台灣ROHM半導體

Name: 台灣ROHM半導體
Address: Taipei, TW
Telephone: +886225006956

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台灣ROHM半導體

ROHM以品質第一為企業目的，並將重點放在電源及類比領域，協助客戶實現「節能」、「小型化」，積極解決社會課題。

ROHM CO., LTD.創立於1958年。
ROHM SEMICONDUCTOR TAIWAN CO., LTD.於1987設立。
公司的經營理念:
品質第一是我們堅持的信念。
積極貫徹品質保證活動，創造出領導世界的產品，
所有部門應提升其固有技術，以期促進企業發展，
向全世界永續大量地供應優良產品，
進而促進文明的進步。

06/08/2026

📣最新採用與合作案例📣
ROHM平時持續推出的眾多產品
實際上究竟應用到哪裡去了呢
不妨來看看採用/合作案例吧🤝

◆最新採用案例
[SOXAI Inc.] 睡眠管理智慧戒指
[台達電子] 小型高效AC Adapter
[TOYOTA] 全新跨界電動車「bZ5」

◆最新合作案例
[Suchi Semicon] 半導體製造戰略
[Tata Electronics] 半導體事業
[Infineon] SiC功率元件封裝相容性

即刻點擊連結了解更多案例🔗
https://www.rohm.com.tw/collaboration

31/07/2026

🖥️世界系統管理員感謝日🖥️
遇到以下情境你先想到誰呢
-
💻報告打一半畫面突然閃退
🔍要進系統查資料登不進去
🖨️要印申請單按半天出不來
-
通常大部分人肯定會先想到
那群最虔誠的乖乖信徒們吧💚
沒錯就是各公司的IT大大們
讓我們能有更順暢的軟硬體🎛️
同時也默默守護著公司機房
今天遇見他們的話不妨說聲🧑‍💻
＼＼謝。謝。你。們／／

想減輕機房英雄們的負擔嗎
ROHM針對了次世代電源系統⚡
推出了具前瞻性的解決方案
歡迎參考以下網站了解更多🔗

📍伺服器/資料中心解決方案
https://www.rohm.com.tw/solution/industry/server

#系統管理員感謝日

27/07/2026

⚡氮化鎵市場的變化及羅姆的應對策略⚡
隨著AI Server、Data Center
以及車用、工控等市場快速成長
次世代電源系統重要技術之一的✨
GaN產業也正面臨供應鏈重組以及
製造模式轉變、發展變化等挑戰
本次將分享全球GaN市場最新趨勢
立刻手刀點擊連結報名了解更多👨‍🏫

🕘時間：2026/8/19 (三) 10:00〜11:00
📍地點：線上活動
🔗報名網址：
https://aitg.wpgholdings.com/tech-highlights/zhtw/webinar/2606

23/07/2026

近年隨汽車電子化發展，開始要求車載系統能夠滿足高電壓和高電流需求。尤其在安全功能和保護電路中，異常或緊急狀態下會產生暫態高功率負載，因此用來驅動的MOSFET需要具備更寬的SOA範圍。

對此，ROHM推出了一款採用車載應用中5060標準封裝尺寸的MOSFET，透過可抑制二次擊穿的設計，與同等尺寸的市場競品相比，實現了約5倍的SOA範圍。

詳細介紹請看以下連結：
https://www.rohm.com.tw/news-detail?news-title=2026-07-23_news_mosfet&defaultGroupId=false

17/07/2026

📝工程師的好夥伴-TechWeb更新囉📝
如果能夠在實際設計前先進行電路模擬
肯定會對日後的設計工作上會有所助益
本次ROHM除了為您帶來透過ChatGPT🧠
設計出具更高傳輸性能印刷線路的方法
此外也更新了「分流定律」的基礎知識
讓您對電路設計有更全面的認識與了解⚡

📍什麼是分流定律(分流電路)？
https://techweb.rohm.com.tw/product/circuit-design/electric-circuit-design/26949/

📍基於MATLAB×ChatGPT的印刷電路板傳輸波形模擬
https://techweb.rohm.com.tw/product/circuit-design/simulation/27402/

更多豐富資料請從以下連結進入參考🔗
https://techweb.rohm.com.tw/

14/07/2026

⚡寬能隙功率元件應用設計論壇⚡
ROHM今日參加了由新電子舉辦的
「寬能隙功率元件應用設計論壇」🧑‍🏫
這次小編特別扛到ROHM攤位的是
第4代SiC MOSFET半橋開發板以及🎛️
搭載SiC模組的三相逆變器參考設計
來不及或不方便來現場一睹Demo嗎
那來看看ROHM網站上的相關介紹吧🔗

📍搭載新型SiC模組三相逆變器參考設計
https://www.rohm.com.tw/news-detail?news-title=2026-03-12_news_reference-design&defaultGroupId=false

📍高功率密度新型SiC模組
https://www.rohm.com.tw/news-detail?news-title=2025-04-24_news_hsdip&defaultGroupId=false

📍支援PSIM™第4代SiC MOSFET模擬模型
https://www.rohm.com.tw/news-detail?news-title=2024-07_topics_psim&defaultGroupId=false

📍[New!]頂部散熱SiC MOSFET全新封裝
https://www.rohm.com.tw/news-detail?news-title=2026-07-09_news_tsc3pak&defaultGroupId=false

09/07/2026

ROHM推出SiC MOSFET的TSC3PAK封裝。新產品為可自動安裝的表面安裝型產品，透過將散熱面置於封裝頂部的結構，實現了與插裝型封裝(TO-247-4L)同等級的散熱性能。

此外，新產品亦實現了污染等級2級環境下1200V交流峰值電壓耐受能力。因此在高耐壓應用中可實現安全的絕緣設計，助力降低安裝成本並提高可靠性。

詳細介紹請看以下連結：
https://www.rohm.com.tw/news-detail?news-title=2026-07-09_news_tsc3pak&defaultGroupId=false

03/07/2026

⚡DIGITIMES 2026 電源論壇⚡
ROHM今日參加Digitimes舉辦的
「DIGITIMES 2026 電源論壇」🧑‍🏫
攤位上除了上月Computex展示的
現行/次世代AI Server解決方案⚙️
也展出剛抵台的高功率密度SiC模組
現場許多學員紛紛駐足觀看交流
想知道更多資訊請參考以下連結🔗

📍600V耐壓Super Junction MOSFET
https://www.rohm.com.tw/news-detail?news-title=2026-06-18_news_super-junction-mosfet&defaultGroupId=false

📍AI伺服器電源BBU用SiC MOSFET
https://www.rohm.com.tw/news-detail?news-title=2026-05-21_news_sic-mosfet&defaultGroupId=false

📍寬SOA範圍5×6mm小尺寸MOSFET
https://www.rohm.com.tw/news-detail?news-title=2025-11-11_news_mosfet&defaultGroupId=false

📍高功率密度新型SiC模組
https://www.rohm.com.tw/news-detail?news-title=2025-04-24_news_hsdip&defaultGroupId=false

26/06/2026

📝得獎公告！會員限定問卷調查📝
ROHM基於近年舉行多場線上研討會
除了感謝各位踴躍的參與與支持之外
也希望能夠傾聽大家的意見與想法💬
因此於上月舉行了期間限定問卷調查
也得到了會員們許多的反饋與鼓勵
以下先恭喜本次中獎的幸運得獎者們🎉
你也是日後也想要參與的新朋友嗎
首先要追蹤本專頁或訂閱ROHM電子報
才能夠第一時間獲得最新活動消息唷👀

📍電子報訂閱
https://www.rohm.com.tw/registration

25/06/2026

除了車載電動壓縮機、HV加熱器等功率容量較小的輔助設備廣泛採用650V耐壓的IGBT作為開關元件，以馬達和壓縮機為主的應用也廣泛採用了矽基IGBT，並且預計未來需求仍將持續成長。

對此，ROHM透過改善元件結構，開發出既支援高電壓，同時實現低損耗特性和出色短路耐受能力的第4代IGBT，非常有助應用產品進一步提高效率和可靠性。

詳細介紹請看以下連結：
https://www.rohm.com.tw/news-detail?news-title=2026-06-25_news_igbt&defaultGroupId=false

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