05/06/2026
距離iphone18發表只剩三個多月了🔥 整理了一些目前推測的消息供各位參考🔎
1.陶瓷玻璃將增添更明顯的霧面質感,強化 MagSafe 吸附。
2.機身變厚:為容納更大電池,iPhone 18 Pro Max 機型厚度將微幅增加。
3.A20 Pro 晶片:A20 Pro晶片將首度導入晶圓級多晶片模組 高級封裝技術,不僅能讓運算晶片與記憶體的傳輸速度成倍暴增,更能為生成式 AI的大模型運算提供龐大的算力支撐
4.可變光圈:4800 萬畫素主鏡頭支援多檔次光圈切換,自由控制進光量與景深,前置鏡頭躍升至 2400 萬畫素
5.相機控制優化:為了解決部分 iPhone 使用者反映相機控制鈕過於敏感、容易誤觸,Apple 預計將優化18 Pro 系列機身相機控制按鈕,徹底移除表面的電容式滑動觸控感應,改回純粹的二段式機械壓感設計
6.動態島縮小35%,Apple 成功將 Face ID 部分關鍵感測器隱藏至螢幕下方,這使得長久以來佔據視覺焦點的「動態島」面積,能夠大幅收窄,替 iPhone 18 Pro 螢幕釋放出更多可用的頂部螢幕空間。
⚠️實際以蘋果官方發表為主。
有興趣的寶寶們也可以詢問小編呦🙋🏻♀️
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