JIB Computer Group สาขา สุรินทร์ - CB

29/05/2026

✈️🇹🇼 เตรียมตัวบุกงาน COMPUTEX Taipei 2026 กับ JIB
งานเทคโนโลยีที่ใหญ่ระดับโลก จัดขึ้นเพียงปีละครั้ง😯
ปีนี้จะน่าตื่นตาขนาดไหน ติดตามเจไอบีไว้ไม่พลาดแน่นอน💙

ติดตามข่าวสารได้ที่📮
FB: JIB Computer Group
IG: jib.online
Tiktok:
Youtube: JIB Channel
Website: www.jib.co.th

28/05/2026

iPad Pro รุ่น 11 นิ้ว 🤩
ขับเคลื่อนด้วยชิป M5 ที่มีประสิทธิภาพที่แรงสุดพลัง💙

🛜ความจุ 256GB / Wi-Fi
💸พิเศษเพียง 35,000.- (ส่วนลด 900.-)
🔖ผ่อนนานสูงสุด 36 เดือน
🗓ตั้งแต่วันนี้ - 30 มิ.ย. 69
🚗สั่งซื้อออนไลน์ส่งฟรี 3 ชั่วโมง

🛒ช้อปเลย https://shorturl.asia/YxVye
📌เจไอบีทุกสาขาที่ร่วมรายการ

*เงื่อนไขเป็นไปตามที่บริษัทกำหนด
**โปรดตรวจสอบข้อมูลและเงื่อนไขเพิ่มเติม ณ จุดขาย

#โปรโมชั่น

27/05/2026

ข้อมูลล่าสุดจากฝั่งซัพพลายเชนในไต้หวัน (ผ่านทาง Commercial Times) เผยให้เห็นทิศทางที่ชัดเจนขึ้นของโปรเจกต์ยักษ์ Zen 7 รหัสพัฒนา "Grimlock" ซึ่งจะเป็นชิปตัวแรกของ AMD ที่ก้าวเข้าสู่ยุค Angstrom (ระดับต่ำกว่านาโนเมตร) โดยกระโดดมุ่งตรงสู่เทคโนโลยี 1.4 นาโนเมตร พร้อมมีกำหนดการเปิดตัวในช่วงปลายปี 2028 ซึ่งเป็นช่วงเวลาเดียวกับที่ 14A ของคู่แข่งอย่าง Intel จะเดินสายพานเต็มสูบเช่นกัน
การยกระดับสถาปัตยกรรมและโครงสร้างภายใน
เพิ่มจำนวนคอร์ต่อชิปเล็ต: ตัวชิปเซ็ตประมวลผลหลัก (CCD) ของรุ่นเรือธงจะขยับไปใช้ดีไซน์ 16 คอร์ต่อหนึ่ง CCD (เพิ่มขึ้นจากเดิมในยุคปัจจุบันที่จำกัดไว้ที่ 8 คอร์) ทำให้อาจได้เห็นชิปเดสก์ท็อปซ็อกเก็ต AM5 มีจำนวนคอร์สูงสุดถึง 32 คอร์ / 64 เธรด
แคชใหญ่ระดับประวัติศาสตร์: ด้วยจำนวนคอร์ที่เพิ่มขึ้นและการวางโครงสร้างแคชใหม่ (เพิ่ม L2 เป็น 2MB ต่อคอร์) เมื่อนำไปประกบกับเทคโนโลยี 3D V-Cache ยุคใหม่ จะส่งผลให้หนึ่ง CCD มีแคช L3 พุ่งทะยานไปได้สูงสุดถึง 224MB (เพิ่มขึ้นกว่าชิปสายเกมมิ่งยอดฮิตในตลาดเวลานี้ถึง 133%) ช่วยดันประสิทธิภาพ IPC (คำสั่งงานต่อสัญญาณนาฬิกา) เพิ่มขึ้นราว 15-25%
เสริมชุดคำสั่งจัดการ AI: มีการใส่ชุดคำสั่ง AVX10 และ ACE (Advanced Matrix Extensions) ลงไปในตัว CCD โดยตรงเพื่อเร่งความเร็วการทำงานของระบบ AI และโมเดลคำนวณคณิตศาสตร์ รวมถึงใส่ระบบ FRED เพื่อลดค่าความหน่วงของอินเทอร์รัปต์ในซิสเต็ม
แผนกลยุทธ์การแพ็กเกจชิปเพื่อลดการพึ่งพา TSMC:
เนื่องจากกำลังการผลิตบรรจุภัณฑ์ชิปขั้นสูง (Advanced Packaging) ของ TSMC ค่อนข้างหนาแน่น มีรายงานว่า Lisa Su ซีอีโอของ AMD ได้เข้าพบกับบริษัท Powertech Technology (PTI) ยักษ์ใหญ่ด้าน OSAT ในไต้หวัน เพื่อร่วมมือนำเทคโนโลยี FOPLP (Fan-Out Panel-Level Packaging) มาปรับใช้กับ Zen 7 ซึ่งการันตีความสำเร็จด้วยการที่ PTI เพิ่งผ่านการตรวจสอบเทคโนโลยีเชื่อมต่อแบบ 2.5D EFB (Elevated Fanout Bridge) บนแผงวงจรขนาดใหญ่เป็นรายแรกของโลก ทำให้สามารถรองรับพื้นที่ชิปเล็ตขนาดใหญ่ของ Zen 7 ได้อย่างสบายและมีต้นทุนที่คุ้มค่ากว่าเดิม

26/05/2026

Microsoft ประกาศปรับเปลี่ยนรูปแบบการแสดงผลของระบบช่วยเหลืออัจฉริยะ Copilot บนระบบปฏิบัติการ Windows 11 อีกรอบ โดยทำการดึงอินเทอร์เฟซในรูปแบบ "แถบด้านข้าง" (Sidebar) กลับมาใช้งานอีกครั้ง หลังจากที่ก่อนหน้านี้เคยยุบมันไปเป็นแอปพลิเคชันเดี่ยว (Standalone App) แยกต่างหากเพื่อเลียนแบบหน้าตาของ ChatGPT
เหตุผลในการดึงรูปแบบเดิมกลับมา: การเปลี่ยน Copilot ให้กลายเป็นแอปแยกในอดีตสร้างความไม่สะดวกในการใช้งานร่วมกับฟังก์ชันอื่นๆ ของระบบอย่างที่ควรจะเป็น การกลับมาเป็น Sidebar ที่ยึดอยู่ฝั่งขวาของจอภาพจะช่วยให้ผู้ใช้สามารถพิมพ์สั่งงาน คัดลอกข้อความ หรือโยนไฟล์เข้าไปให้ AI ประมวลผลได้ทันทีโดยไม่บดบังหน้าต่างโปรแกรมหลักที่ทำงานอยู่
ฟีเจอร์เด่นในเวอร์ชันใหม่:
Side-by-side Experience: รองรับการทำงานแบบแบ่งหน้าจอร่วมกับเว็บเบราว์เซอร์หรือโปรแกรมเอกสารได้อย่างสมบูรณ์แบบ
ระบบโต้ตอบอัจฉริยะ: ผู้ใช้สามารถสั่งให้ Copilot ช่วยสรุปเนื้อหาจากหน้าเว็บ หรือเขียนโค้ดควบคู่ไปกับการเปิดหน้าต่างโปรแกรมอื่นดูพร้อมกันได้สะดวกขึ้น
การอัปเดต: แถบข้างรูปแบบใหม่นี้กำลังเริ่มทยอยปล่อยให้ผู้ใช้งานกลุ่ม Windows Insiders (Beta Channel) ได้ทดสอบใช้งานก่อน ควบคู่ไปกับการปรับปรุงโค้ดระบบให้กินทรัพยากรเครื่องน้อยลง ก่อนจะปล่อยอัปเดตใหญ่ให้ผู้ใช้ทั่วไปในเวอร์ชันถัดไป

25/05/2026

20/05/2026