11/06/2013
Consideraciones de soldabilidad.
A la hora de diseñar un circuito, hemos de tener muy en consideración la fase de soldadura de los componentes SMT y THT.
En ambos casos, la distribución de los componentes a la hora de diseñar los circuitos es fundamental. Siempre hemos de tener en cuenta la dinámica térmica de los componentes que hemos de soldar y en función a esto, tener muy presente:
1. Componentes en una o dos caras y sus tipos.
2. Pasta de soldar que usaremos para el SMT.
3. Distribución de los componentes en las caras.
4. Pad que usaremos en los planos de masa.
Entre otros.
La decisión de componentes SMT en una o dos caras, nos obligará a extremar el control de la curva de refusión o al empleo de pastas con diferentes puntos de fusión. Para ello, recomendaremos al montador, una aleación concreta con su curva de fusión, si fuese necesario. Por lo general, el propio montador, tiene la experiencia necesaria para elegir la que mejor se adapte a nuestra topografía de circuito. En cualquier caso hemos de considerar con detalle las masas térmicas de los componentes que vamos a usar, no haciendo coincidir en el anverso y reverso componentes de gran masa, por razone obvias.
Del mismo modo, tendremos cuidado con los pad que usaremos. Llegando a un equilibrio entre las necesidades de disipación de algunos componentes y la soldabilidad de este en el momento del montaje. Para algunos componentes, tales como los led de potencia, una solución adecuada sería la de habilitar unos taladros pequeños que comunique el plano top y botton.
Si el proceso es de soldadura por ola, las precauciones no son tan estrictas como en el montaje SMT, ya que la transferencia de temperatura se realiza por medio del Sn fundido y este tiene una gran estabilidad térmica. En el caso de la soldadura SMT, esta es por aire forzado cuyo coeficiente de transmisión térmica es mucho menor.
