易富迪科技

易富迪科技 大塚資訊集團-易富迪科技成立於 2012 年，是專業的產品研發工程分析顧問公司，代理西門子的模擬分析軟體及熱特性測試設備，日本 KeenusDesign 的溫控平台與量測治具，及日本 KKE 粉體及多相流模擬軟體。

24/09/2026

🌕 月圓相聚，科技同行｜易富迪科技祝您中秋快樂！

中秋不只是賞月、吃月餅，
更是與親朋好友相聚、分享美好時光的節日。🥮🐰

科技持續創造新的可能，
易富迪科技也持續陪伴企業走在數位轉型的道路上，
以科技串聯創新，讓每一步都更有效率、更有力量。

易富迪科技祝大家
中秋佳節愉快、闔家團圓！🏮🐰🌕

💧🖥️ Siemens Data Center Design Technology Day｜研討會圓滿落幕！今天很高興參與 Siemens Data Center Design Technology Day，與來自產業界的專家與夥伴齊聚一堂...
22/09/2026

💧🖥️ Siemens Data Center Design Technology Day｜研討會圓滿落幕！

今天很高興參與 Siemens Data Center Design Technology Day，與來自產業界的專家與夥伴齊聚一堂，共同交流 AI Data Center 在高功率密度運算趨勢下，所面臨的散熱、液冷與系統設計挑戰。

本次易富迪科技分享的演講主題為：

🎯 「機櫃水冷設計的 1 維 3 維聯合模擬」
1D–3D Co-Simulation for Rack Liquid Cooling Design

隨著 AI Server 功率密度持續提升，液冷系統的設計已不只是單一元件的散熱問題，而需要從 CDU、Pump、Piping、Manifold、Cold Plate 到 Server / Rack，以完整系統的角度進行分析與最佳化。

透過 Simcenter Flomaster × Simcenter FLOEFD 的 1D–3D 聯合模擬，可將：

🔹 1D 系統模擬｜快速掌握整體水冷迴路的流量、壓降、泵浦特性與系統平衡
🔹 3D CFD 模擬｜深入分析 Manifold、Cold Plate 等關鍵元件的流場與熱傳行為
🔹 1D–3D Co-Simulation**｜串聯系統層級與元件層級模擬，更真實地預測液冷系統實際運作狀態

從 Component → Server → Rack → CDU → Cooling Loop，透過多尺度模擬建立完整的液冷系統數位模型，讓工程團隊能在實體原型建立之前，更早發現設計問題、評估不同方案，並加速最佳化決策。

感謝 Siemens 舉辦此次 Data Center Design Technology Day，也感謝所有與會貴賓與產業先進的熱情交流！

期待持續透過 Simulation × Digital Twin × AI，與產業夥伴共同迎接下一世代 AI Data Center 的液冷設計挑戰。🚀




📢 極限熱應力與高效散熱｜技術論壇 圓滿落幕！今天的活動對我們來說別具意義——這是 16F 價值體驗中心於 9/15 正式開幕後，首場在新場域舉辦的技術交流活動。從空間啟用到真正迎接客戶、展開交流，我們也正式踏出新場域應用的第一步。透過這次...
18/09/2026

📢 極限熱應力與高效散熱｜技術論壇 圓滿落幕！

今天的活動對我們來說別具意義——
這是 16F 價值體驗中心於 9/15 正式開幕後，首場在新場域舉辦的技術交流活動。

從空間啟用到真正迎接客戶、展開交流，我們也正式踏出新場域應用的第一步。透過這次論壇，大家不只聽見技術分享，也實際走進場域、參觀實驗室，體驗更多元的交流方式。

本次論壇聚焦在功率循環測試、熱特性量測、可靠度驗證與第三代半導體應用，並從 Mendix 數位轉型延伸至 GaN 元件與實際量測應用，帶來豐富的技術交流與實務分享。

特別邀請，日本 KeenusDesign 的橘純一社長帶來的精彩分享，也謝謝每一位蒞臨現場的貴賓 🙌

未來，16F 價值體驗中心也將持續帶來更多不同主題的技術活動，期待下一次再和大家見面！
#大塚資訊 #易富迪科技 #價值體驗中心 #功率循環 #熱特性量測

🎉【9/17 Simcenter STAR-CCM+ 培訓課程｜圓滿成功！】今天由 國家高速網路與計算中心（國網中心 NCHC）× 大塚資訊集團 × 易富迪科技 共同舉辦的 Simcenter STAR-CCM+ 培訓課程順利完成！👏本次課...
17/09/2026

🎉【9/17 Simcenter STAR-CCM+ 培訓課程｜圓滿成功！】

今天由 國家高速網路與計算中心（國網中心 NCHC）× 大塚資訊集團 × 易富迪科技 共同舉辦的 Simcenter STAR-CCM+ 培訓課程順利完成！👏

本次課程透過理論講解搭配實機操作，帶領學員深入了解 Simcenter STAR-CCM+ 多物理場 CFD 模擬技術，從模型建立、網格設定、物理條件到求解與結果分析，協助學員建立完整的模擬分析流程。

💡 隨著產品設計日益複雜，CFD 與多物理場模擬已成為研發創新與設計最佳化的重要工具。透過此次培訓，我們希望協助更多工程師將模擬技術真正導入研發工作，加速設計驗證、降低實體測試成本，並提升產品開發效率。

感謝 國網中心 NCHC 提供優質的學習與運算環境，也感謝所有學員今天熱情參與及交流！🙌

未來 大塚資訊集團 × 易富迪科技 也將持續攜手國網中心，提供更多 Simcenter CAE／CFD 模擬技術培訓課程，一起推動台灣產業的數位工程與模擬技術應用！🚀

📌 敬請持續關注後續培訓課程資訊！

#國網中心
#大塚資訊集團 #易富迪科技



#工程模擬 #多物理場模擬 #數位轉型

【SEMICON Taiwan 2026 圓滿落幕｜感謝每一位蒞臨的您！】這幾天的精彩交流，因為有大家的熱情參與而更加豐富！不論是來交流、提問、體驗任務，或是與我們分享產業上的觀察與需求，您的每一次互動，都是我們持續前進的重要動力💪展期即將...
04/09/2026

【SEMICON Taiwan 2026 圓滿落幕｜感謝每一位蒞臨的您！】

這幾天的精彩交流，因為有大家的熱情參與而更加豐富！不論是來交流、提問、體驗任務，或是與我們分享產業上的觀察與需求，您的每一次互動，都是我們持續前進的重要動力💪

展期即將告一段落～～
但我們與產業夥伴的交流不會停下腳步！
感謝每一位到訪、支持與鼓勵我們的您❤️
期待下一次與大家再相見🚀

#大塚資訊科技 #易富迪科技 #西門子 #數位轉型 #國際半導體展

📢 2026 SEMICON TAIWAN｜熱烈進行中！展覽進入第二天✨大塚資訊集團易富迪科技 R8020 攤位持續迎來許多產業夥伴交流 🙌從產品開發過程中的散熱、結構、模流與 EDA 分析，到後端的熱特性量測與驗證。現場由專業顧問與大家面...
03/09/2026

📢 2026 SEMICON TAIWAN｜熱烈進行中！
展覽進入第二天✨大塚資訊集團易富迪科技 R8020 攤位持續迎來許多產業夥伴交流 🙌

從產品開發過程中的散熱、結構、模流與 EDA 分析，到後端的熱特性量測與驗證。現場由專業顧問與大家面對面討論實際需求，希望不只是展示技術，更能協助不同開發情境的解決方式！

🤝 展期間也很開心迎來 Siemens 團隊蒞臨大塚資訊攤位交流，其中更有 Siemens 總經理親自到訪！
透過原廠與大塚團隊的現場互動，也展現 Siemens 對大塚資訊在 CAE、EDA 與工程驗證等領域的支持與合作，讓我們能持續結合原廠技術與在地專業服務，為客戶提供更完整的解決方案。

除了技術交流，現場還準備了好禮活動 🎁
完成指定任務，再加碼抽幸運轉盤！
展期還有最後一天，還沒來到現場的朋友～
歡迎來 R8020或P5800 攤位找我們聊聊 👋
📍 大塚資訊集團｜南港展覽館二館4樓 R8020
📍 成大智慧半導體與永續製造學院｜南港展覽館二館1樓 P5800
#大塚資訊 #易富迪科技 #半導體 #熱流分析 #熱特性量測 #工程驗證 #數位轉型

📢 2026 SEMICON TAIWAN 本次國際半導體展，大塚資訊集團易富迪科技將於現場展示模流、結構、熱流、分析、EDA、設計量測五大主題，以科技應用協助產業發展與數位轉型🤝另外，「成功大學智慧半導體與永續製造學院」為我們重要且緊密的...
02/09/2026

📢 2026 SEMICON TAIWAN
本次國際半導體展，大塚資訊集團易富迪科技將於現場展示模流、結構、熱流、分析、EDA、設計量測五大主題，以科技應用協助產業發展與數位轉型🤝

另外，「成功大學智慧半導體與永續製造學院」為我們重要且緊密的合作夥伴！共同培育半導體元件散熱與工程驗證人才，因此在南港二館1樓也會展出熱流模擬、熱特性量測與功率循環驗證等相關應用。

歡迎大家蒞臨展攤！與我們交流半導體產業、人才培育及數位科技應用的最新發展🎉

📍 展攤位置｜南港展覽館二館�大塚資訊集團：4樓 R8020
成大智慧半導體與永續製造學院：1樓 P5800

#半導體展 #西門子 #成功大學 #產學合作 #人才培育 #數位轉型 #大塚資訊集團 #易富迪科技 #智慧半導體及永續製造學院

26/08/2026

【Siemens ICX 專訪 Vol.3｜Intelligence Center X 如何協助企業讓 AI 真正落地？】

藉由此次 Siemens Intelligence Center X 研討會，我們特別邀請 Siemens 原廠講師參與這次專訪，從企業實際應用的角度，分享如何透過平台化架構與企業專屬資料，讓 AI 從通用模型進一步走進真正的商業場景。

📌第三集由 「Siemens Data & AI 全球產品組合開發總監 — Sebastian」，帶我們深入了解 Intelligence Center X 如何協助企業打造屬於自己的 Agentic AI，並將 AI 能力延伸至完整的價值創造流程。

市面上許多現成 AI 模型，主要建立在公開資料之上；但企業真正具有價值的是長期累積的專業知識、流程與專屬數據。透過 Intelligence Center X 的平台化架構，企業能將這些關鍵資料轉化為 AI 可運用的能力，針對自身的應用情境發展更具價值的 AI 解決方案。

🤝 以 Intelligence Center X為核心，打造企業專屬Agent，讓 AI 真正落地。

一起聽聽 Sebastian 如何透過 Intelligence Center X，讓 AI 走向企業真正需要的應用價值！

26/08/2026

🚀【AI Server 為什麼更需要 CFD 熱流分析？】

隨著生成式 AI、HPC 與大型語言模型快速發展，AI Server 的 GPU/CPU 功耗與運算密度持續攀升，伺服器散熱設計也從「能不能降溫」，進一步走向「如何在有限空間與能耗下，維持最佳運算效能與可靠度」。

🌡️ CFD（Computational Fluid Dynamics）熱流分析，已成為 AI Server 設計的重要工具。

透過 CFD 模擬，工程團隊可以在實體樣機製作之前，預先掌握：
🔹 溫度分布｜找出 GPU、CPU、Memory、VRM 等高熱區與 Hot Spot
🔹 氣流分布｜分析風扇、風道、散熱器與系統阻抗，避免氣流短路與回流
🔹 液冷效能｜評估 Cold Plate、Manifold、CDU 與冷卻液流量、壓降及熱交換效率
🔹 設計最佳化｜比較不同散熱方案、元件配置與操作條件，縮短設計迭代時間
🔹 系統可靠度｜降低元件過熱、Thermal Throttling 及高溫造成的可靠度風險
🔹 降低開發成本｜透過 Virtual Prototype 減少實體樣機與反覆測試次數

💡 AI Server 的競爭，不只是算力，更是「算力 × 散熱 × 能效」的系統工程。

尤其當單機櫃功率持續朝 100 kW 甚至更高發展，散熱設計已從單一伺服器延伸至 Rack、CDU、冷卻水路與 Data Center 整體系統。

透過 3D CFD + 1D System Simulation，工程團隊可以從 Chip、Board、Server、Rack 一路分析到 Facility Cooling，建立完整的數位化熱管理設計流程，在產品開發早期發現問題、快速比較設計方案，並提升 AI 基礎設施的效能與可靠度。

🔥 高算力，需要更精準的熱管理；CFD，讓散熱設計從「測試驗證」走向「預測與最佳化」。

🚗⚡【車用模組功率循環 × 第三代半導體熱量測技術論壇】開始報名隨著電動車、車用功率電子與高功率密度應用快速發展，SiC、GaN 等第三代半導體逐漸成為提升能源轉換效率與系統性能的重要關鍵。然而，在高溫、高功率與反覆負載的嚴苛環境下，如何掌...
24/08/2026

🚗⚡【車用模組功率循環 × 第三代半導體熱量測技術論壇】開始報名

隨著電動車、車用功率電子與高功率密度應用快速發展，SiC、GaN 等第三代半導體逐漸成為提升能源轉換效率與系統性能的重要關鍵。然而，在高溫、高功率與反覆負載的嚴苛環境下，如何掌握功率模組的「熱可靠度」與「使用壽命」，也成為產品開發與車規驗證的重要課題。

📣 **「車用模組功率循環與第三代半導體熱量測技術論壇」**
將聚焦車用功率模組與第三代半導體的熱可靠度測試技術，帶您深入了解從 **Power Cycling 功率循環、Transient Thermal 暫態熱量測，到熱結構函數與失效分析**的實務應用。

🔍 **論壇重點**
🔹 車用功率模組 Power Cycling 功率循環與可靠度評估
🔹 SiC / GaN 第三代半導體暫態熱特性量測
🔹 Junction Temperature 接面溫度與熱阻分析
🔹 Structure Function 結構函數與熱流路徑解析
🔹 功率循環過程中的封裝劣化與失效監控
🔹 Simcenter Micred T3STER / Power Tester 熱量測與可靠度測試應用
🔹 實際量測案例與技術經驗分享

Simcenter T3STER 可透過高精度暫態熱量測與結構函數分析進行半導體封裝熱特性評估；Simcenter Micred Power Tester 則結合主動式功率循環與熱結構劣化監控，協助進行功率半導體可靠度與壽命評估。

無論您投入 **EV / HEV、Inverter、Power Module、SiC MOSFET、GaN、IGBT、車用電子或功率半導體封裝**開發，本次論壇都將提供從「熱量測」到「可靠度驗證」的完整技術觀點。

🤝 歡迎半導體、車用電子、功率模組、封裝測試及研發工程領域的先進踴躍參與，一起掌握第三代半導體熱可靠度測試的關鍵技術！

立即報名 : https://vip.oitc.com.tw/Event/Details/e9c73c07-8e14-43e4-b4e0-388b965f4723

#易富迪科技


#第三代半導體
#功率循環 #熱阻量測 #熱可靠度

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新北市板橋區縣民大道二段68號6樓
Xinbei
220

Opening Hours

Monday 09:00 - 18:00
Tuesday 09:00 - 18:00
Wednesday 09:00 - 18:00
Thursday 09:00 - 18:00
Friday 09:00 - 18:00

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