27/05/2026
รายงานเผย AMD Zen 7 อาจใช้ TSMC A14 พร้อม CCD 16 คอร์
_______________________________
มีรายงานใหม่ว่า AMD Zen 7 อาจขยับไปใช้กระบวนการผลิต TSMC A14 สำหรับชิปเล็ต CCD รุ่นถัดไป ซึ่งเป็น node ระดับล้ำกว่ายุค 2nm ที่ AMD กำลังเริ่มใช้กับ EPYC “Venice” ฝั่ง server
จุดที่น่าสนใจคือ CCD ของ Zen 7 ซึ่งมีโค้ดเนมว่า Grimlock ถูกระบุว่าอาจรองรับได้สูงสุด 16 CPU cores ต่อ CCD และถ้าใช้ร่วมกับ 3D V-Cache อาจมี L3 cache สูงสุด 224MB
ถ้าเป็นจริง นี่จะเป็นการขยับครั้งใหญ่ทั้งด้านจำนวนคอร์และ cache โดยเฉพาะในกลุ่ม CPU ประสิทธิภาพสูง, server, data center และงานที่ต้องการ cache เยอะ ๆ
แต่ต้องย้ำก่อนว่า ข้อมูลนี้ยังเป็นรายงานและข่าวลือ ยังไม่ใช่สเปกที่ AMD ประกาศเองอย่างเป็นทางการ
_______________________________
อีกประเด็นที่รายงานพูดถึงคือ Zen 7 อาจใช้เทคโนโลยี packaging แบบ FOPLP หรือ Fan-Out Panel-Level Packaging เพื่อช่วยให้การจัดวางชิปเล็ตและการเชื่อมต่อภายในแพ็กเกจทำได้มีประสิทธิภาพขึ้น
อย่างไรก็ตาม ไม่ได้แปลว่าทุกส่วนของ Zen 7 จะต้องผลิตบน TSMC A14 ทั้งหมด เพราะ CPU แบบ chiplet สามารถแยกใช้ node ต่างกันได้ เช่น CCD ใช้ node ล้ำกว่า ส่วน I/O หรือส่วนประกอบอื่นอาจใช้กระบวนการผลิตที่เหมาะกับต้นทุนมากกว่า
_______________________________
สรุปง่าย ๆ คือ AMD อาจวาง Zen 7 ให้เป็นก้าวใหญ่หลัง Zen 6 ทั้งเรื่อง node, จำนวนคอร์, cache และ packaging
สำหรับใครที่รออัปเกรด PC เป็น Zen 7 ยังต้องรอข้อมูลทางการจาก AMD อีกที