Mi a nyitvatartási idő?

Hétfő 08:00 - 16:00 Kedd 08:00 - 16:00 Szerda 08:00 - 16:00 Csütörtök 08:00 - 16:00 Péntek 08:00 - 16:00

Eurocircuits Hungary, Berva-völgy hrsz 2401/9, Felsotarkany (2026)

13/08/2026

A PCB-alapanyagok az utóbbi időszakban minden eddiginél nagyobb figyelmet kapnak. A mesterséges intelligenciához kapcsolódó infrastruktúra rohamos fejlődése jelentősen növeli a nagy teljesítményű PCB-alapanyagok iránti keresletet. Az ellátási nehézségek, a hosszabb átfutási idők és az emelkedő árak pedig egyre gyakrabban kerülnek szóba az elektronikai iparban és a közösségi médiában is.

Mindez tökéletes alkalmat kínál arra, hogy tisztázzuk a PCB-gyártás egyik alapvető fogalmát: mit is értünk pontosan alapanyag alatt?

Egy tipikus PCB-alapanyag három fő elemből épül fel: gyantából, erősítőanyagból és egy vezetőrétegből.

A nyomtatott áramköri lapok gyártásában legelterjedtebb alapanyag, az FR-4 esetében ezek a következők:
• Epoxigyanta mint kötőanyag
• Szőtt üvegszál mint erősítőanyag
• Rézfólia mint vezetőréteg

Az FR rövidítés az angol Flame Retardant kifejezésből származik, és az anyag lángálló tulajdonságára utal.

A PCB-gyártásban az FR-4 két fő formában fordul elő: magként és prepregként.
A prepreg az angol pre-impregnated, azaz előimpregnált kifejezés rövidítése. Előállítása során a szőtt üvegszálakat epoxigyantával impregnálják. A gyanta ekkor még csak részlegesen kikeményített állapotban van, így a többrétegű PCB préselése során meg tud folyni, majd kikeményedve megfelelő kötést biztosít az egyes rétegek között.

A mag ezzel szemben egy teljesen kikeményített laminátum, amely egy vagy több prepreg összepréselésével készül, és az egyik vagy mindkét oldalára rézfólia kerül.
A többrétegű nyomtatott áramköri lapok gyártása során a magokat és a prepregeket magas hőmérséklet és nyomás segítségével préselik össze. A különböző típusú üvegszálak, prepregek, magvastagságok és rézfóliák lehetővé teszik, hogy a gyártók az adott elektromos és mechanikai követelményekhez különböző rétegfelépítéseket alakítsanak ki.

Ez egyben a jelenlegi helyzet egyik fontos aspektusára is rávilágít: az FR-4 nem egyetlen, univerzális alapanyag, amelynek különböző változatai tetszőlegesen helyettesíthetik egymást, hiszen az anyagok minősége, felépítése és vastagsága is eltérő lehet.

A PCB-tervezők számára ennek komoly jelentősége van, hiszen minél specifikusabbak az alapanyaggal szemben támasztott követelmények, annál kevesebb a rendelkezésre álló alternatíva, amikor az alapanyagok elérhetősége korlátozottá válik.

12/08/2026

100.000 PCBA megrendelés. Egy mérföldkő, amelyre rendkívül büszkék vagyunk.

Izgatottan vártuk ezt a pillanatot: elkészült a 100.000. beültetéssel kért PCB megrendelésünk.

Mándoki Andrea, Pisák Tamás és Lengyel Norbert is jelen voltak, amikor az írországi ügyfelünk, a Manna Air Delivery számára készült, mérföldkőnek számító megrendelés a gyártás utolsó fázisába lépett.

Nagy pillanat ez az Eurocircuits számára, és hatalmas büszkeség az egész PCBA csapatunknak.

Amikor 2018-ban elindítottuk PCB beültetési szolgáltatásunkat, egy teljesen új területre léptünk. Közel 30 éven át PCB prototípusok és kis sorozatok gyártásával foglalkoztunk. Úgy döntöttünk azonban, hogy tovább lépünk: az elektronikai gyártási értéklánc szélesebb körét akartuk egy kézből kínálni a mérnökök számára a PCB gyártás és beültetés összevonásával.

Ehhez jóval többre volt szükség, mint Pick & Place gépek és forrasztóberendezések telepítésére.

Fel kellett építenünk egy megbízható, prototípusokra és kis sorozatokra optimalizált gyártási rendszert, amely képes az alkatrészek hatalmas változatosságának kezelésére. Ki kellett alakítanunk az alkatrészbeszerzés és anyagkezelés, a programozás, a folyamatirányítás, a nyomonkövethetőség és a minőségbiztosítás teljes rendszerét. És mindenekelőtt szükségünk volt azokra a szakemberekre, akik mindezt nap mint nap magas színvonalon működtetik.

Egy dolog kezdettől fogva egyértelmű volt: a rendszernek digitálisnak, erősen automatizáltnak és skálázhatónak kell lennie. Azonnali online árajánlat a megrendelés előtt, automatizált adatellenőrzés, virtuális gyártás, valamint integrált PCB és PCBA mérnöki folyamatok, miközben minden prototípust valós gyártási körülmények között ültetünk be.

Nyolc évvel később az, ami 2018-ban még új terület volt számunkra, az Eurocircuits szerves részévé vált:

• 12 SMT gyártósor
• 481.000 ellenőrzött elektronikai alkatrész
• átlagosan 90 beültetési megrendelés munkanaponként
• jellemzően mindössze 1-5 darabos gyártási tételek
• a beültetések 85%-a hét munkanapon belül elkészül

A mérnökök számára mindez egyetlen integrált gyártási partnert, egyetlen digitális munkafolyamatot és egyetlen konzisztens gyártási adatmodellt jelent, amely gyorsabb gyártási visszajelzéseket, kevesebb tervezési iterációt, alacsonyabb gyártási kockázatot és gyorsabb új termékbevezetést tesz lehetővé.

Azzal, hogy a PCB gyártás és beültetés egy fedél alá került, „Right First Time for Manufacturing” filozófiánkat a nyomtatott áramköri lapról a teljes elektronikus szerelvényre kiterjesztettük.

A 100.000. megrendelés elérése büszkeséggel tölt el bennünket, de legalább ennyire fontos számunkra, hogy köszönetet mondjunk mindenkinek, aki hozzájárult ehhez a mérföldkőhöz.

Hatalmas köszönet illeti az üzemeinkben dolgozó csapatunkat. Az ő szakértelmük, elkötelezettségük és mindennapi munkájuk nélkül ez a mérföldkő nem valósulhatott volna meg.

És köszönjük ügyfeleinknek is az elmúlt nyolc évben kapott bizalmat. Külön köszönet a Manna Drones csapatának, hogy részesei lehettek ennek a különleges pillanatnak.

100.000 PCBA megrendelés – és mi már készen állunk a következőre!

06/08/2026

Egy nyomtatott áramköri lap elektronikai alkatrészekkel történő beültetéséhez megbízható forrasztási felületre van szükség. A hosszú távú forraszthatóság biztosítása érdekében a szabadon hagyott rézfelületeket védeni kell az oxidációval szemben. Ezt a feladatot látja el a felületfémezés.

A réz a levegő hatására természetes módon oxidálódik, az oxidréteg pedig rontja a forraszthatóságot, ami megbízhatatlan forrasztási kötéseket eredményezhet. A felületkezelés megakadályozza ezt, és stabil, jól forrasztható felületet biztosít az elektronikai alkatrészek beültetéséhez.

Felületfémezés csak oda kerül felvitelre, ahol arra valóban szükség van: az alkatrészpadekre, az érintkezőfelületekre és minden egyéb szabadon hagyott rézfelületre. Az elektromos vezetést továbbra is az alatta lévő réz biztosítja – a felületfémezés annak védelméről gondoskodik.

Nincs azonban olyan felületfémezés, amely minden alkalmazás esetében egyformán ideális választás, hiszen az egyes technológiák eltérő tulajdonságokkal és előnyökkel rendelkeznek.

A leggyakoribb felületkezelések:
✔️ Tüzión (HASL = Hot Air Solder Leveling)
✔️ Kémiai arany (ENIG = Electroless Nickel Immersion Gold)
✔️ Kémiai ezüst (Immersion Silver)
✔️ Kémiai ón (Immersion Tin)
✔️ Szerves bevonat (OSP = Organic Solderability Preservative)

A megfelelő választás mindig az alkalmazástól és a gyártási folyamattól függ. Többek között ezeket érdemes mérlegelni:
• forrasztási technológia és forrasztási ciklusok száma
• finom osztású alkatrészek követelményei
• nyomtatott áramköri lapok tárolási ideje
• csatlakozókkal vagy press-fit technológiával való kompatibilitás
• megbízhatósági követelmények

Különösen a finom osztású alkatrészek esetén kiemelten fontos a vékony és egyenletes forrasztási felület.

A megfelelő felületfémezés kiválasztása tehát jóval több, mint egy egyszerű technikai részlet, hiszen jelentős hatással van a beültetés minőségére, ezáltal pedig a késztermék megbízhatóságára és élettartamára is.

Ossza meg saját tapasztalatait! A fejlesztők és a gyártók gyakran eltérő szempontok alapján választják ki a megfelelő felületfémezést. Ön mely tényezőket tartja a legfontosabbnak a döntés során?

30/07/2026

Az anyagjegyzék (BOM) több, mint egy egyszerű alkatrészlista: kapcsolatot teremt a tervezés, a beszerzés és a gyártás között.

Egy jól felépített BOM egyértelműen meghatározza a termék beültetéséhez szükséges alkatrészeket. Számos standard alkatrész esetében azonban nem feltétlenül szükséges egy konkrét gyártói cikkszám (MPN) megadása. Ehelyett az elvárt műszaki jellemzők rögzítésével nagyobb rugalmasság érhető el, anélkül, hogy a tervezési követelmények változnának.

A generikus alkatrészeket a működésük szempontjából lényeges paraméterek alapján határozzuk meg, mint például az elektromos érték, a tűrés, a tokozás, a feszültség, a teljesítmény vagy a mechanikai követelmények. Ez a megközelítés különösen előnyös, amikor több gyártó kínál műszakilag egyenértékű termékeket.

Jó példa erre egy standard ellenállás. Egy 0603-as, 10 kΩ-os, ±1%-os, 100 mW teljesítményű ellenállás specifikációja számos alkalmazás esetében elegendő információt biztosít a megfelelő alkatrész kiválasztásához. Az elektromos jellemzők egyértelműen meghatározzák a funkciót, amelynek több minősített gyártó is eleget tehet.

Hasonló elv alkalmazható számos kerámia kondenzátornál is. Egy 0603 MLCC, 100 nF, X7R, 50 V, ±10% specifikáció például meghatározza a lényeges paramétereket anélkül, hogy szükségtelenül egyetlen beszállítóhoz kötné a beszerzést.

Ugyanez igaz számos standard csatlakozóra és mechanikai alkatrészre is. Ezeknél gyakran a méretek, a beültetési követelmények és a funkcionális specifikációk fontosabbak, mint egy konkrét beszállító vagy gyártó megnevezése.

A generikus alkatrészek használata nagyobb rugalmasságot biztosít a beszerzésben, csökkenti az egyes alkatrészektől való függést, egyszerűsíti a BOM kezelését, felgyorsítva ezekkel a beszerzési folyamatot.

A generikus alkatrészek alkalmazásával tehát azt határozhatjuk meg, ami valóban fontos, elkerülve a szükségtelen korlátozásokat.

23/07/2026

Korábbi Technology Thursday bejegyzésünkben bemutattuk, hogyan készül egy nyomtatott áramköri lap csiszolata mikrométeres pontossággal. Ez azonban csupán az első lépés, hiszen a minta valódi értéke csak akkor mutatkozik meg, amikor mikroszkóp alá kerül.

Egy PCB első ránézésre kifogástalannak tűnhet, mégis rejtett gyártási hibákat tartalmazhat. Az elektromos teszt igazolja, hogy a nyomtatott áramköri lap megfelelően működik, a vizuális ellenőrzés pedig a felületi jellemzőket vizsgálja.
Arra azonban egyik módszer sem ad választ, hogy mi történik a PCB belsejében.

Ebben nyújt nélkülözhetetlen segítséget a keresztmetszeti vizsgálat.

A keresztmetszeti vizsgálat egy roncsolásos ellenőrzési módszer, amely a PCB belső szerkezetének elemzésére szolgál. A vizsgálathoz a nyomtatott áramköri lapból kivágott mintát vagy a gyártási panelen kialakított tesztkupont használják. A minta beágyazását, csiszolását és polírozását követően részletes képet kapunk a PCB belső felépítéséről.

A mérnökök a keresztmetszet alapján ellenőrzik, hogy a nyomtatott áramköri lap megfelel-e a tervezési és gyártási követelményeknek. A vizsgálat során többek között az alábbi jellemzőket értékelik:
✔ a fémezett furatok rézbevonatának vastagságát
✔ a furatok és a belső rétegek padjei közötti illesztési pontosságot
✔ a rétegvastagságokat és a rétegfelépítés pontosságát
✔ a zárványok, repedések vagy delamináció jelenlétét
✔ a mikroviák és a galvánréz minőségét.

Ezek a jellemzők alapvetően meghatározzák a PCB hosszú távú megbízhatóságát, különösen olyan alkalmazásokban, ahol a nyomtatott áramköri lap jelentős hő- és mechanikai igénybevételnek van kitéve.

A gyártók számára a keresztmetszeti vizsgálat jóval több, mint egy minőségellenőrzési eljárás. Segítségével ellenőrizhető, hogy a fúrási, galvanizálási és laminálási folyamatok megfelelően szabályozottak-e, így az esetleges eltérések még azelőtt felismerhetők, hogy azok a termék minőségét vagy megbízhatóságát befolyásolnák.

A PCB belső szerkezetének vizsgálata tehát nem csupán a hibák feltárását szolgálja. Ugyanilyen fontos szerepe van annak igazolásában is, hogy a gyártási folyamat minden egyes lépése a terveknek megfelelő eredményt hozta.

16/07/2026

Előfordulhat, hogy egy PCB elektronikailag hibátlannak tűnik, mégis problémák merülnek fel a gyártás során. Ennek oka, hogy bár a CAD és a CAM rendszerek ugyanazokkal az adatokkal dolgoznak, nem egy nyelvet beszélnek.

A CAD szoftverek a PCB megtervezésére szolgálnak. Meghatározzák az elektromos kapcsolatokat, az alkatrészek elhelyezését és a panel fizikai kialakítását. Céljuk, hogy a tervező elképzeléséből egy működőképes tervet hozzanak létre.

A CAM rendszerek ezzel szemben a gyártás szemszögéből vizsgálják ugyanezeket az adatokat. Előre definiált szabályok szerint ellenőrzik a gyárthatóságot, és megadják a gyártáshoz szükséges információkat. A CAM ugyanakkor nem ismeri a layout mögött álló tervezői döntéseket.

Ennek megfelelően ugyanaz a PCB dokumentáció két különböző üzenetet hordoz: a tervező számára a kívánt végterméket jelenti, míg a gyártó számára meghatározza, hogy a terv megbízhatóan és hatékonyan gyártható-e.

A megfelelő kommunikáció és a gyártási ismeretek tehát kiemelten fontosak.

Jó példa erre a PCB körvonala. Bár a CAD rendszerben a kontúr teljesnek tűnhet, a CAM-előkészítés során akár egy apró rés, hiányzó vonalszakasz vagy nem egyértelmű geometria is elegendő lehet ahhoz, hogy problémát okozzon. Ilyenkor további egyeztetésre van szükség, ami késleltetheti a gyártás megkezdését.

A tapasztalt PCB-gyártók azonban ezeket a kockázatokat már a gyártás megkezdése előtt felismerik, és időben visszajelzést adnak a tervezőnek.

Minél szorosabb a CAD és a CAM rendszerek közötti együttműködés, annál gördülékenyebb a tervezéstől a gyártásig vezető folyamat:
✔ Kevesebb dokumentációs probléma
✔ Gyorsabb gyártásindítás
✔ Kiszámíthatóbb költségek és átfutási idők

A gyártási szempontok figyelembevétele ma már a professzionális PCB-tervezés alapvető része. A legjobb PCB-tervek ugyanis nemcsak elektronikailag kifogástalanok, hanem a sikeres gyártást szem előtt tartva készülnek.

09/07/2026

A rendelésösszevonás (order pooling) egy bevett módszer, amely lehetővé teszi a PCB prototípusok és kis sorozatok költséghatékony gyártását.

A nyomtatott áramköri lapok standard gyártási paneleken készülnek, amelyek kerettel rendelkeznek a szükséges csapfuratokkal és minőségbiztosítási elemekkel. Üzemeinkben a maximális panelméret a 0–2 rétegű nyomtatott áramköri lapok esetén 580 × 425 mm, míg a többrétegű kártyák esetében 500 × 425 mm.

A rendelésösszevonás során több különböző ügyfél PCB megrendeléseit kombináljuk egyetlen gyártási panelen.

A módszer költséghatékonysága három fő tényezőn alapul:
• Közös szerszámkészlet és beállítás
Egyetlen gép- és folyamatbeállítás több különböző megrendeléshez is felhasználható.
• Magasabb anyagkihasználás
A standard panelkialakítások minimalizálják az anyagveszteséget.
• Hatékonyabb gyártási folyamat
Az ismétlődő, optimalizált panelkialakítások növelik az előállítható termékek számát.

Ezek együttesen akár 90%-kal is csökkenthetik a gyártási költségeket kis darabszámú megrendelések esetén.

Fontos azonban különbséget tenni a rendelésösszevonás és a panelkitöltés között. Panelkitöltés esetén ugyanis a megrendelő egyetlen nyomtatott áramköri lappal tölt ki egy teljes gyártási panelt, amely prototípusok és kis sorozatok esetén nem mindig költséghatékony megoldás.

A rendelésösszevonás csak akkor működik megfelelően, ha elegendő megrendelés érkezik ugyanazon technológiával. Amennyiben az anyagkihasználás túl alacsony, csökken a hatékonyság, és növekednek a költségek.

Az Eurocircuits évente több, mint 84.000 megrendelést dolgoz fel, ami folyamatosan magas anyagkihasználást tesz lehetővé. Ennek köszönhetően a rendelésösszevonás előnyeit széles technológiai választék mellett is biztosítani tudjuk, anélkül hogy ez a szállítási határidőt, a minőséget vagy az árakat kedvezőtlenül befolyásolná.

A rendelésösszevonás tehát nem csupán egy költségoptimalizálási módszer, hanem egy jól kidolgozott gyártási stratégia, amely ipari szinten is gazdaságossá teszi a kis darabszámú PCB megrendelések gyártását.

02/07/2026

A nyomtatott áramköri lapok elérhetősége mára az elektronikai gyártás egyik legnagyobb kihívásává vált.

Számos PCB gyártó már az alapanyagok esetében is 14–16 hetes szállítási határidővel számol. Ráadásul sok alapanyag nem érhető el szabadon, hanem allokációs rendszerben kerül kiosztásra, ami jelentősen megnehezíti a megbízható gyártástervezést. A gyártási átfutási időkkel együtt így a teljes várakozási idő akár az öt hónapot is meghaladja.

Ez alapjaiban változtatja meg a PCB tervezés szerepét. Ma már nem elegendő kizárólag az elektromos teljesítményre és a gyárthatóságra optimalizálni. A tervezés során az alapanyagok elérhetőségét is figyelembe kell venni.

Ennek egyik leghatékonyabb módja a szabványosítás. A rendelésösszevonásra alkalmas, standard rétegfelépítések széles körben elérhető alapanyagokra épülnek, szemben a speciális kialakításokkal. Ezeket az anyagokat számos PCB gyártó alkalmazza – akár sorozatgyártásban is –, ezért könnyebben beszerezhetők, és ellátási nehézségek esetén is jellemzően stabilabban elérhetők.

A standardizálás tehát jóval több, mint egy gyártástechnológiai megközelítés. Olyan tervezési stratégia, amely mérsékli az ellátási lánc kockázatait, kiszámíthatóbbá teszi a projekttervezést, és segít fenntartani a fejlesztések ütemét akkor is, amikor az alapanyagok elérhetősége bizonytalanná válik.

A mai piaci környezetben a jól megtervezett PCB nemcsak a műszaki követelményeknek felel meg, hanem akkor is gyártható marad, amikor az ellátási lánc nyomás alá kerül.

Ön milyen tervezési stratégiákkal csökkenti az ellátási lánc kockázatait?

25/06/2026

Előfordulhat, hogy egy PCB terv műszakilag megfelelőnek tűnik, mégis problémák jelentkeznek a gyártás során. Ennek oka nem feltétlenül tervezési hiba, hanem gyakran az, hogy a fejlesztés során nem veszik kellő mértékben figyelembe a tényleges gyártási feltételeket és technológiai korlátokat.

Erre nyújt hatékony megoldást a digitális iker alkalmazása már a prototípus-fejlesztés korai szakaszában. A digitális iker a nyomtatott áramköri lap gyártásközpontú virtuális modellje, amely közvetlenül a tervezési adatok alapján épül fel. A modell nemcsak a PCB geometriai jellemzőit jeleníti meg, hanem a valós gyártási folyamatok korlátait is figyelembe veszi, például a furatozási lehetőségeket, az átfémezhetőségi arányt, a szigetelőtávolságokat, a forrasztásgátló lakk viselkedését, valamint a beültetési követelményeket.

Fontos hangsúlyozni, hogy a digitális iker nem pusztán egy vizuális reprezentáció, hanem egy valós gyártási szabályokon alapuló gyárthatósági ellenőrzés. Legnagyobb előnye, hogy a gyárthatóság vizsgálata már az első fizikai prototípus elkészítése előtt megtörténhet.

Ez alapvetően megváltoztatja a prototípus szerepét a fejlesztési folyamatban. Ahelyett, hogy a fizikai hardvert a gyártási problémák feltárására használnánk, a digitális iker segítségével már előzetesen ellenőrizhető, hogy a terv megfelel-e a sorozatgyártás során érvényes feltételeknek és korlátoknak.

Az Eurocircuits rendszere a gyártási dokumentáció feltöltését követően automatikusan létrehozza ezt a modellt, majd az előre definiált gyártási szabályok és technológiai paraméterek alapján azonnal kiértékeli azt.

Ebben a fázisban többek között az alábbi problémák azonosíthatók:
- átvezető furatok, amelyek meghaladják a technológiailag megvalósítható átfémezhetőségi arányt
- szigetelőtávolságok, amelyek a gyártási tűrések határán mozognak
- footprintek, ahol a PCB padek geometriája nem illeszkedik az alkatrészek kivezetéseihez

A módszer egyik legnagyobb előnye, hogy a valós gyártási feltételek és technológiai korlátok már a dokumentáció validálásának szerves részét képezik, nem pedig csak egy későbbi ellenőrzési lépés során kerülnek vizsgálatra.

A digitális iker legfontosabb szerepe a PCB prototípusgyártásban tehát az, hogy a gyárthatósági szempontokat már a tervezési folyamat korai szakaszában integrálja, még a fizikai prototípus elkészítése előtt.

18/06/2026

Gyakori tévhit, hogy egy 18 µm vagy 35 µm névleges rézvastagságú többrétegű nyomtatott áramköri lap minden egyes rétege pontosan megfelel a megadott értéknek. A valóságban azonban ez ritkán teljesül.

Ennek oka, hogy a kész nyomtatott áramköri lap számos egymást követő gyártási folyamat eredménye. Már a kiinduló rézfólia felülete sem teljesen sima, amelyet a megfelelő tapadás érdekében a laminálás előtt tovább érdesítenek. A rézvastagság tehát már a gyártás kezdetén sem teljesen homogén. A gyártás során pedig további technológiai lépések – például a galvanizálás, a maratás és a felületelőkészítés – tovább módosítják a réz vastagságát.

Az IPC-A-600 szabvány a rézvastagságra minmális követelményeket határoz meg. Amennyiben ezek a minimum értékek teljesülnek, a névleges vastagságtól való eltérés elfogadható. Ennek következtében a rézvastagság rétegenként eltérhet. A belső és külső rétegek ráadásul különböző gyártási folyamatokon mennek keresztül, ezért ugyanazon a nyomtatott áramköri lapon belül is különbségek alakulhatnak ki.

A rézfólia eredeti felületi tulajdonságaitól kezdve a galvanizálási, maratási és felületelőkészítési folyamatokig minden gyártási lépés hozzájárul ezekhez a különbségekhez. Ezért ritkán találkozhatunk olyan többrétegű nyomtatott áramköri lappal, amelynek minden rézrétege pontosan azonos vastagságú.
Mit jelent ez a gyakorlatban? A PCB gyártásban a rézvastagság nem egy fix érték, hanem egy névleges paraméter, amelyet a felhasznált anyagok, a gyártási folyamatok és azok tűrései egyaránt befolyásolnak.

Éppen ezért a rézvastagságot nem abszolút értékként, hanem meghatározott tűréstartománnyal rendelkező névleges értékként kell kezelni.

Eurocircuits Hungary

13/08/2026

12/08/2026

06/08/2026

30/07/2026

23/07/2026

16/07/2026

09/07/2026

02/07/2026

25/06/2026

18/06/2026

Cím

Nyitvatartási idő

Weboldal

Értesítések

A Vállalkozás Elérése

Parancsikonok

Megosztás

Kategória

Hétfő	08:00 - 16:00
Kedd	08:00 - 16:00
Szerda	08:00 - 16:00
Csütörtök	08:00 - 16:00
Péntek	08:00 - 16:00