AEP Assemblaggi Elettronici srl

04/06/2026

Hai mai visto un prototipo funzionare perfettamente su breadboard… e poi dare problemi non appena diventa un PCB vero?

È una situazione comune per chi sviluppa dispositivi IoT. Il microcontrollore scelto, il firmware scritto, il design validato — e poi ci si scontra con la fase produttiva: saldature sotto il package che non si vedono, firmware da caricare su ogni scheda, qualità da mantenere costante dal primo pezzo al centesimo.

I SoC moderni come l'ESP32-S31 portano connettività Wi-Fi, Bluetooth e supporto ai nuovi standard smart home (Matter e Thread) in un unico componente compatto. Meno parti esterne, BOM più corto, meno punti di saldatura. Ottimo in teoria — ma il package QFN richiede ispezione a raggi X per verificare le saldature nascoste sotto il componente, e il flashing del firmware in produzione deve essere tracciato scheda per scheda.

Noi gestiamo esattamente questo tipo di progetto: review DFM del Ge**er, montaggio SMT fino a 0201 e BGA, ispezione a raggi X interna, flying probe per il test in-circuit senza jig fisso, e collaudo funzionale con flashing firmware su specifica. Dal Ge**er al PCB assemblato e testato: 1-2 settimane per i prototipi.




CTA: "Stai portando un progetto IoT dal prototipo alla serie? Scrivici: [email protected] — valutiamo insieme tempi, DFM e capacità produttive."

23/05/2026

Hai mai collegato due schede elettroniche che leggevano lo stesso segnale fisico, e i dati non tornavano? Magari hai passato giorni a cercare il bug nel firmware. Ma il problema era il tempo.

Nei sistemi wireless distribuiti — quelli con più nodi che devono lavorare in sincronia — ogni scheda ha il proprio orologio interno. E gli orologi, anche i migliori, vanno fuori fase. Fino a poco tempo fa, se volevi precisione vera, dovevi usare un cavo.

Un protocollo sperimentale chiamato Wi-Wi sta cambiando questa logica: misura il segnale radio direttamente all'antenna, eliminando le incertezze degli strati software, e ottiene sincronizzazioni con errori inferiori a 5 nanosecondi. Per capire quanto è poco: la luce percorre circa 1,5 metri in 5 nanosecondi.

Non è ancora uno standard pronto per la produzione. Ma per chi progetta oggi sistemi IoT, strumenti di misura o automazione distribuita, è il momento giusto per ragionare su questi requisiti — perché le scelte di layout PCB e di architettura che fai adesso determinano quanto margine avrai domani.

22/05/2026

Hai mai ricevuto una scheda elettronica assemblata e scoperto solo dopo l'integrazione che c'era un componente mancante o un cortocircuito? È uno di quei problemi che si evitano con un buon piano di collaudo fin dalla preserie.

Quando si producono le prime 10, 50 o 100 schede, la domanda che molti rimandano è: come le collaudo prima di integrarle nel prodotto finale?

Esistono due tecnologie principali: il flying probe e il bed-of-nails. La differenza pratica è semplice.

Il flying probe usa sonde mobili che si spostano punto per punto sulla scheda, seguendo un programma software. Non serve costruire nulla di meccanico: si aggiorna il file, si riparte. Costo di avvio quasi zero, flessibile a ogni modifica del progetto. Noi utilizziamo macchine SPEA, riferimento mondiale nell'Automatic Test Equipment.

Il bed-of-nails è invece una struttura fisica su misura per ogni scheda: velocissima, ma con un costo fisso di costruzione che si ammortizza solo su grandi volumi.

Per chi è ancora in fase di sviluppo o preserie, il flying probe è quasi sempre la scelta più razionale. Il bed-of-nails entra in gioco quando il design è stabile e i volumi lo giustificano.

Hai un progetto in fase di preserie? Parliamone. 👉 assemblaggielettronici.it

Assemblaggio elettronico conto terzi: SMT, THT, prototipi e lotti piccoli/medi. Certificazione ISO 9001:2015, operatori IPC A-610.