21/04/2026
Ieri abbiamo avuto una grande opportunità ossia quella di "mettere in archivio " un'altra importante esperienza ossia una nuova campionatura (o una parte di essa - parte 1 di 3 - la prima delle 3 schede che formeranno l'apparato finito) con un livello e difficoltà tecniche veramente notevole.. i dati tecnici:
- pcb 10 layer
- Smt sui 2 lati e 100% dei componenti
- 840 componenti tra l.c. ed l.s.
- presenza BGA irregolare a 1692 balls
- alta presenza componenti case 0201
- alta presenza di altri componenti BGA "inferiori" e Qfn
- mix componenti sullo stesso lato (da interconnessioni / connettori a 0201) con conseguente realizzazione lamina serigrafia in spessore differenziato
Come realizzazione va sicuramente "a podio" con un bel testa a testa con altre campionature e produzioni passate.
Quello che probabilmente porterà sul gradino più alto quest'ultima, però, sarà il sandwich che andrà a costituire con le altre 2 schede nelle prossime ore in lavorazione... schede altrettanto sfidanti, sempre 100% Smt ed anch'esse non esenti da design e progettazioni "interessanti " quali, solo per fare un esempio, tecnologia PIP (o THR) in alta quantità su una delle 2 e presenza massiva di condensatori elettrolitici di importanti capacità su ambo i lati per la seconda alternati da alto mix di tipologie di altri componenti.... ma di queste... coming soon..