21/01/2026
本日（1/21）、大阪の梅田で開催されているINNOVATION FORUM 2026 IN OSAKAの展示ブースにAccopsを出展しています。
お近くにお越しの際は、是非、会場にお立ち寄りいただき、ブースにお越しください。
Accops製品について多くの情報をご用意してお待ちしております。
【日 時】2026年1月21日(水) 10:00-18:00（受付開始 10:00 最終受付時間 17:30）
【場 所】大阪市北区梅田1-13-1 ツインタワーズ・サウス11階 梅田サウスホール（MAP）
【主 催】SB C&S株式会社
【出展ゾーン】基盤ソリューション
【出展社名】Accopsand ZevokeTechnologies株式会社 [ブース番号：47]
【イベント詳細・申し込みURL】https://innovation-forum.eventos.tokyo/web/portal/1189/event/15314
