14/08/2026
【最新實體研討會】AI 資料中心新世代:光銅並行|迎向 1.6T 高速互連新格局
▶︎ 日期:2026/09/17(四)
▶︎ 時間:13:20 – 16:30
▶︎ 地點:新竹國賓大飯店 11樓 竹萱廳
🔥 立即報名:https://reurl.cc/gNMNoL
📌 報名截止日:2026/09/10(額滿為止)
🚀 「光銅並行」AI Data Center 正邁入 1.6T 高速互連新時代!
AI Data Center 正快速邁向大規模 GPU 叢集時代,高速互連、功耗密度與散熱管理已成為系統設計的關鍵挑戰。
隨著 AI 架構朝「光銅並行」發展,機櫃內 Scale-up 持續採用高速銅互連,機櫃間 Scale-out 則加速導入 CPO,共同推升高速光通訊與光電整合需求。
本次活動特別邀請 元澄半導體 Section Manager Lance Hung 洪柏州,分享 OCI-MSA 的 DWDM 光收發模組設計及 CPO 產業發展趨勢。同時, 茂綸技術團隊則將從光、電整合角度,解析 SI/PI 高速系統設計、XPO/NPO/LPO 至 CPO 的技術演進,以及如何透過 Ansys 光學與電子模擬進行光電元件、先進封裝與系統層級驗證。
活動亦結合 HP 高效能運算平台與 NVIDIA GPU,展示完整模擬與運算方案,加速 AI Data Center、CPO 與高速光互連技術開發落地。
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