29/07/2026
五大技術分場,你最想聽哪一場?
AI 正快速改變半導體設計流程,而真正的挑戰,是如何將 AI 應用於設計、驗證與實作的每一個環節。
今年下午技術分場聚焦五大熱門主題:
🔹Custom IC Design & Verification:AI 驅動設計與驗證創新,提升開發效率、設計品質與 Design Confidence。
🔹Digital Functional Design & Verification:以智慧驗證技術加速功能驗證,提升 SoC 開發效率與驗證覆蓋率。
🔹Digital Physical Design & Verification:聚焦 AI 賦能實體設計與 Signoff,加速先進製程設計收斂。
🔹Design for Test:透過創新 DFT 技術提升測試效率,降低測試成本並強化產品良率。
🔹Advanced Packaging:掌握 2.5D/3D-IC 與先進封裝技術,迎接異質整合新世代。
從 AI 驅動設計、智慧驗證,到先進封裝與 DFT 最新趨勢,一次掌握半導體設計的關鍵技術。
📅 8/4 Siemens EDA Forum Taiwan 2026
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#半導體