thị trường bộ nhớ AI.
Trong nhiều năm, sức mạnh tính toán là yếu tố được nhắc đến nhiều nhất khi nói về AI. Tuy nhiên, khi các mô hình ngày càng lớn và phức tạp, băng thông bộ nhớ, dung lượng và hiệu quả điện năng đang trở thành những yếu tố quyết định.

Có lẽ giai đoạn tăng trưởng tiếp theo của AI sẽ không chỉ phụ thuộc vào việc ai sở hữu GPU mạnh nhất, mà còn phụ thuộc vào việc ai có thể cung cấp hệ thống bộ nhớ đủ nhanh để khai thác hết tiềm năng của những con chip đó.
---------------
📍 VDO – ĐỐI TÁC TIN CẬY CHO CÁC DỰ ÁN HẠ TẦNG SỐ
🏢 Hà Nội: Tòa Detech Tower, số 8 Tôn Thất Thuyết, Phường Cầu Giấy, Hà Nội
🏢 TP. Hồ Chí Minh: Tầng 2, 155 Võ Văn Tần, Phường Xuân Hòa, TP. Hồ Chí Minh
📩 [email protected]
️🛒 https://vdo.com.vn | https://vdoecommerce.com
☎️ 093 610 8858


🔥🔥 BA ÔNG LỚN CHIP NHỚ CÙNG GIA NHẬP CÂU LẠC BỘ NGHÌN TỶ USDLần đầu tiên trong lịch sử, Samsung, SK hynix và Micron đều ...
29/05/2026

🔥🔥 BA ÔNG LỚN CHIP NHỚ CÙNG GIA NHẬP CÂU LẠC BỘ NGHÌN TỶ USD

Lần đầu tiên trong lịch sử, Samsung, SK hynix và Micron đều vượt mốc vốn hóa 1.000 tỷ USD.

📈 Samsung: 1,03 nghìn tỷ USD

📈 Micron: 1,06 nghìn tỷ USD

📈 SK hynix: 1,12 nghìn tỷ USD

Đây không chỉ là một cột mốc tài chính đáng chú ý, mà còn phản ánh sự thay đổi trong tâm điểm của cuộc đua AI toàn cầu.

Trong nhiều năm, GPU là cái tên được nhắc đến nhiều nhất khi nói về AI. Tuy nhiên, khi các mô hình AI ngày càng lớn và các trung tâm dữ liệu tiếp tục mở rộng quy mô, bộ nhớ đang trở thành một trong những thành phần quan trọng nhất của hạ tầng AI.

💡 HBM, DRAM và NAND hiện đóng vai trò then chốt trong việc xử lý và truyền tải lượng dữ liệu khổng lồ phục vụ các mô hình AI thế hệ mới.

Sự bứt phá của Samsung, SK hynix và Micron cho thấy thị trường không còn chỉ đặt cược vào năng lực tính toán. Toàn bộ hệ sinh thái AI Infrastructure, từ bộ nhớ, lưu trữ, mạng kết nối đến trung tâm dữ liệu, đều đang trở thành động lực tăng trưởng mới.

AI không chỉ tạo ra những người chiến thắng trong lĩnh vực GPU.
AI đang tạo ra những doanh nghiệp nghìn tỷ USD trên toàn bộ chuỗi giá trị hạ tầng công nghệ.
---------------
📍 VDO – ĐỐI TÁC TIN CẬY CHO CÁC DỰ ÁN HẠ TẦNG SỐ
🏢 Hà Nội: Tòa Detech Tower, số 8 Tôn Thất Thuyết, Phường Cầu Giấy, Hà Nội
🏢 TP. Hồ Chí Minh: Tầng 2, 155 Võ Văn Tần, Phường Xuân Hòa, TP. Hồ Chí Minh
📩 [email protected]
️🛒 https://vdo.com.vn | https://vdoecommerce.com
☎️ 093 610 8858




🎯️🎯 HBM Trong Tương Lai Có Thể Tách Khỏi GPUMột thay đổi rất lớn có thể đang diễn ra trong ngành chip AI: Tương lai, HBM...
28/05/2026

🎯️🎯 HBM Trong Tương Lai Có Thể Tách Khỏi GPU

Một thay đổi rất lớn có thể đang diễn ra trong ngành chip AI: Tương lai, HBM có thể sẽ không còn nằm cạnh GPU nữa. Từ trước tới nay GPU AI luôn phải đặt HBM sát bên để đạt tốc độ truyền dữ liệu cực cao.

Nhưng vấn đề là: AI đang phát triển quá nhanh. Model càng lớn thì càng cần nhiều bộ nhớ hơn, trong khi kiến trúc GPU + HBM hiện tại đang dần chạm giới hạn vật lý.

Hiện ngành chỉ có 2 cách để tăng dung lượng HBM:

• Xếp chồng thêm nhiều lớp DRAM

• Đặt thêm nhiều cụm HBM quanh GPU

Cả hai cách đều ngày càng khó, đắt đỏ và phức tạp hơn. Vì vậy, một hướng đi mới đang được nghiên cứu: Tách GPU và HBM thành các package riêng, rồi kết nối bằng optical interconnect tốc độ siêu cao.

Nếu thành công, điều này có thể:

✓ Giúp GPU kết nối nhiều HBM hơn

✓ Mở rộng memory capacity cho AI lên nhiều lần

✓ Giảm áp lực cho advanced packaging hiện tại

✓ Mở đường cho thế hệ AI accelerator mạnh hơn rất nhiều

Tất nhiên, đây là bài toán kỹ thuật cực khó. Nhưng nếu làm được, nó có thể trở thành bước ngoặt lớn của ngành bán dẫn. Giống như cách chiplet từng thay đổi hoàn toàn cách thiết kế CPU.

AI đang phát triển nhanh đến mức nó buộc cả ngành công nghiệp phải nghĩ lại những giới hạn từng được xem là bất biến. Và đây có thể là một trong những thay đổi lớn tiếp theo.
---------------
📍 VDO – ĐỐI TÁC TIN CẬY CHO CÁC DỰ ÁN HẠ TẦNG SỐ
🏢 Hà Nội: Tòa Detech Tower, số 8 Tôn Thất Thuyết, Phường Cầu Giấy, Hà Nội
🏢 TP. Hồ Chí Minh: Tầng 2, 155 Võ Văn Tần, Phường Xuân Hòa, TP. Hồ Chí Minh
📩 [email protected]
️🛒 https://vdo.com.vn | https://vdoecommerce.com
☎️ 093 610 8858



⚡ Chi Phí Bộ Nhớ AI Của NVIDIA Tăng Vọt, Hệ Thống Mới Chạm Mốc 7,8 Triệu USDTheo Morgan Stanley Research, rack AI thế hệ...
27/05/2026

⚡ Chi Phí Bộ Nhớ AI Của NVIDIA Tăng Vọt, Hệ Thống Mới Chạm Mốc 7,8 Triệu USD

Theo Morgan Stanley Research, rack AI thế hệ mới VR200 NVL72 dựa trên kiến trúc Vera Rubin của NVIDIA có thể đạt giá khoảng 7,8 triệu USD mỗi rack, gần gấp đôi mức khoảng 4 triệu USD của hệ thống GB300 NVL72 hiện tại.

📌 Một số điểm đáng chú ý:

🔹 Bộ nhớ hiện chiếm tới 25% tổng chi phí hệ thống AI

🔹 Mỗi GPU Rubin được dự báo có giá khoảng 55.000 USD, trong khi CPU Vera khoảng 5.000 USD

🔹 Chi phí bộ nhớ trên mỗi rack có thể lên tới khoảng 2 triệu USD, tăng 435%

🔹 Dung lượng LPDDR5X tăng từ 17TB lên 54TB trên mỗi rack
🔹 Hệ thống còn bổ sung lượng lớn NAND 3D trị giá khoảng 1 triệu USD hoặc hơn

Không chỉ GPU, các thành phần như memory, packaging, interconnect và lưu trữ đang trở thành yếu tố chiến lược trong AI infrastructure thế hệ mới.

Khi AI workloads chuyển sang inference quy mô lớn và Agentic AI, khả năng cung ứng bộ nhớ hiệu năng cao đang dần trở thành nút thắt quyết định tốc độ mở rộng của toàn bộ ngành AI toàn cầu.
---------------
📍 VDO – ĐỐI TÁC TIN CẬY CHO CÁC DỰ ÁN HẠ TẦNG SỐ
🏢 Hà Nội: Tòa Detech Tower, số 8 Tôn Thất Thuyết, Phường Cầu Giấy, Hà Nội
🏢 TP. Hồ Chí Minh: Tầng 2, 155 Võ Văn Tần, Phường Xuân Hòa, TP. Hồ Chí Minh
📩 [email protected]
️🛒 https://vdo.com.vn | https://vdoecommerce.com
☎️ 093 610 8858


🔥 SK hynix Ra Mắt Giải Pháp “iHBM” Mới Cho AI Memory Thế Hệ Tiếp TheoSK hynix vừa công bố giải pháp tản nhiệt iHBM mới n...
26/05/2026

🔥 SK hynix Ra Mắt Giải Pháp “iHBM” Mới Cho AI Memory Thế Hệ Tiếp Theo

SK hynix vừa công bố giải pháp tản nhiệt iHBM mới nhằm tăng hiệu năng và độ ổn định cho các thế hệ HBM tiếp theo, bao gồm cả HBM5.

📌 Một số điểm đáng chú ý:

🔹 iHBM tích hợp trực tiếp các thành phần làm mát bên trong package HBM

🔹 Giải pháp mới giúp giảm khoảng 30% điện trở nhiệt

🔹 Tăng khả năng vận hành ổn định trong môi trường AI workload mật độ cao

🔹 Tập trung xử lý nhiệt tại khu vực D2D PHY, nơi kết nối giữa HBM và GPU

🔹 Hỗ trợ sản xuất hàng loạt thông qua công nghệ packaging WLP và MR-MUF của SK hynix

Theo SK hynix, khi AI data center ngày càng mở rộng với mật độ tính toán và băng thông cao hơn, quản lý nhiệt đang trở thành một trong những thách thức quan trọng nhất của AI infrastructure.

Điều này cho thấy cuộc đua AI memory hiện không còn chỉ xoay quanh dung lượng hay băng thông, mà đang mở rộng sang các yếu tố như thermal management, packaging và hiệu suất điện năng.
---------------
📍 VDO – ĐỐI TÁC TIN CẬY CHO CÁC DỰ ÁN HẠ TẦNG SỐ
🏢 Hà Nội: Tòa Detech Tower, số 8 Tôn Thất Thuyết, Phường Cầu Giấy, Hà Nội
🏢 TP. Hồ Chí Minh: Tầng 2, 155 Võ Văn Tần, Phường Xuân Hòa, TP. Hồ Chí Minh
📩 [email protected]
️🛒 https://vdo.com.vn | https://vdoecommerce.com
☎️ 093 610 8858



🚀🚀 AMD Chính Thức Đưa EPYC Venice 2nm Vào Sản Xuất Hàng LoạtAMD vừa đưa dòng CPU máy chủ EPYC Venice vào giai đoạn sản x...
26/05/2026

🚀🚀 AMD Chính Thức Đưa EPYC Venice 2nm Vào Sản Xuất Hàng Loạt

AMD vừa đưa dòng CPU máy chủ EPYC Venice vào giai đoạn sản xuất hàng loạt trên tiến trình 2nm của TSMC, trở thành CPU HPC đầu tiên của ngành đạt cột mốc này.

📌 Một số điểm đáng chú ý:

🔹 EPYC Venice sử dụng kiến trúc Zen 6 mới, cải thiện hơn 70% hiệu năng và hiệu suất năng lượng so với thế hệ trước

🔹 Phiên bản cao cấp nhất sở hữu tới 256 nhân và 512 luồng xử lý

🔹 Sản xuất trên tiến trình 2nm với công nghệ transistor nanosheet GAA mới của TSMC

🔹 Tăng hiệu năng 10-15%, giảm điện năng tiêu thụ 25-30% và tăng mật độ transistor tới 15%

🔹 AMD tiếp tục mở rộng sản xuất tại TSMC Arizona nhằm tăng năng lực cung ứng toàn cầu

AMD cũng xác nhận sẽ tiếp tục phát triển dòng CPU Verano tối ưu riêng cho Agentic AI, tập trung vào các workload AI tự trị thế hệ mới.

Trong bối cảnh AI datacenter đang bước vào giai đoạn cạnh tranh khốc liệt, khả năng mở rộng sản xuất và đảm bảo nguồn cung sẽ là yếu tố quyết định vị thế thị trường. Với lợi thế tiếp cận sớm tiến trình 2nm của TSMC, AMD đang cho thấy bước tiến rất mạnh trong cuộc đua hạ tầng AI thế hệ tiếp theo.
---------------
📍 VDO – ĐỐI TÁC TIN CẬY CHO CÁC DỰ ÁN HẠ TẦNG SỐ
🏢 Hà Nội: Tòa Detech Tower, số 8 Tôn Thất Thuyết, Phường Cầu Giấy, Hà Nội
🏢 TP. Hồ Chí Minh: Tầng 2, 155 Võ Văn Tần, Phường Xuân Hòa, TP. Hồ Chí Minh
📩 [email protected]
️🛒 https://vdo.com.vn | https://vdoecommerce.com
☎️ 093 610 8858



🌏 COMPUTEX 2026: Nơi định hình tương lai công nghệ với “AI Together”COMPUTEX 2026 sẽ chính thức diễn ra từ ngày 02–05/06...
25/05/2026

🌏 COMPUTEX 2026: Nơi định hình tương lai công nghệ với “AI Together”

COMPUTEX 2026 sẽ chính thức diễn ra từ ngày 02–05/06/2026 tại Đài Bắc, Đài Loan, tiếp tục khẳng định vị thế là một trong những triển lãm công nghệ hàng đầu thế giới trong lĩnh vực AI, điện toán, IoT và đổi mới sáng tạo.

Không chỉ là nơi trình diễn các công nghệ tiên tiến, COMPUTEX còn là điểm gặp gỡ quan trọng giữa các tập đoàn công nghệ, startup, nhà đầu tư và chuyên gia toàn cầu nhằm kết nối, chia sẻ xu hướng và thúc đẩy hợp tác trong kỷ nguyên AI.

Năm nay, sự kiện mang chủ đề “AI Together”, tập trung vào các xu hướng nổi bật như:

• AI & Computing

• Robotics & Mobility

• Next-Gen Technology

• Hạ tầng Data Center và AI Infrastructure

• Hệ sinh thái điện toán thông minh

COMPUTEX 2026 dự kiến quy tụ 1500 doanh nghiệp công nghệ lớn trên thế giới như Qualcomm, MediaTek, GIGABYTE, Intel, In Win, NVIDIA, Samsung, Asrock,.. cùng hàng chục nghìn khách tham quan và đối tác từ khắp nơi trên thế giới.

Một trong những điểm nhấn đáng chú ý năm nay là khu vực Robotics & TechXperience hoàn toàn mới, nơi giới thiệu các công nghệ robot ứng dụng AI, tự động hóa và những trải nghiệm công nghệ thế hệ tiếp theo trong nhiều lĩnh vực như sản xuất, bán lẻ, y tế và smart mobility.

️🎯 Đoàn công tác của VDO sẽ có mặt tại Đài Loan từ ngày 01–05/06/2026 để tham dự COMPUTEX 2026, tham quan các gian hàng công nghệ, cập nhật xu hướng mới nhất và gặp gỡ các đối tác chiến lược trong ngành ICT, AI và Data Center.

Hẹn gặp tại Taipei!
---------------
📍 VDO – ĐỐI TÁC TIN CẬY CHO CÁC DỰ ÁN HẠ TẦNG SỐ
🏢 Hà Nội: Tòa Detech Tower, số 8 Tôn Thất Thuyết, Phường Cầu Giấy, Hà Nội
🏢 TP. Hồ Chí Minh: Tầng 2, 155 Võ Văn Tần, Phường Xuân Hòa, TP. Hồ Chí Minh
📩 [email protected]
️🛒 https://vdo.com.vn | https://vdoecommerce.com
☎️ 093 610 8858



🚀 Micron đặt cược lớn vào HBM4E cho năm 2027Thị trường bộ nhớ AI đang nóng lên nhanh hơn dự đoán, và Micron vừa phát đi ...
23/05/2026

🚀 Micron đặt cược lớn vào HBM4E cho năm 2027

Thị trường bộ nhớ AI đang nóng lên nhanh hơn dự đoán, và Micron vừa phát đi một tín hiệu rất rõ: cuộc đua HBM mới chỉ bắt đầu.
Tại hội nghị J.P. Morgan, Micron xác nhận sản phẩm HBM4E đầu tiên của hãng sẽ ramp-up vào năm 2027, tiếp tục mở rộng vị thế trong thị trường memory dành cho AI datacenter.

Một vài điểm đáng chú ý:

⚡ HBM4 tiếp tục sử dụng DRAM tiến trình 1-beta

⚡ HBM4E sẽ chuyển sang 1-gamma

⚡ Logic die cho cả bản tiêu chuẩn và tùy chỉnh sẽ do TSMC sản xuất

Micron cũng cho biết giá trị thực sự của HBM không chỉ nằm ở DRAM, mà đến từ cả hệ sinh thái công nghệ:

✔️ Thiết kế kiến trúc bộ nhớ tiên tiến

✔️ Công nghệ đóng gói cao cấp

✔️ Khả năng tùy biến cho hyperscaler AI

Đáng chú ý hơn, Micron dự báo tình trạng khan hiếm nguồn cung HBM, DRAM và NAND có thể kéo dài vượt 2026, thậm chí áp lực thiếu hụt do AI có thể tiếp diễn tới sau 2028.

Trong khi đó, mở rộng sản xuất đang tăng tốc:

🏭 Idaho Fab 1 dự kiến sản xuất wafer từ giữa 2027

🌏 Nhà máy Sanand (Ấn Độ) đã kín công suất ngay sau khi đi vào hoạt động

Memory hiện không còn là “linh kiện hỗ trợ” trong AI infrastructure nữa. Nó đang trở thành một trong những tài sản chiến lược quan trọng nhất của toàn bộ hệ sinh thái AI.
---------------
📍 VDO – ĐỐI TÁC TIN CẬY CHO CÁC DỰ ÁN HẠ TẦNG SỐ
🏢 Hà Nội: Tòa Detech Tower, số 8 Tôn Thất Thuyết, Phường Cầu Giấy, Hà Nội
🏢 TP. Hồ Chí Minh: Tầng 2, 155 Võ Văn Tần, Phường Xuân Hòa, TP. Hồ Chí Minh
📩 [email protected]
️🛒 https://vdo.com.vn | https://vdoecommerce.com
☎️ 093 610 8858


Address

Tầng 18 Toà Detech Tower, Số 8 Tôn Thất Thuyết, Phường Cầu Giấy
Hanoi
10000

Opening Hours

Monday 08:00 - 18:00
Tuesday 08:00 - 18:00
Wednesday 08:00 - 18:00
Thursday 08:00 - 18:00
Friday 08:00 - 18:00
Saturday 08:00 - 18:00

Telephone

+8419000366

Alerts

Be the first to know and let us send you an email when VDO News posts news and promotions. Your email address will not be used for any other purpose, and you can unsubscribe at any time.

Contact The Business

Send a message to VDO News:

Share