SERVICE: Calculatoare, laptopuri, imprimante, copiatoare, camere foto
Refill cartuse cerneala, toner
Avem solutii pentru a reface lipiturile chipurilor BGA (Ball Grid Array): chip video, northbridge, soutbridge:
Problemele la componentele BGA apar in mod special datorita supraancalzirii din cauza elementelor de racire obturate. In urma supraincalzirilor repetate apar dilatari ale componentelor
care duc la fisurarea lipiturilor care fac legatura cu placa de baza, sau chiar dezlipirea bilelor de pe suport. Manifestarea acestor defectiuni este cea mai vizibila in cazul northbridge-ului si al procesorul video ducand la afisari alterate sau chiar la lipsa afisarii pe displayul laptopului. Cea mai ieftina dar si instabila solutie este refacerea lipiturilor fara a demonta chipul: Reflow. A doua varianta, cea recomandata este schimbarea legaturilor dintre chip si placa de baza: Reball
Placa de baza este cea mai importanta compnenta al laptopuluii. In general placa include toate blocurile ale laptopului:
blocuri de alimentare ale modulelor si incarcare bateriie
controllerul - interfata cu tastatura, touchpad, LED-urile de pe
laptop, comanda ventilatoarele de racire, practic
controleaza functionarea laptopului. chipset - northbridge - interfatarea procesorului cu memoria,
AGP, PCI, PCI-E,
southbridge - interfete cu HDD, CD-DVD, portul
serial, paralel, USB,
interfetele laptopului - video, audio, retea,
Datorita constructiei repararea ei poate necesita scule speciale
Manifestare: - datorita faptului ca include toate blocurile nu vom
intra in detalii, enumeram doar factorii care pot
genera defectiuni ale placii de baza:
- supratensiuni de blocul de alimentare
- temperaturi ridicate in zona procesor si
northbridge din cauza functionarii
necorespunzatoare ale sistemului de ventilatie.
- varsare accidentala de lichide pe laptop.
- deteriorarea conectorilor (in special USB)
- deteriorarea mufelor de alimentare
