台灣泰凌微電子

26/12/2022

開發者在Threads 1.3.0 的技術下需要了解的部分主要分成以下兩大部分.
1. 目標使用情境
A. 標準化的Border Routers.
B. Matter的使用
C. 改善軟體更新流程

2. 主要在Thread 1.3.0的更新
A. DNS-Based 的Service Discovery(SD)
B. Thread Border Router 的互通信
C. 在更新到IPv6的時候 , 新的TCP 的使用

詳細規格可參考留言內文

23/12/2022

近期，泰淩微電子TLSR9 SoC正式獲得由Thread Group頒發的Thread1.3.0 Certified Component證書，將有效加速設備製造商對Matter產品的開發和認證流程。



Thread1.3.0不僅實現了完全向後相容還支持Matter標準，將Thread無線網路通訊協定與Matter標準結合在一起，可為製造商面向家庭和商業建築場景提供無縫連接設備奠定基礎。這些設備通過Thread1.3.0對Matter標準的支持，將IP路由和服務發現的全部功能帶到Thread網路，從而使Matter能夠在Thread網路上無縫運行。這使製造商可以專注于創新，而不必去考慮連線性，直接使最終用戶從中受益。



本次通過Thread1.3.0認證的TLSR9 SoC內置32位RISC-V MCU，集成DSP和浮點運算擴展指令，並搭載了獨立的低功耗AI引擎對感測器和語音信號進行即時處理。支援多種先進的IoT連接技術規範，包括以 Bluetooth LE 連接配網，以Thread作為網路連接方式的Matter協定。基於TLSR9系列SoC，泰淩能夠提供全功能的Matter協議解決方案。

目前，泰淩已將Zephyr RTOS移植到TLSR9 SoC上，並以Zephyr RTOS為基礎添加了Telink BLE SDK、OpenThread等重要元件，最終發展成如下Telink Matter架構。



本次通過Thread1.3.0認證的固件，便是基於Telink Zephyr SDK中OpenThread1.3 Stack開發，而Telink Matter架構也是基於Zephyr SDK。這也意味著Thread1.3.0認證結果將可以沿用到Telink Matter over Thread方案，為後續Matter1.0認證提供前提條件。對於智慧家居產品製造商來說，採用已經通過Thread1.3.0認證的該系列晶片，可以有效簡化Matter設備的開發、認證流程。

26/09/2022

泰淩微電子近日獲得由藍牙技術聯盟頒發的藍牙5.3認證，此次認證囊括了藍牙低功耗音訊（LE Audio）涉及的所有控制器層面的核心技術規格，以及藍牙低功耗5.3的最新特性，成為藍牙主控晶片廠商中率先通過完整支援LE Audio核心規格認證的晶片公司之一。本次認證支援藍牙組件（component）（QDID：195513）和藍牙子系統（subsystem）（QDID: 188501）兩種形式提供給下游客戶，以便客戶根據自身情況完成藍牙認證。

詳情請見留言連結.

16/09/2022

The Telink Mesh Team is recognized for their outstanding IOP contributions toward the validation of the Mesh Profile 1.1 enhancements and Device Firmware Update specification. The team contributed more than 25 percent of the results entered.

27/07/2022

【技術專欄】泰淩微電子BLE單連接SDK（三）：B85m_ble_remote使用介紹

遙控器是Telink 在BLE 應用上非常重要的一部分. 使用者也可以在許多智能電視或是OTT Box 附的藍牙語音遙控器上找到Telink IC 的應用

此篇就是介紹標準語音遙控器SDK 的使用與基礎介紹. 希望能夠讓開發者更快進入狀況

詳細連結請看留言處~

18/07/2022

【技術專欄】泰淩微電子BLE單連接SDK（二）：B85m_sample使用介紹

在泰淩Wiki網站上提供了多種應用場景的軟體SDK，供客戶選擇使用。本系列的幾篇文章主要講述"Bluetooth LE Single Connection"，此SDK是單連接應用的SDK，所謂的單連接就是藍牙晶片做從機跟主機(一般是手機)建立點對點連接，或者藍牙晶片做主機跟其他的從機建立點對點連接的應用場景。

本篇文章詳細講述此SDK中的B85m_ble_sample範例的使用及注意事項，以便客戶儘快熟悉起來，加快專案開發進度。

連結請參考留言處~~~

#技術介紹 #範例

12/07/2022

在泰淩Wiki網站上提供了多種應用場景的軟體sdk，供客戶選擇使用。本系列的幾篇文章主要講述"Bluetooth LE Single Connection"，此SDK是單連接應用的SDK，所謂的單連接就是藍牙晶片做從機跟主機(一般是手機)建立點對點連接，或者藍牙晶片做主機跟其他的從機建立點對點連接的應用場景。

本篇文章詳細講述此SDK中的B85m_module常式的使用及注意事項，以便客戶儘快的熟悉起來，加快專案開發進度。

詳細可以參考留言的連結:

08/07/2022

泰淩微電子作為CSA連接標準聯盟及其前身Zigbee聯盟的成員，在CHIP專案創立伊始便積極參與技術開發並迅速推出了支援Matter標準的晶片。泰淩微電子最新的採用RISC-V微處理器的TLSR921x系列SoC是國內首個獲得Thread認證的晶片，可支援Thread協定並基於此支援低功耗Matter產品的開發。為了讓大家在泰淩微電子提供的各種軟硬體支援下，快速開展Matter產品的開發。泰淩微電子聯合CSA聯盟中國成員組（CMGC）在7月29日推出Matter開發者線上培訓活動，培訓活動分為兩場。

報名連結請參考留言區

09/06/2022

Bluetooth SIG 公布了最新的LE Audio 的介紹 "AURACAST".

主要特點:

Share Your Audio
Unmute Your World
Hear Your BEST

Auracast ™ broadcast audio is a new Bluetooth® capability that will deliver life-changing audio experiences. It will let you share your audio, unmute your world, and hear your best…

09/05/2022

Bluetooth SIG 發布了2022 年Market Report. 預計在2026年會每年超過7 Billion 的出貨. 同時兼年複合成長率 9%.
其中Bluetooth 主要的應用成長如下:
1. Audio Streaming
2. Data Transfer
3. Location Service
4. Device Network

相關原文請參考留言

28/04/2022

IC 種類越來越多, 相關應用也不同.
如何利用Telink 提供的IC 選型工具做後續的產品規劃與開發?
可以參考留言區的連結.
一步步找到所需要的開發資源

07/04/2022

藍牙應用案例分享:
在Telink 的各式各樣客戶中, 現在更延伸到工具機具領域.
在這個部分, Telink 提供了穩定性的IC 與 BLE+BT 雙模連結的彈性,讓客戶可以更好的向下相容使用SPP2的舊有的產品. 並且可以擴展到新的應用譬如說透過iAP protocol 連結到APPLE 裝置

這個就是使用Telink 最新的TLSR951x 系列, 利用RISCV的內核並與客戶在七個月的時候就從開發到量產.

詳細案例可以參考留言處連結: