19/05/2026
「 #突破硬體晶片運算極限：AMIS成功於Ledger實現TSS門檻簽章」
甫落幕的 中 AMIS 團隊於「Web3 安全論壇」發表了一項突破業界現有框架的技術實證：成功在 Ledger 硬體錢包上執行 TSS 門檻簽章。
#打破硬體限制的技術壁壘
「硬體錢包結合多方計算（MPC）」兼具冷熱儲存優勢，是數位資產託管的理想架構。然而，受限於安全晶片（Secure Element）極小的運算資源，要在其中執行 TSS 等高複雜度的密碼學演算法，長期以來被業界視為不可行的架構。
#研發成果與量化突破
我們具體展示了如何攻克此一技術瓶頸。透過自行打造的「嵌入式大數運算庫」，搭配記憶體與演算法的深度優化，團隊不僅成功在 Ledger 的受限環境下運行 TSS，更朝向實用化邁出關鍵一步：
✔️ 突破硬體框架： 克服安全晶片限制，成功驗證「硬體錢包 + MPC」混合架構的技術可行性。
✔️ 攻克性能瓶頸： 在極度受限的環境中達成顯著的效能躍升，將簽章耗時大幅縮減 36%（由 9 分鐘縮短至 5.7 分鐘）。
#從極致技術走向機構級產品開發
此項技術實證解決了長久以來數位資產託管在「極致安全」與「運算效能」間的取捨難題。能夠成功克服最嚴苛的硬體資源限制，證明了 AMIS 團隊對底層密碼學與系統架構具備極致的掌握力。
這不僅是硬體錢包的技術躍進，更展現了 AMIS 具備從底層技術出發，自主研發 「 #頂尖機構級數位資產託管產品」 的堅實底蘊。感謝大會期間與我們深度交流的業界先進，AMIS 將持續把這些硬核技術轉化為業界最可靠的企業級解決方案！
