PC POWER

06/06/2014

06/06/2014

24/04/2014

Strumenti per il volo libero troppo costosi? NO PROBLEM!! ;-) un bel GPS, una batteria potenziata e...prossimamente integriamo anche il vario!

07/12/2013

Nuovo Goclever INSIGNA 5

249 Euro i.v.a. inclusa!!!

SCHERMO
DIMENSIONI 5''
RISOLUZIONE 1280x720
TECNOLOGIA IPS HD LCD multi-touch

PROCESSORE
CPU MediaTek MTK6589T 1.5GHz (Cortex A7)
TIPO DI CHIPSET QuadCore
GPU PowerVR SGX 544

SISTEMA
SISTEMA OPERATIVO Android 4.2
MARKET Market con App
APP PREINSTALLATE Multimedia player, office, browser, mail, calcolatrice, note, navigatore, giochi, Facebook, Skype, files manager

MEMORIA
RAM 1GB DDR2
FLASH 4GB eMMC

RETI
WI-FI WiFi b/g/n
3G 3G e 2G integrati
BANDA DI FREQUENZA GSM 850MHZ/900MHZ/1800MHZ/1900MHZ UMTS 900MHZ/2100MHZ HSPA+
BLUETOOTH Bluetooth 4.0

CONNETTORI
LETTORE CARD SD microSD fino a 32GB
SLOT SIM Dual Sim (3G e 2G)
USB microUSB 2.0 (caricabatteria e trasferimento dati)
AUDIO OUT 3.5mm audio e mic jack

FOTOCAMERA
FRONTALE 2.0 MPix
POSTERIORE 8.0 MPix con flash light

FUNZIONI ADDIZIONALI
SENSORI G-sensor, sensore di luminosità, sensore di prossimità
GPS GPS INTEGRATO
RADIO FM Radio FM integrata

BATTERIA
CAPACITA' 2000 mAh + 4000 mAh
STIMA AUTONOMIA IN STAND BY fino a 120 ore (con batteria 2000 mAh)
STIMA UTILIZZO CON INTERNET fino a 6 ore (con batteria 2000 mAh)

SPECIFICHE FISICHE
DIMENSIONI 143 x 72 x 9 mm (with 2000 mAh battery)
PESO 156 g (with 2000 mAh battery)
COLORE Nero

NELLA CONFEZIONE
ACCESSORI Batteria extra da 4000 mAh con pannello dedicato, caricabatteria, cavo USB, cuffie, panello posteriore colorato (opzionale), skin colorato (opzionale)

24/10/2013

Tablet eccezionale...potente e completo veramente di tutto
il prezzo?? 149 Euro IVA INCLUSA...

leggete bene le caratteristiche e godetevi il video poi...giudicate voi!!!

Display da 7" TFT LCD multi-Touch con risuluzione da 1024x600
PROCESSORE CortexA9 DualCore e GPU SGX531
S.O.Android 4.1
MEMORIA RAM da 1GB DDR3 e Flash 8GB eMMC
WI-FI (802.11 b/g/n) 2.4GHz
3G Built-in 3G MT6162
Bluetooth 4.0
Lettore schede MicroSD up to 32GB
DUAL SIM
Fotocamera posteriore da 2.0Mpix e frontale da 0,3Mpix
Sensore Gsensor
GPS Mediatek MT6620
Radio FM (76-108MHz)
Batteria da3300MaH
peso 314g
IN DOTAZIONE TUTTO IL NECESSARIO PER IL COLLEGAMENTO E L'ALIMENTAZIONE IN AUTO

per alte info: http://www.goclever.com/it/prodotti,c1/tablet,c5/elipso-72-tab-m723g,a144.html

24/10/2013

GOCLEVER TABLET 7" 1.2GHz DUAL CORE (Cortex A9) 3G DUAL SIM GCM723G
149,00 Euro IVA INCLUSA

01/10/2013

SMARTPHONE
GOCLEVER FONE 570Q

Prezzo SUPER...249,00 Euro IVA INCLUSA

Display da 5,7" con risoluzione si 1280x720 IPS LCD multi-touch
Processore MTK6589 1.2GHz (Cortex A7) QUAD CORE
GPU SGX544 (4core)
Sistema ANDROID 4.2
RAM 1GB DDR2 e Flash 4GB eMMC
SD CARD READER microSD up to 32GB
DUAL SIM
Camera back 5Mpix e frontale da 0,3Mpix
RADIO FM
Batteria da 3200mAh

RIPETO PREZZO 249,00 EURO I.V.A. INC.!!

http://www.goclever.com/it/prodotti,c1/smartphone,c8/fone-570q,a49.html

PER ALTRE INFO SU TUTTI I PRODOTTI GOCLEVER
TELEFONATECI AL 0766-24187

21/09/2013

Si tratta della fase finale della riparazione e consiste nell'allineamento e saldatura del BGA sul PAD della scheda madre. La scelta del profilo di temperatura e l'allineamento sono la parte cruciale per un buon lavoro di rework.

21/09/2013

La presaldatura delle balls sul BGA puo essere effettuata sia con aria calda che con IR e consiste nel portare al punto di fuzione le balls di stagno che si autoallineano ai contatti del BGA.

21/09/2013

La fase di reballing consiste nel riposizionamento di nuove "balls" sul BGA utilizzando appositi stencil. Questa fase richiede mano ferma e tanta precisione soprattutto nell'allineamento tra stencile- BGA e controllo finale delle balls sui contatti BGA onde evitare fusioni tra le balls nella fase di fissaggio (quinta fase)

21/09/2013

Come nella seconda fase la pulizia del BGA consiste nella rimozione dello stagno dalla superficie del BGA e sostanzialmente si utilizza la stessa procedura della pulizia del PAD.

27/07/2013

La pulizia PAD consiste nell'accurata rimozione dello stagno sulla superficie di contatto del chip BGA (PAD). Si prepara in questo modo la scheda madre alla fase finale di saldatura del chip BGA