Siemens EDA Korea

17/09/2025

신경망이 더욱 복잡해짐에 따라 필요한 성능, 효율성, 비용, 크기 및 기타 시스템 요구 사항을 제공하기 위해 맞춤형 가속기를 사용해야 하는 시스템이 점점 더 많아지고 있습니다.
Catapult 상위수준합성은 기존 RTL 플로우를 사용하여 가속기를 설계할 때 발생하는 많은 문제를 피하는 방식으로 AI 가속기를 구현할 수 있도록 하는 핵심 기술입니다.
HLS는 업계 전반에 걸쳐 널리 채택되고 있는 잘 확립된 기술입니다. 이를 통해 개발자는 기존 RTL보다 설계 및 검증 작업 모두에서 훨씬 더 효율적으로 작업할 수 있습니다.

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오늘날의 IoT 시스템에 AI를 효율적으로 제공하는 것은 단순히 Python의 신경망을 엣지 장치로 포팅하는 것 이상입니다. 상위수준합성으로 구현된 맞춤형 하드웨어로 여러분의 시스템을 경쟁 업체와 차별화할 수 있습니다.

05/09/2025

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 기존 자사의 벨로체(Veloce) 사용자이기도 Arm이 칩 설계 맞춤형 인프라 개발을 위한 에코시스템인 네오버스 컴퓨팅 서브 시스템(Neoverse™ Compute Subsystems, CSS)의 설계 플로우의 일환으로, 자사의 반도체 설계 검증 솔루션인 벨로체 스트라토 CS(Veloce Strato CS) 및 Veloce proFPGA CS를 도입했다고 발표했다.

Veloce Strato CS는 높은 에뮬레이션 성능을 제공하며, 빠른 전체 가시성 디버그(fast full visibility debug)를 유지하며, 4천만 게이트(MG)에서 400억 게이트(BG)까지 확장 가능하다. Veloce proFPGA CS는 빠른 속도와 포괄적인 소프트웨어 프로토타이핑 솔루션을 제공하며, 1개의 FPGA(VP 1902)에서 수백 개의 FPGA로 확장 가능하다. 높은 성능과 함께 유연하고 모듈식 설계는 고객이 펌웨어, 운영 체제, 애플리케이션 개발 및 시스템 통합 작업을 크게 가속화하는 데 도움을 준다.

📰👉https://news.siemens.com/en-us/veloce-cs-arm-neoverse/?spr_cid=120_1413&spr_pid=300001898832359&linkId=300000031244470

03/09/2025

3D IC 이기종 통합 패키지의 성공적인 구현을 위해서 반도체 회사는 인터페이스 프로토콜을 표준화하여 다양한 칩렛 공급업체 간에 플러그 앤드 플레이 호환성을 제공해야 합니다. 그리고 새로운 요구사항과 사인오프가 등장함에 따라 워크플로우 및 설계 도구는 새로운 조건을 충족하고 문제를 해결하기 위해 끊임없이 노력하고 있습니다.

서로 연결된 여러 영역을 아우르는 다섯 가지 워크플로를 도입하면 이기종 통합 기능의 이점을 신속히 활용할 수 있습니다.

✔️ 아키텍처 정의
✔️ 설계 활동(계획, 프로토타이핑, STCO, 기판을 상세하게 실물로 구현하는 작업 포함)
✔️ 다중 물리학적 분석
✔️ 소자 수준 테스트
✔️ 제조

📌 이기종 통합을 위한 3D IC 설계 워크플로의 중점 영역이 궁금하다면? 👇
https://resources.sw.siemens.com/ko-KR/white-paper-five-key-workflows-for-3d-ic-packaging-success/?bc=eyJwYWdlIjoiMk5GQlBSdzBrVHdjejhOTW0zV1QxZiIsInNpdGUiOiJyZXNvdXJjZXMiLCJsb2NhbGUiOiJrby1LUiJ9&linkId=300000031236397

21/07/2025

🎥 놓쳤다면 지금이 기회!
오는 7월 21일부터 3주간, Siemens EDA Forum의 기술 세션 온-디맨드 다시보기가 제공됩니다. 다시 보고 싶었던 세션을 편한 시간에 다시 시청해보세요!
🎁 다양한 경품 이벤트도 함께 진행되니 절대 놓치지 마세요!

📍등록: https://www.siemensedaforum.co.kr/ondemand_2025.php?tc=facebook

23/06/2025

🔔 https://siemensedaforum.co.kr/

소프트웨어 인텔리전스와 실리콘 성능의 융합을 통해 전례 없는 역량과 기회를 창출하는 ‘시스템 기반 시스템 인식 설계(System-Driven-System Aware Design)’의 비전을 제시할 Siemens EDA 키노트를 비롯한 최신 기술 세션을 만나 보실 수 있는 Siemens EDA Forum 2025에 지금 등록하세요!

24/12/2024

Merry Christmas & Happy New Year!
🎄 크리스마스와 새해에는 더욱 큰 기쁨과 행복이 함께하기를 기원합니다. ✨

16/12/2024

인공지능( )과 머신러닝( )이 및 전 세계 전자 산업을 변화시키고 있습니다. 기능검증( ) 분야에서 이러한 기술들은 효율성, 정확성 및 자동화를 향상 시키는 유망한 솔루션을 제공합니다. 서포트 센터 블로그를 방문하셔서 AI/ML이 어떻게 기능검증 분야의 작업흐름을 재구성하고 있는지 알아보고, 앞으로의 잠재적인 응용 분야와 과제를 확인해보세요!

✅👉 https://support.sw.siemens.com/ko-KR/knowledge-base/KB000156085_KO

27/11/2024

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부 (http://www.siemens.com/eda)는 전자 시스템 설계 포트폴리오의 최신 발전을 발표했습니다. 차세대 릴리스는 통합적이고 다양한 접근 방식을 취하여 Xpedition™ 소프트웨어, Hyperlynx™ 소프트웨어, PADS™ Professional 소프트웨어를 하나의 통합된 사용자 경험으로 결합했습니다. 이는 클라우드 연결성과 AI 기능을 제공하여 전자 시스템 설계 분야의 혁신 경계를 넓히고 있습니다.
지멘스의 차세대 전자 시스템 설계 솔루션은 역동적인 환경에서 엔지니어와 조직의 역량을 강화하기 위해 직관적이고 AI로 강화된 클라우드 연결 통합 보안 솔루션을 제공함으로써 현대 전자 제품 개발의 요구 사항을 해결하는 것을 목표로 합니다.

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 전자 시스템 설계 포트폴리오의 최신 업데이트를 18일 발표했다. 지멘스의 차세대 전자 시스템 설계 솔루션은 엑스프레디션(Xpedition) 소프트웨어, 하이퍼기닉스(Hyperl...

11/09/2024

지금 Siemens EDA Forum 온라인 사이트에 방문하세요!

👉https://siemensedaforum.co.kr/index.php

07/08/2024

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어는 오늘 삼성 파운드리와 협력하여 첨단 노드에서 멀티 다이 패키지 설계를 제조할 수 있는 강력한 새로운 기능을 개발하고 업계를 선도하는 지멘스의 여러 IC 설계 및 검증 기술에 대한 다양한 신제품 인증을 획득했다고 발표했습니다.

삼성 파운드리에서는 여러 지멘스 EDA 제품 라인 및 레퍼런스 플로우 인증하였습니다.

지멘스 EDA/삼성 파트너십의 최근 성과는 아래 기사에서 확인하실 수 있습니다.
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Siemens announced that, in collaboration with Samsung Foundry, they have developed new capabilities for the manufacture of multi-die packaged designs at advance