17/06/2026
SAMSUNG LẠI HẤT TAY TRÊN HUAWEI RỒI 😳
Trong khi Huawei đang gây chú ý với LogicFolding và những tham vọng hậu Moore, Samsung lại vừa tạo thêm một cú hích cực lớn khi công bố công nghệ Transistor xếp chồng 3D dành cho chip logic tại Hội nghị VLSI 2026 và còn được chọn là Bài báo xuất sắc nhất trong hơn 1.000 nghiên cứu tham gia.
Điểm đặc biệt nằm ở việc Samsung đã đưa transistor từ cách bố trí phẳng truyền thống sang xếp chồng theo chiều dọc, giống như cách V-NAND từng thay đổi ngành bộ nhớ trước đây. Điều này giúp giảm đáng kể diện tích transistor, tăng mật độ tích hợp và mở ra khả năng nhồi nhét nhiều sức mạnh xử lý hơn trên cùng một diện tích chip.
Theo Samsung, công nghệ mới có thể giúp tăng hiệu năng lên tới 100% và cải thiện hiệu suất năng lượng gấp đôi, đặc biệt phù hợp với các bộ xử lý AI và điện toán hiệu năng cao trong tương lai.
Đáng chú ý hơn đây không còn đơn thuần là cuộc đua tiến trình 2nm hay 1.4nm nữa, cuộc chiến bán dẫn giờ đây đang chuyển sang các công nghệ mới như transistor 3D, cấp nguồn phía sau, chiplet và đóng gói tiên tiến để tiếp tục kéo dài định luật Moore.