Siemens EDA Taiwan

26/05/2026

AI、高速運算與先進封裝快速發展，IC 設計正面臨更高的可靠度與 ESD 驗證挑戰。

Siemens EDA 將攜手台灣靜電放電防護協會（T-ESDA），於 6/17 在新竹國賓大飯店共同舉辦「高速介面 ESD 與 IC 可靠度驗證技術研討會」，聚焦高速介面 ESD Protection、Power Domain Analysis、Reliability Verification 與 3D IC scalable checking 等關鍵議題。

活動將涵蓋：
▪ >100Gbps 高速介面 ESD Protection 設計挑戰
▪ Insight Analyzer 早期可靠度檢查與 Power Domain Analysis
▪ Calibre LVS Recon + PERC Reliability Verification
▪ 3D IC 多晶粒架構下的 Scalable Reliability Checking

掌握高速介面與 3D IC 時代下的 ESD 與可靠度驗證關鍵技術
👉立即報名 👉

隨著 AI、高速運算與先進封裝技術快速發展，IC 設計面臨更高的可靠度與 ESD 保護挑戰，尤其在 >100Gbps 高速介面、多電源域設計與 3D IC 架構下，傳統驗證方式已難以全面因應。

25/05/2026

隨著半導體設計複雜度持續提升，EDA 正從「工具導向」進一步走向「AI-driven intelligent workflow」，協助工程團隊提升 throughput、加速設計收斂並優化資源使用效率。

Siemens EDA 分享，未來 EDA AI 的核心將包括：
✔ 更 AI-ready 的資料架構與 data lake
✔ Agentic AI 驅動的自動化設計流程
✔ 跨工具、跨流程的智慧協作
✔ 更有效率的 verification 與 regression optimization
✔ 透過 MCP（Model Context Protocol）打造更智慧的 AI-based EDA workflow

👇👇Siemens EDA Blog – Using Data And AI More Effectively In EDA

The semiconductor industry is at a pivotal moment, with the increasing complexity of designs demanding innovative approaches to efficiency and productivity. A

20/05/2026

大家都在談 AI。
但驅動 AI 的 accelerator 晶片，本身又是如何被驗證的？

隨著 AI 晶片設計日益複雜，硬體與軟體之間的互動驗證變得更加關鍵。Siemens EDA 透過硬體輔助驗證與原型驗證平台，協助客戶在晶片正式量產前，即可進行 pre-silicon hardware/software co-verification，加速 AI 晶片開發並降低設計風險。

從 AI accelerator 到 hyperscale data center，先進驗證技術正成為 AI 時代不可或缺的核心能力。

19/05/2026

半導體與電子系統設計技術快速演進，人才培育與產學接軌的重要性也更加關鍵。Siemens EDA 很高興透過與 Enlight Technology Co., Ltd. 恩萊特科技及龍華科技大學的合作，協助導入業界主流的 EDA 系統工具，打造與業界銜接的高速電路板教學與研究環境。

透過接觸業界實際使用的設計工具，學生可提前培養元件庫設計、電路圖設計與 PCB Layout 等核心能力，縮短產學落差，為未來半導體與電子產業培育更多具備實務能力的人才。

Siemens EDA 也將持續支持台灣高等教育與產業人才發展，深化產學合作與技術創新。

在半導體與IC設計快速發展的浪潮下，人才培育更顯關鍵！

恩萊特科技此次攜手西門子 EDA，幫助龍華科技大學導入上百套全球產業主流的工業級「電子系統設計EDA軟體平台」，建構完整且專業的高速電路板教學與研究環境，進一步深化產學合作能量。

透過這項合作，學生在校期間即可接軌業界標準工具，培養元件庫設計、電路圖設計與PCB佈局等核心能力，真正做到學用合一，縮短產學落差，打造更具國際競爭力的科技人才培育模式💡

🔗 完整新聞
https://money.udn.com/money/story/5723/9509875?from=edn_subcatelist_cate

#恩萊特科技 #龍華科技大學 #產學合作 #電子設計 #人才培育

18/05/2026

感謝大家蒞臨 Siemens EDA 於 TSMC Taiwan Symposium 的攤位！很高興能與半導體產業夥伴現場交流 AI、先進封裝、驗證與半導體設計等最新 EDA 技術趨勢，也謝謝大家熱情參與現場活動與互動。

此外，Siemens EDA 將於 6 月 17 日攜手台灣靜電放電防護協會（T-ESDA），於新竹國賓大飯店共同舉辦「可靠度驗證技術與高速介面 ESD 研討會」，聚焦：
✔ 高速介面設計挑戰
✔ ESD Protection
✔ IC Reliability Verification
✔ 先進驗證技術與可靠度分析

活動報名資訊即將公開，敬請期待！

13/05/2026

在先進製程與 AI 晶片快速演進的時代，Library Characterization 已成為半導體設計流程中最耗時、也最複雜的環節之一。 Siemens EDA 正式發表全新 AI 驅動解決方案 — Solido Characterizer，加速新世代 library characterization 流程。

面對先進製程節點、更多 PVT corners，以及 LVF（Liberty Variation Format）等日益增加的複雜度，Solido Characterizer 提供高達 7 倍 throughput 提升：
✔ AI predictive engine 與進階 LVF 技術，實現 5 倍 characterization 加速
✔ 全新 Solido LibSPICE AI-accelerated simulator，再提升 2 倍以上效能

除了速度提升外，Solido Characterizer 也整合：
🔹 Solido Analytics：即時品質監控、資源管理與互動式 debug
🔹 Solido Fuse（基於 Fuse EDA AI）：導入 generative 與 agentic AI workflow

Siemens EDA 持續透過 AI-driven EDA innovation，協助工程團隊在先進製程下提升效率、降低成本，並加速半導體創新。

了解更多： https://sie.ag/7XPSFQ

Siemens announced the next evolution in its Solido Characterization Suite software, designed to meet the semiconductor industry's rapidly evolving requirements

12/05/2026

Siemens EDA 將於 5/14 參與 TSMC 2026 Taiwan Technology Symposium，現場展示最新 AI 與先進晶片設計驗證技術。
今年 Siemens EDA 將聚焦：
✔ AI-driven EDA innovation
✔ Advanced packaging & 3D IC solutions
✔ Hardware-assisted verification
✔ Silicon lifecycle management
✔ Next-generation design and verification workflows

了解更多 Siemens EDA 與 TSMC 在 Advanced AI 與先進晶片設計領域的合作： https://news.siemens.com/en-us/siemens-eda-tsmc-technology-symposium-2026/

歡迎大家蒞臨 Siemens EDA 攤位交流！
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5/14 台積技術論壇現場見！

11/05/2026

別讓驗證平台被固定架構綁住。❌
Siemens EDA 硬體輔助驗證方案的關鍵優勢，在於可擴展性（Scalability）與靈活性（Flexibility）。您可以從小規模配置開始，並依照專案需求與設計複雜度逐步擴充，協助團隊更有效率地因應新世代 SoC 與 AI 晶片驗證挑戰。

Start small. Scale when ready.

07/05/2026

隨著 Agentic AI 與 hyperscale AI infrastructure 快速發展，新世代 SoC 的驗證複雜度也大幅提升。如何在 tapeout 前完成 full-system level 驗證、加速 software bring-up，已成為 AI 晶片開發的重要關鍵。
Siemens EDA（Siemens Digital Industries Software）先進的 Veloce hardware-assisted verification 與 prototyping solutions，近期協助 Arm 驗證新一代 Arm AGI CPU，支援可擴展的 Agentic AI 基礎架構發展。
Arm AGI CPU 建構於 Arm Neoverse Compute Subsystem (CSS) V3 平台，鎖定高效能、低功耗的 AI 與 cloud data center workloads。 Siemens Veloce Strato CS 提供從 subsystem 到 full-system level 的大規模驗證能力，協助達成 hyperscaler deployment 所需的 performance、latency 與 power targets。同時，Veloce proFPGA CS 則加速 pre-silicon software development，以接近即時速度運行 FPGA prototype，協助軟體開發與 silicon schedule 同步進行，降低 deployment 風險並加速 time-to-market。

在 AI 基礎架構日益複雜的時代，Siemens EDA 與 Arm 持續推動 Agentic AI 生態系創新，加速新世代智慧運算平台發展。

完整新聞內容: https://news.siemens.com/en-us/siemens-arm-agi-cpu/

Siemens has collaborated with Arm to support verification of the Arm® AGI CPU and validate its performance for next-generation agentic AI workloads, enabling sc

06/05/2026

當 AI 與高效能運算晶片日益複雜，如何在晶片運作過程中即時監測異常、快速找出 root cause，成為 Silicon Lifecycle Management 的關鍵挑戰。 Siemens EDA functional monitoring solution 搭配 Aeonic Insight™ Droop Detector IP，可提供多重監測機制，偵測電壓異常（voltage anomaly），並進一步 cross-trigger functional monitoring，協助工程師更快速診斷問題。

此方案可帶來：
✔ 更完整的 PDN telemetry 與 functional monitoring 能力
✔ 更高的晶片運作可視性（visibility）
✔ 更有效率的 in-life root-cause analysis
✔ 強化 Silicon Lifecycle Management 能力

了解更多： https://sie.ag/23jy5g

Discover how a Tessent functional monitoring solution, working in conjunction with Movellus Inc. Aeonic Insight™ Droop Detector IP for Power Delivery Network (PDN) telemetry, can provide a multi-instrument monitoring solution that detects a voltage anomaly, and cross-triggers functional monitoring...