27/06/2026
Trong kỷ nguyên của Trí tuệ nhân tạo (AI), mạng 5G/6G và các trung tâm dữ liệu tốc độ siêu cao, các thiết bị điện tử không chỉ đòi hỏi hiệu năng xử lý mạnh mẽ mà còn phải cực kỳ nhỏ gọn. Để đáp ứng việc định tuyến hàng nghìn đường tín hiệu trên một diện tích bo mạch (PCB) hạn chế, công nghệ chế tạo truyền thống đã chạm đến giới hạn vật lý. Đó là lúc mSAP (modified Semi-Additive Process - Quy trình bán cộng tính cải tiến) trở thành chìa khóa công nghệ bắt buộc.
1. Công nghệ mSAP là gì?Để hiểu về mSAP, trước hết cần nhìn lại công nghệ Khắc trừ truyền thống (Subtractive Process). Ở quy trình truyền thống, nhà sản xuất dùng hóa chất để ăn mòn (khắc) bỏ đi những phần đồng thừa trên một tấm mạch có sẵn lớp đồng dày, chỉ để lại đường mạch mong muốn.Ngược lại, mSAP là công nghệ đi theo hướng "bồi đắp" (cộng tính). Quy trình này bắt đầu bằng một lõi vật liệu cách điện có phủ một lớp đồng nền cực kỳ mỏng. Sau đó, nhà sản xuất dùng màng phim cảm quang để định hình đường mạch và tiến hành mạ điện để đồng "mọc" dày lên từ các rãnh trống. Cuối cùng, lớp phim và lớp đồng nền siêu mỏng ban đầu mới được tẩy nhanh bằng hóa chất2. Nguyên lý hoạt động: Sự khác biệt tạo nên độ chính xácNhờ thay đổi triết lý từ "gọt bỏ" sang "bồi đắp", mSAP giải quyết được nhược điểm lớn nhất của công nghệ truyền thống: Hiện tượng ăn mòn không đều (Undercut).Ở quy trình cũ: Khi hóa chất ăn mòn lớp đồng dày, nó không chỉ ăn xuống dưới mà còn ăn lan sang hai bên vách, khiến mặt cắt của đường mạch có hình thang vát. Đường mạch càng nhỏ, tỷ lệ sai số càng lớn.Ở quy trình mSAP: Do đường mạch được định hình bằng vách phim cảm quang trước khi mạ, đồng sẽ mọc lên theo phương thẳng đứng. Kết quả là mặt cắt đường mạch đạt hình chữ nhật hoàn hảo
3. Các ưu điểm vượt trội và thông số kỹ thuật của mSAPDựa trên các tiêu chuẩn công nghệ thực tế đang được áp dụng cho các sản phẩm công nghệ cao (như các mô-đun quang học từ 400G đến 1.6T), mSAP sở hữu những ưu thế tuyệt đối:📐 Đường mạch siêu mịn (Ultra-fine Line/Spacing)mSAP cho phép thu nhỏ độ rộng mạch và khoảng cách giữa các mạch (Lw/Ls) xuống mức mà công nghệ khắc trừ không thể làm được một cách ổn định.Sản xuất hàng loạt (MP): Đạt kích thước mạch $\ge$ 25/25 µm.Phát triển sản phẩm mới (NPI): Có thể đẩy giới hạn xuống tới 20/20 µm.🎯 Dung sai cực thấp & Độ chính xác caoNhờ kiểm soát chính xác bằng công nghệ quang khắc và mạ định hình, dung sai độ rộng mạch (Trace Width Tol.) và kích thước Pad (Pad Size Tol.) được thắt chặt ở mức 4 µm đến 6 µm. Năng lực quy trình sản xuất đạt chỉ số ổn định cao với Cpk1.33.⚡ Kiểm soát trở kháng hoàn hảo (Impedance Control)Vách đường mạch thẳng đứng giúp hình học của đường truyền tín hiệu không bị biến dạng. Điều này cho phép kiểm soát dung sai trở kháng ngặt nghèo từ8% xuống chỉ còn 5%. Đây là yếu tố sống còn để giảm thiểu suy hao và nhiễu tín hiệu ở băng thông siêu cao từ 800G đến 1.6T.🔌 Khả năng tích hợp mật độ cao (High Density)mSAP tương thích hoàn hảo với các thiết kế cấu trúc phức tạp như mạch nhiều lớp Anylayer (lên tới 12 - 16 lớp). Nó cho phép gắn các chip FCBGA có khoảng cách chân (Pitch) siêu nhỏ từ 130 – 150 µm và kích thước lỗ khoan siêu nhỏ (uVia) chỉ từ 50 – 60 µm.
4. Ứng dụng thực tế của công nghệ mSAPHiện nay, mSAP không còn là công nghệ phòng thí nghiệm mà đã trở thành tiêu chuẩn sản xuất công nghiệp cho các phân khúc cao cấp nhất:Điện thoại thông minh cao cấp: Bo mạch chính (Mainboard) của các dòng iPhone hay Flagship Android đều ứng dụng mSAP để xếp chồng linh kiện, nhường không gian cho pin và cụm camera.Thiết bị viễn thông & Thiết bị Quang học (Optical Products): Các mô-đun quang truyền dữ liệu tốc độ cao 400G, 800G và 1.6T trong các trung tâm dữ liệu bắt buộc phải dùng mSAP kết hợp với vật liệu chịu nhiệt, tổn hao thấp (M7, M8, BT-like) để đảm bảo toàn vẹn tín hiệu.Chip Substrate (Chất nền vi mạch): Làm cầu nối trung gian giữa các con chip bán dẫn siêu nhỏ và bo mạch PCB chính.
