28/05/2026
立即報名🔥了解新投資標的~全球11家深科技新創強勢亮相
精選來自 38 國、209 件創新技術，IC Taiwan Grand Challenge 2026 第四梯次獲選團隊正式揭曉！
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來自國際與台灣的11家新創團隊，聚焦 AI 晶片、智慧感測、液冷散熱、生成式 AI、資安與智慧製造等關鍵技術，共同展現全球科技創新的下一波動能！✨
🔹 Oculi（美國）：讓每個像素都變成 AI 感測晶片，實現超低功耗智慧視覺 👁️
🔹 TopoLogic（日本）：用新型高容量記憶體技術突破 AI 晶片運算瓶頸 🧠
🔹 Leafy Lab（美國）：用 AI 自動化晶片設計，加速半導體開發 🤖
🔹 ThermoVerse（美國）：把建築空間變成節能熱能電池，降低空調耗電 🌱
🔹 Infiniflux（英國）：以先進液冷技術解決 AI GPU 的散熱問題 ❄️
🔹 Aniah（法國）：用生成式 AI 提升企業決策與智慧助理能力 ✨
🔹 磐石智慧科技RockCore Technology（台灣）：打造結合 FPGA 的高速工業 AI 視覺引擎 🏭
🔹 Caesarea Labs（以色列）：用新一代資安晶片保護 AI 與物聯網設備 🔐
🔹 Linque（德國）：透過高速資料連結技術提升 AI 系統傳輸效率 ⚡
🔹 STR8 Industries（美國）：用智慧製造技術提升工業生產效率與自動化 🏗️
🔹 Vellex Computing（美國）：開發新世代 AI 訓練架構，加速大型模型運算 🚄
歡迎親臨現場了解全球前沿技術，透過台灣完整的半導體與 ICT 生態系，加速技術落地與產業合作🤝🌍
