https://dis.vdo.com.vn/, https://www.linkedin.com/company/vdomaychu/, https://www.linkedin.com/in/minhnguyenvanww/

VDO Group, Tầng 18 toà Detech Tower, số 8 Tôn Thất Thuyết, phường Cầu Giấy, Hanoi (2026)

04/09/2026

️🎯 Giá NAND tăng 55% chỉ trong một quý: AI đang thay đổi thị trường bộ nhớ

Thị trường NAND đang bước vào một giai đoạn tăng giá đáng chú ý. Theo dữ liệu mới nhất từ Counterpoint Research, giá NAND theo hợp đồng đã tăng 55% trong quý II/2026.

Đáng chú ý, doanh thu toàn thị trường NAND tăng 70% so với quý trước, sau mức tăng 90% trong quý I. Động lực chính không đến từ sản lượng tăng, mà chủ yếu đến từ giá bán tăng mạnh.

Điều gì đang xảy ra?
👉 AI đang hút ngày càng nhiều nguồn cung NAND.

Các nhà cung cấp dịch vụ đám mây và doanh nghiệp lớn đang tích trữ lượng lớn bộ nhớ flash dung lượng cao cho máy chủ AI. Trong khi đó, các nhà sản xuất NAND cũng ưu tiên những đơn hàng dành cho doanh nghiệp vì mang lại biên lợi nhuận cao hơn so với SSD tiêu dùng.

Hệ quả là:
🔹 Nguồn cung dành cho SSD tiêu dùng bị thu hẹp

🔹 Giá SSD tiếp tục tăng dù lượng xuất hàng gần như không đổi

🔹 Các nhà sản xuất NAND có xu hướng ưu tiên khách hàng AI và doanh nghiệp

Về thị phần doanh thu trong Q2:

• Samsung: 28%

• SK hynix: 19%

• Micron: 15%

• YMTC: 14%, tăng mạnh từ 9% một năm trước

Đáng chú ý, YMTC đang mở rộng thị phần trong khi ba nhà sản xuất lớn tập trung nhiều hơn vào các đơn hàng doanh nghiệp có lợi nhuận cao.

Và áp lực giá có thể chưa sớm kết thúc. Việc xây dựng thêm công suất NAND cần nhiều năm, trong khi nhu cầu lưu trữ phục vụ AI vẫn tiếp tục tăng.

AI không chỉ đang thúc đẩy nhu cầu GPU hay HBM. Nó đang tác động đến toàn bộ hệ thống bộ nhớ và lưu trữ, từ HBM, DRAM cho đến NAND.

Liệu 2027 có thực sự là thời điểm thị trường NAND bắt đầu ổn định trở lại?

Nguồn: Techpowerup: Samsung Leads NAND Market as Prices Climb 55% in a Single Quarter
-------------
📍 VDO – ĐỐI TÁC TIN CẬY CHO CÁC DỰ ÁN HẠ TẦNG SỐ
🏢 Hà Nội: Tòa Detech Tower, số 8 Tôn Thất Thuyết, Phường Cầu Giấy, Hà Nội
🏢 TP. Hồ Chí Minh: Tầng 2, 155 Võ Văn Tần, Phường Xuân Hòa, TP. Hồ Chí Minh
📩 [email protected]
️🛒 https://vdo.com.vn | https://vdoecommerce.com
☎️ 093 610 8858

03/09/2026

🚀 Samsung: HBM5 hướng tới hiệu năng gấp 2×, zHBM nhắm tới 8×

Samsung đang đẩy roadmap bộ nhớ AI sang một hướng mới: không chỉ tăng tốc độ, mà còn giảm khoảng cách giữa memory và compute.

🔹 HBM5: Hiệu năng gấp 2× HBM4E

Samsung đặt mục tiêu:

• 2× hiệu năng so với HBM4E

• +20% hiệu năng trên mỗi watt

• -20% điện trở nhiệt

HBM5 cũng được báo cáo là đang hướng tới base die 2nm.

🔹 zHBM: Đưa memory lên trực tiếp trên accelerator

Khác với HBM truyền thống, zHBM đặt các lớp memory trực tiếp phía trên AI accelerator, thay vì đặt cạnh bộ xử lý.

Theo công bố của Samsung tại FMS 2026, hệ thống giao tiếp thế hệ mới tích hợp zHBM có thể đạt khoảng:

• 8× hiệu năng so với HBM5

• 3× hiệu quả năng lượng

• 10×+ mật độ bộ nhớ

• Giảm hơn 50% điện trở nhiệt

🎯 Mục tiêu của kiến trúc này là rút ngắn khoảng cách giữa memory và compute, từ đó cải thiện tốc độ truyền dữ liệu và hiệu quả năng lượng.

🔹 zNAND-O: Bộ nhớ NAND hiệu năng cao

Samsung cũng đang phát triển zNAND-O, hướng tới:

• Mật độ lưu trữ cao

• I/O nhanh hơn

• Độ trễ thấp hơn

• Các workload Edge AI và xử lý dữ liệu thời gian thực

📌 Nhìn nhanh roadmap của Samsung:

HBM5 → Nhanh hơn

zHBM → Gần compute hơn

zNAND-O → Mật độ cao hơn

Điểm đáng chú ý là Samsung đang tiếp cận bài toán AI memory từ nhiều hướng khác nhau: hiệu năng, điện năng, nhiệt, mật độ và kiến trúc tích hợp.
-------------
📍 VDO – ĐỐI TÁC TIN CẬY CHO CÁC DỰ ÁN HẠ TẦNG SỐ
🏢 Hà Nội: Tòa Detech Tower, số 8 Tôn Thất Thuyết, Phường Cầu Giấy, Hà Nội
🏢 TP. Hồ Chí Minh: Tầng 2, 155 Võ Văn Tần, Phường Xuân Hòa, TP. Hồ Chí Minh
📩 [email protected]
️🛒 https://vdo.com.vn | https://vdoecommerce.com
☎️ 093 610 8858

02/09/2026

🇻🇳 CHÚC MỪNG QUỐC KHÁNH 2/9/2026 – TỰ HÀO VIỆT NAM! 🇻🇳

🔥 81 năm Quốc khánh là một dấu mốc thiêng liêng, nhắc nhớ về hành trình lịch sử hào hùng, về những thế hệ đã hy sinh để đất nước có được hòa bình, độc lập và tự do hôm nay.

✨ Từ niềm tự hào về quá khứ, chúng ta cùng hướng tới tương lai với tinh thần đoàn kết, đổi mới và khát vọng xây dựng một Việt Nam hùng cường, thịnh vượng.

❤️ VDO kính chúc Quý khách hàng, Quý đối tác, toàn thể CBNV cùng gia đình một kỳ nghỉ Quốc khánh vui vẻ, bình an và ý nghĩa!

🇻🇳 Tự hào Việt Nam – Cùng nhau kiến tạo tương lai!
-------------
📍 VDO – ĐỐI TÁC TIN CẬY CHO CÁC DỰ ÁN HẠ TẦNG SỐ
🏢 Hà Nội: Tòa Detech Tower, số 8 Tôn Thất Thuyết, Phường Cầu Giấy, Hà Nội
🏢 TP. Hồ Chí Minh: Tầng 2, 155 Võ Văn Tần, Phường Xuân Hòa, TP. Hồ Chí Minh
📩 [email protected]
️🛒 https://vdo.com.vn | https://vdoecommerce.com
☎️ 093 610 8858

01/09/2026

️🎯 DRAM giờ đây có giá trị ngang với vàng

Làn sóng xây dựng hạ tầng AI đang tạo ra một thị trường bộ nhớ rất khác so với trước đây.

Theo dữ liệu thương mại của Hàn Quốc, giá xuất khẩu DRAM đạt 92.183 USD/kg trong giai đoạn 1–20/8/2026.

Điều đó tương đương:

📈 Tăng 401% so với cùng kỳ năm trước
📈 Cao gấp 12,5 lần so với tháng 1/2023

Điều đáng chú ý là: 1 kg DRAM hiện có giá trị tương đương khoảng 620 gram vàng 24K tại Hàn Quốc.

Đây không chỉ đơn thuần là câu chuyện về giá memory.

Khi hạ tầng AI tiếp tục mở rộng, nhu cầu đối với HBM, DRAM và NAND đang tạo áp lực ngày càng lớn lên chuỗi cung ứng bộ nhớ. Và tác động đã bắt đầu lan xuống các khâu phía sau:

→ Chi phí máy chủ tăng
→ Các nhà sản xuất PC phải điều chỉnh cấu hình memory
→ Chi phí hạ tầng AI tăng
→ Áp lực mở rộng công suất đối với các nhà sản xuất memory ngày càng lớn

Ngay cả máy chủ AI của NVIDIA cũng được cho là có thể tăng giá 15–17%, trong đó memory chiếm một phần đáng kể trong tổng chi phí hệ thống.

Trong nhiều năm, memory phần lớn được xem là một loại hàng hóa (commodity).
AI đang thay đổi hoàn toàn phương trình đó.

Câu hỏi hiện nay không chỉ là chúng ta có thể xây dựng bao nhiêu năng lực tính toán mà còn là chúng ta có thể cung cấp bao nhiêu memory, và với mức chi phí nào.

Nguồn: Wccftech (28/8/2026), dẫn dữ liệu của Viện Xúc tiến Thống kê Thương mại Hàn Quốc (TRASS), theo ChosunBiz.
-----------
📍 VDO – ĐỐI TÁC TIN CẬY CHO CÁC DỰ ÁN HẠ TẦNG SỐ
🏢 Hà Nội: Tòa Detech Tower, số 8 Tôn Thất Thuyết, Phường Cầu Giấy, Hà Nội
🏢 TP. Hồ Chí Minh: Tầng 2, 155 Võ Văn Tần, Phường Xuân Hòa, TP. Hồ Chí Minh
📩 [email protected]
️🛒 https://vdo.com.vn | https://vdoecommerce.com
☎️ 093 610 885

30/08/2026

📌 Làm chip tiên tiến: Nhỏ hơn chưa phải là khó nhất!

Khi chip ngày càng nhỏ và phức tạp, thách thức lớn nhất không chỉ là tạo ra những pattern nhỏ hơn, mà là làm sao để mọi chi tiết đều chính xác và ổn định trong quá trình sản xuất.

Đây là lúc Holistic Lithography của ASML phát huy vai trò.

🔹 Mô phỏng và tối ưu pattern
🔹 Đo độ chính xác khi in
🔹 Phát hiện lỗi
🔹 Điều chỉnh quy trình theo thời gian thực
🔹 Tăng yield và độ ổn định sản xuất

Nói đơn giản, nó giúp nhà sản xuất nhìn thấy vấn đề sớm → điều chỉnh → tối ưu liên tục.

Khi ngành bán dẫn tiến tới advanced nodes, 3D integration và kiến trúc chip mới, khả năng kiểm soát từng bước trong quá trình sản xuất càng trở nên quan trọng.

👉 Làm chip nhỏ hơn là một chuyện. Làm chúng chính xác, nhất quán và đạt yield cao mới là bài toán khó.

🎥 Nguồn: ASML: https://www.youtube.com/watch?v=bcQCYsItVjM

28/08/2026

🚀 HBF: Dung Lượng Gấp 14 Lần, Nhưng Băng Thông Chỉ Bằng 60% HBM

High Bandwidth Flash (HBF) đang tiến gần hơn tới thương mại hóa và có thể trở thành một tầng bộ nhớ mới cho AI.

Điểm đáng chú ý nhất: HBF có thể cung cấp dung lượng lớn hơn HBM 8–16 lần với chi phí tương đương. Nhưng để đổi lấy dung lượng, HBF phải đánh đổi về băng thông.

Một mô hình được OXMIQ Labs trình bày tại Hot Chips 2026 cho thấy:

🔹 HBM: 20,7 TB → 1.584 TB/s

🔹 HBF: 294,9 TB → 922 TB/s

👉 Tức là dung lượng tăng khoảng 14×, nhưng băng thông chỉ còn khoảng 60% so với HBM.

Điều này cho thấy HBF có thể không phải là “HBM giá rẻ”, mà phù hợp hơn với vai trò một tầng memory bổ sung.

Dữ liệu cần truy cập thường xuyên vẫn nằm trên HBM, trong khi những dữ liệu lớn nhưng ít được truy cập như MoE expert pools hoặc KV cache có thể được đưa sang HBF.

Thách thức nằm ở phần mềm. Các framework inference như vLLM sẽ cần hỗ trợ quản lý nhiều tầng memory, bao gồm data placement và prefetching.

📌 HBF đang dần tiến tới thương mại hóa. SanDisk và SK hynix đã công bố đặc tả HBF mở thông qua OCP, hỗ trợ tối đa 512 GB dung lượng và 3,0 TB/s băng thông. SanDisk cũng đặt mục tiêu cung cấp những mẫu HBF inference đầu tiên vào 2027.

Có lẽ HBF không được sinh ra để thay thế HBM. Nó có thể trở thành một lớp memory mới giúp AI mở rộng lên những mô hình lớn hơn mà không cần chỉ đơn giản là tăng thêm số lượng GPU.

Nguồn: TrendForce, “HBF Promises Massive Capacity but Could Reportedly Cost More Than HBM, With Bandwidth at Just ~60% of HBM”, August 28, 2026.
-----------
📍 VDO – ĐỐI TÁC TIN CẬY CHO CÁC DỰ ÁN HẠ TẦNG SỐ
🏢 Hà Nội: Tòa Detech Tower, số 8 Tôn Thất Thuyết, Phường Cầu Giấy, Hà Nội
🏢 TP. Hồ Chí Minh: Tầng 2, 155 Võ Văn Tần, Phường Xuân Hòa, TP. Hồ Chí Minh
📩 [email protected]
️🛒 https://vdo.com.vn | https://vdoecommerce.com
☎️ 093 610 885

27/08/2026

🔥 Intel ra mắt 3 kiến trúc AI tại Hot Chips 2026

Intel không chỉ phát triển chip AI. Hãng đang xây dựng một nền tảng điện toán rộng hơn cho kỷ nguyên Agentic AI.

Tại Hot Chips 2026, Intel giới thiệu 3 kiến trúc cho các nhóm workload khác nhau:

🔹 Diamond Rapids — Server & Agentic AI
🔹 Crescent Island — AI Inference
🔹 Wildcat Lake — Laptop & Edge AI

🎯 Diamond Rapids là kiến trúc đáng chú ý nhất theo tôi.

Dự kiến ra mắt năm 2027, Diamond Rapids có tới 256 P-cores, 1,28 GB cache, 16 kênh DDR5 và 128 lanes PCIe 6.0, với thiết kế multi-chiplet kết hợp Intel 18A-P, Intel 3-T và Intel 3.

Điểm quan trọng hơn nằm ở kiến trúc: Intel sử dụng Foveros Direct và UCIe-S để kết nối nhiều tile và chiplet, hướng tới một hệ thống modular và có khả năng mở rộng tốt hơn.

Trong khi đó:

🔹 Crescent Island tập trung vào AI inference, với tối đa 480 GB LPDDR5X, 32 Xe cores và 256 XMX engines.
🔹 Wildcat Lake đưa AI xuống các hệ thống PC và edge, với NPU 17 TOPS và đồ họa Xe3 tích hợp.

3 kiến trúc. 3 phân khúc. Một chiến lược lớn hơn:

Cloud → Data Center → PC → Edge

Điểm đáng chú ý là cuộc cạnh tranh AI đang mở rộng từ accelerator sang compute, memory, networking, advanced packaging và manufacturing.

Những công ty có khả năng tích hợp nhiều lớp hơn trong stack này có thể có lợi thế lớn hơn trong việc xây dựng nền tảng AI có khả năng mở rộng.

📌 Vì vậy, Diamond Rapids đáng được theo dõi không chỉ như một thế hệ Xeon mới, mà còn là tín hiệu cho thấy Intel đang tái định hình kiến trúc điện toán của mình cho kỷ nguyên AI.

Nguồn: Intel Newsroom | Tom’s Hardware | TechPowerUp | Wccftech
------------
📍 VDO – ĐỐI TÁC TIN CẬY CHO CÁC DỰ ÁN HẠ TẦNG SỐ
🏢 Hà Nội: Tòa Detech Tower, số 8 Tôn Thất Thuyết, Phường Cầu Giấy, Hà Nội
🏢 TP. Hồ Chí Minh: Tầng 2, 155 Võ Văn Tần, Phường Xuân Hòa, TP. Hồ Chí Minh
📩 [email protected]
️🛒 https://vdo.com.vn | https://vdoecommerce.com
☎️ 093 610 885

25/08/2026

📉 Intel mất thêm thị phần CPU, AMD tiến sát 50% thị trường server

Intel vẫn đang ghi nhận những tín hiệu tích cực về doanh thu Data Center, nhưng ở góc độ thị phần CPU, cán cân tiếp tục dịch chuyển theo hướng có lợi cho AMD.
Theo Mercury Research, trong Q2/2026:

🔹 Thị phần CPU x86 của Intel giảm xuống 69,3%, lần đầu tiên dưới 70% sau 31 năm.

🔹 Nếu tính thêm semicustom, embedded và IoT, Intel chiếm 65,9% thị trường, trong khi AMD đạt 34,1%.

🔹 Ở thị trường PC, AMD đạt 30,3% thị phần – mức cao kỷ lục, tăng 6,4% so với cùng kỳ.

🔹 Riêng desktop, AMD chiếm 34,9%; còn ở laptop, AMD đạt 28,9%.

Đáng chú ý nhất là thị trường CPU máy chủ.

Theo cách tính thông thường, Intel vẫn dẫn đầu với 65,5%, so với 34,5% của AMD. Nhưng Mercury Research lưu ý rằng hai hãng đang có cách thống kê khác nhau đối với một số CPU embedded dùng cho networking và storage.

Sau khi điều chỉnh để đưa hai cách tính về cùng một cơ sở:

👉 AMD có thể đang chiếm 46,4% thị trường CPU server, tăng 9,2% so với cùng kỳ năm trước.

👉 Intel còn 53,6%.

Nói cách khác, khoảng cách giữa Intel và AMD trong thị trường CPU server có thể chỉ còn khoảng 7,2 điểm phần trăm.

Điều đáng chú ý là xu hướng này diễn ra trong bối cảnh Intel vẫn đang phục hồi mạnh ở mảng Data Center, với doanh thu quý II/2026 tăng 59% so với cùng kỳ.
Intel cũng đang đặt cược vào thế hệ công nghệ sản xuất tiếp theo, với kế hoạch đưa tiến trình 14A vào risk production từ năm 2027 và dự kiến tăng đáng kể CapEx trong năm tới.
Nguồn: Mercury Research, CRN, Wccftech
-------------
📍 VDO – ĐỐI TÁC TIN CẬY CHO CÁC DỰ ÁN HẠ TẦNG SỐ
🏢 Hà Nội: Tòa Detech Tower, số 8 Tôn Thất Thuyết, Phường Cầu Giấy, Hà Nội
🏢 TP. Hồ Chí Minh: Tầng 2, 155 Võ Văn Tần, Phường Xuân Hòa, TP. Hồ Chí Minh
📩 [email protected]
️🛒 https://vdo.com.vn | https://vdoecommerce.com
☎️ 093 610 8858

24/08/2026

🔥 THÔNG BÁO LỊCH NGHỈ LỄ QUỐC KHÁNH 2/9/2026

Kính gửi Quý Khách hàng và Quý Đối tác,

Công ty Cổ phần VDO trân trọng thông báo lịch nghỉ lễ Quốc khánh 2/9/2026 như sau:

🗓️ Thời gian nghỉ lễ:

Từ Thứ Hai, ngày 31/08/2026 đến hết Thứ Tư, ngày 02/09/2026.

🗓️ Thời gian làm việc trở lại:

Thứ Năm, ngày 03/09/2026.

📞 Trong thời gian nghỉ lễ, VDO vẫn duy trì hỗ trợ khách hàng nhằm đảm bảo các yêu cầu cần thiết được tiếp nhận và xử lý kịp thời.

Quý Khách hàng vui lòng liên hệ đội ngũ kỹ thuật VDO qua Hotline: 1900 0366 khi cần hỗ trợ.

💙 VDO kính chúc Quý Khách hàng và Quý Đối tác một kỳ nghỉ lễ Quốc khánh vui vẻ, an toàn và ý nghĩa bên gia đình, người thân và bạn bè!

VDO trân trọng thông báo!
-------------
📍 VDO – ĐỐI TÁC TIN CẬY CHO CÁC DỰ ÁN HẠ TẦNG SỐ
🏢 Hà Nội: Tòa Detech Tower, số 8 Tôn Thất Thuyết, Phường Cầu Giấy, Hà Nội
🏢 TP. Hồ Chí Minh: Tầng 2, 155 Võ Văn Tần, Phường Xuân Hòa, TP. Hồ Chí Minh
📩 [email protected]
️🛒 https://vdo.com.vn | https://vdoecommerce.com
☎️ 093 610 8858

21/08/2026

🧠 Intel và bộ nhớ: Liệu “gã khổng lồ” chip có đang trở lại?

Intel đang phát tín hiệu quan tâm trở lại đến lĩnh vực bộ nhớ - một thị trường mà hãng từng nhiều lần đặt cược nhưng cũng không ít lần rút lui.

Từ DRAM, RDRAM, NAND đến Optane, lịch sử Intel cho thấy trong ngành bán dẫn, công nghệ tốt chưa đủ. Chi phí, khả năng mở rộng và kiến trúc hệ thống mới quyết định một công nghệ có thể đi xa đến đâu.

🚀 Lần trở lại này có gì đáng chú ý?

CEO Intel Lip-Bu Tan gần đây cho biết Intel không muốn bỏ lỡ làn sóng lớn tiếp theo của bộ nhớ. Hãng được cho là đang nghiên cứu hai hướng kiến trúc mới: XBM và ZAM.

🔹 XBM – Cross-Batch Memory

XBM đi theo hướng khác HBM truyền thống, sử dụng UCIe để kết nối bộ nhớ với bộ xử lý, với tốc độ được đề cập lên tới 32 GT/s. Kiến trúc này cũng đưa cell nhớ 1T1C vào lớp BEOL, có thể giúp tăng mật độ kết nối bộ nhớ.

🔹 ZAM – Z-Angle Memory

ZAM sử dụng fusion bonding để xây dựng cấu trúc DRAM 9 lớp, với các lớp silicon khoảng 3 µm giữa mỗi tầng. Mục tiêu được đề cập: mật độ băng thông khoảng 2 lần HBM4.

📌 XBM và ZAM vẫn đang trong quá trình nghiên cứu/phát triển; Intel chưa xác nhận khả năng thương mại hóa hay thời điểm ra mắt.

💡 Điều đáng chú ý không chỉ là bộ nhớ, mà là kiến trúc bộ nhớ.

Khi AI accelerator ngày càng mạnh, hiệu năng không còn phụ thuộc riêng vào compute. Memory bandwidth, interconnect, advanced packaging và system architecture ngày càng trở nên quan trọng.

Động thái này càng đáng chú ý khi nhìn lại lịch sử Intel:

DRAM → RDRAM → NAND → Optane → XBM/ZAM

Sau hơn 4 thập kỷ kể từ khi rời DRAM, Intel lại đang nhìn về memory nhưng lần này trong một thị trường được thúc đẩy mạnh mẽ bởi AI.

🔎 Liệu Intel có thể biến những kiến trúc như XBM và ZAM thành lợi thế thương mại thực sự? Đây sẽ là một câu hỏi đáng theo dõi trong những năm tới.

Nguồn chính: TrendForce, “Intel and Memory: A History of Exits, and a New Bid to Return,” 21/08/2026.
-------------
📍 VDO – ĐỐI TÁC TIN CẬY CHO CÁC DỰ ÁN HẠ TẦNG SỐ
🏢 Hà Nội: Tòa Detech Tower, số 8 Tôn Thất Thuyết, Phường Cầu Giấy, Hà Nội
🏢 TP. Hồ Chí Minh: Tầng 2, 155 Võ Văn Tần, Phường Xuân Hòa, TP. Hồ Chí Minh
📩 [email protected]
️🛒 https://vdo.com.vn | https://vdoecommerce.com
☎️ 093 610 8858

VDO Group

04/09/2026

03/09/2026

02/09/2026

01/09/2026

30/08/2026

28/08/2026

27/08/2026

25/08/2026

24/08/2026

21/08/2026

Address

Telephone

Website

Alerts

Contact The Business

Shortcuts

Share

Category

Listing takedown request