TLC Elektronik

TLC Elektronik Mess- und Prüfdienstleistungen, Fehleranalysen.

Originalitätsprüfungen von elektronischen, elektrischen und elektromechanischen Bauteilen. 2D/3D Röntgenanalysen, Thermografie, Mikroskopie. 3D-Druck, Laserbearbeitung. TLC Elektronik bietet Produkte im Bereich Mess- und Prüfdienstleistungen, Displaytechnik, Touchscreen-Systeme und hermetisch dichte Montagen unter staubfreien Bedingungen von Touchsensoren und Schutzgläsern für Displays aller Art a

n. Technische und industrielle Thermografiedienstleistungen für Bauteiluntersuchungen, Analysen, Fehlersuche und intelligentes Thermomanagement bei Geräte- und Maschinen-Neuentwicklungen werden bundesweit angeboten und durchgeführt. Thermografie-Dienstleistungen und Blower-Door-Tests im Gebäudebereich (Bauthermografie/Luftdichtheitsprüfungen der Gebäudehülle) im gesamten Großraum München.

Unsere Prüf- und Analysedienstleistungen im Elektroniksektor erweitern wir im Juni 2026 durch ein eigenes Röntgencenter ...
14/05/2026

Unsere Prüf- und Analysedienstleistungen im Elektroniksektor erweitern wir im Juni 2026 durch ein eigenes Röntgencenter für 2D/2.5D-Röntgen und 3D CT-Scans.

Im verkehrstechnisch günstig gelegenen Gewerbegebiet Nandlstadt eröffnet das TLC Elektronik X-ray-Center (XRC), speziell auch für hochauflösende Elektronikinspektionen.

Das Phoenix Micromex Neo Mikrofokus-Röntgensystem ermöglicht verzerrungsfreie, brillante und gestochen scharfe Inspektionsbilder mit einer Auflösung von 2 µm (Jima-Struktur) und einer Detailerkennbarkeit bis zu 0.5 µm.

Durch die großflächige Manipulationsplattform können hierbei auch größere Baugruppen und Bauteile inspiziert werden, die automatische Röntgeninspektion (AXI) ermöglicht die schnelle Inspektion auch größerer Prüflose.

Chemische Bauteilöffnung – die Möglichkeiten und Limits Die chemische Bauteilöffnung, auch Decapping genannt, zielt dara...
17/03/2026

Chemische Bauteilöffnung – die Möglichkeiten und Limits

Die chemische Bauteilöffnung, auch Decapping genannt, zielt darauf ab, den Chip (“Die“) von Halbleiterbauteilen freizulegen. Hierzu wird in einem speziellen Gerät unter Zuhilfenahme starker Säuren und Hitze das Gehäusematerial durch den Ätzvorgang an passender Stelle aufgelöst. Das entstehende „Fenster“ im Gehäusematerial erlaubt dann einen freien Blick auf den Die.

Nach Ultraschall-Reinigung der Die-Oberfläche, kann der Halbleiterchip mittels Digitalmikroskopie präzise inspiziert werden. Im Hinblick auf eine Originalitätsprüfung wird hierbei gezielt nach Herstellerkennzeichnungen gesucht, sowie ein Abgleich der Chiparchitektur zu einem Referenzmuster aus sicherer Quelle durchgeführt.

Für Analysen zur Ausfallursache von Halbleiterbauteilen, richtet sich das Augenmerk speziell auf winzige Beschädigungen des Chips, welche durch ESD-Entladungen, Herstellungsfehler oder elektrische Überlastungen im Betrieb entstehen können. Eine Fehlerursache können auch Bondverbindungen darstellen, wenn diese in der Produktion mangelhaft ausgeführt wurden.

Die chemische Bauteilöffnung ist eine hervorragende Methode zur Feststellung von Bauteilfälschungen, sowie internen Schäden bei Halbleiterbauteilen. Allerdings gibt es auch Halbleiter, die sich nicht oder nur eingeschränkt für ein Decapping eignen.

Als limitierender Faktor existiert die Bauteilgröße; die Abmessungen von Ätzkammer und Ätzkopf setzen hier Grenzen. Nicht geeignet sind auch Bauteile, welche anstelle eines Kunststoff-Packages ein Metall- oder Keramikgehäuse besitzen. Problematisch sind ebenso Flip-Chip-Montagen, wenn der Halbleiterchip mit der aktiven Seite nach unten im Gehäuse platziert ist.

Die siliziumbasierte Struktur gängiger Dies zeigt sich sehr resistent gegen die eingesetzten Säuren. Beschädigungen durch ein Überätzen sind hier eher selten. Anders sieht das allerdings bei internen Komponenten wie Sende- und Empfangsdioden, Koppelspulen, Sensoren und manchen Bonddrähten aus. Werden diese beschädigt oder gar völlig aufgelöst, ist eine belastbare Beurteilung der Prüflinge nicht mehr möglich.

Kaum sinnvoll sind reguläre* Decaps bei einfach strukturierten Halbleitern wie Transistoren, Dioden MOSFETs und ähnlichen Bauteilen. Meist finden sich dort keine Kennzeichnungen auf den internen Strukturen und die Mikroskopie beschränkt sich damit lediglich auf Form und Größe des Halbleiters. Hier kann es dann besser sein, derartige Bauteile mittels Röntgenuntersuchung zu inspizieren. Über die Vor- und Nachteile dieser Untersuchungsmethode demnächst mehr in einem kommenden Beitrag.

*Ein Vorteil des Decappings, gerade bei derartigen Bauteilen, ist allerdings der auf Kundenwunsch oft mögliche Funktionserhalt, zum Zwecke elektrischer oder thermischer Messungen an den freiliegenden Strukturen.

Im Gegensatz zu Messungen sehr niedriger Widerstandswerte im einstelligen oder gar Milliohmbereich, lassen sich DC-Wider...
14/03/2026

Im Gegensatz zu Messungen sehr niedriger Widerstandswerte im einstelligen oder gar Milliohmbereich, lassen sich DC-Widerstandsmessungen vieler gängiger Bauteile einfach und oft ausreichend genau mit einem Mittelklasse-Multimeter durchführen.

Um beispielsweise im Wareneingang zu prüfen, ob die im Relais verbaute Spule auch wirklich dem Aufdruck von 12 oder 24 Volt entspricht, reicht eine kurze Messung des Spulenwiderstands völlig aus. So weist die Spule beim hier gezeigten 24-V-Relais gemäß Datenblatt einen Widerstandswert von 362 Ohm +/- 10 % auf. Das ansonsten baugleiche Relais mit 12 V Betriebsspannung hingegen, ist mit 90 Ohm +/- 10 % spezifiziert.

Das hier benutzte Multimeter besitzt im 600-Ohm-Widerstandsmessbereich eine Grundgenauigkeit von +/- 0,3 % + 3 Digit, ist also in Relation zur Messaufgabe hinreichend präzise. Dazu besitzt es eine Relativwert-Taste, um den Eigenwiderstand der Messleitungen zu kompensieren. Diese Funktion wird übrigens umso wichtiger, je niedriger die zu messenden Widerstandswerte der Prüflinge ausfallen.

Geht es allerdings um Messungen in Bezug auf die Einhaltung der spezifizierten Toleranzen, dann ist in jedem Fall auch auf die richtige Temperatur der Prüflinge zu achten. Diese liegt bei Relais meist bei 25 oder 20 °C, was dem jeweils zugehörigen Datenblatt zu entnehmen ist. Das Kupfer der Spulenwicklung weist einen positiven Temperaturkoeffizienten von 0,0093 auf. Klingt zunächst nach nicht viel, bedeutet aber leicht aufgerundet, dass sich der gemessene Widerstandswert um 0,4 % erhöht, wenn die Spulenwicklung bei der Messung nur ein einziges Grad Celsius wärmer ist!

Das macht bei nur 5 °C Unterschied immerhin schon 2 % aus und kann leicht dazu führen, dass die gelieferte Ware fälschlicherweise beanstandet wird, obwohl sie tatsächlich völlig in Ordnung ist. Umgekehrt schlüpfen so gegebenfalls Bauteile durch die QC, welche eigentlich außer Toleranz und zu retournieren wären.

Klar muss auch sein, dass beispielsweise Widerstände mit einer Toleranzangabe von 1 %, 0,5 %, 0,1 % oder noch weniger, nicht sinnvoll mit einem Messgerät geprüft werden können, dessen eigene Messgenauigkeit im ähnlichen Toleranzbereich oder gar darüber liegt.

Als Faustregel kann hier gelten, dass die Messunsicherheit des eingesetzten Messgeräts mindestens 10 x geringer sein sollte, als die spezifizierte Toleranz des Prüflings. Beispiel: 100-Ohm-Widerstand mit 1 % Toleranzangabe > Messgerät mit nicht mehr als 0,1 % Messungenauigkeit verwenden.

In unserem vorherigen Beitrag haben wir das Thema "Korrektes Messen niederohmiger Bauteile" behandelt. Von den technisch...
22/10/2025

In unserem vorherigen Beitrag haben wir das Thema "Korrektes Messen niederohmiger Bauteile" behandelt. Von den technischen Grundlagen (Vierleiter-Messung obligatorisch!) gilt bei der Ermittlung von Kontaktwiderständen an Relais im Prinzip das Gleiche.

Allerdings halten Relais - je nach Ausführung und verwendeten Kontaktwerkstoffen - gerne noch eine weitere Besonderheit parat: Der gemessene Kontaktwiderstand ist zu hoch, obwohl das Relais neu ist, Vierleiter-Messleitungen verwendet werden und ein korrekter Nullabgleich am Messgerät durchgeführt wurde.

Damit haben wir tatsächlich relativ oft zu tun, wenn Kunden uns vermeintlich defekte Relais zur Überprüfung senden, sich diese dann aber in vielen Fällen als völlig in Ordnung erweisen.

Wie aber kommt das zustande? Nun, im regulären Widerstandsmessbereich von Labormultimetern fließen im Regelfall recht geringe Prüfströme im Bereich von unter einem, bis hin zu bestenfalls wenigen Milliampere. Das ändert sich dann auch bei Nutzung der Vierleiter-Option nicht. Im Grunde ist dies auch gut so, denn für die allermeisten Messungen im Elektronikbereich sind höhere Ströme sowieso eher unerwünscht.

Manche Relaiskontakte benötigen allerdings höhere Prüfströme und Spannungen, damit der tatsächliche Kontaktwiderstand korrekt gemessen werden kann. Das liegt daran, dass sich auf den Kontaktoberflächen hauchdünne Oxidschichten bilden können, welche elektrisch isolierend wirken. Reicht die Kombination aus Prüfspannung und Prüfstrom dann nicht aus um diese zu durchbrechen, zeigt das Messgerät zu hohe Widerstandswerte an. Das wiederum hat dann zur Folge, dass die Ware fälschlicherweise beanstandet und zurückgewiesen wird.

Ein Blick ins zugehörige Datenblatt ist hier deshalb immer sinnvoll. Achten Sie auf entsprechende Hinweise beim Punkt "Kontaktwiderstand", unter welchen Prüfbedingungen dieser ermittelt werden muss. Beim hier exemplarisch behandelten Relaistyp sind beispielsweise 6 V DC und 1 A anzuwenden.

Praktisch funktioniert das so: Stellen Sie Ihr Labornetzteil auf 6 Volt DC ein und geben Sie eine Strombegrenzung von 1 Ampere vor. Bei geschlossenen Relaiskontakten ergibt sich nun eine dem Kontaktwiderstand proportionale Spannung an den Bauteilanschlüssen, die mit dem Voltmeter ermittelt wird. Wichtig: Um nicht den Spannungsanteil mitzumessen, welche unweigerlich in den Prüfleitungen und über die Prüfklemmen abfällt, müssen die Prüfspitzen bzw. Prüfklemmen direkt an den Bauteilanschlüssen angelegt werden! Nur so erhalten Sie korrekte Messergebnisse.

Der Kontaktwiderstand errechnet sich über die einfache Formel R = U : I. Bei unserem Relais hier darf also die gemessene Spannung nicht höher als 100 mV sein, um den maximal zulässigen Kontaktwiderstand gemäß Herstellerspezifikation nicht zu überschreiten. (0,1 V : 1 A = 0,1 Ohm / 100 mOhm).

Ebenfalls wichtig hierbei ist, den Kontakten zumindest ein Schaltspiel zu gönnen, bevor die Messwerte ermittelt werden. Oft sind die Kontaktpaare "reibend" konstruiert, um unerwünschte Oxidschichten aufzubrechen und die Kontakte zu reinigen.

Messungen des ohmschen Widerstands elektrischer Bauteile gehören im Grunde zu den einfachsten Übungen jedes Elektroniker...
28/09/2025

Messungen des ohmschen Widerstands elektrischer Bauteile gehören im Grunde zu den einfachsten Übungen jedes Elektronikers. Leider aber oft nur so lange, bis es darum geht, auch sehr niederohmige Werte präzise zu bestimmen.

Im einstelligen Ohmbereich lässt sich das gemeinhin noch ganz passabel mittels vorheriger Kompensation des Messleitungswiderstands realisieren: Prüfspitzen oder Prüfklemmen verbinden, die Nullstellungstaste am Multimeter drücken und die Messreihe kann mit oftmals vertretbaren Messfehlern starten.

Deutlich schwieriger wird das Ganze allerdings, wenn es in den Milliohm-Bereich geht. Bei sehr niederohmigen Bauteilen wird die technisch bedingte Messunsicherheit dann nämlich schnell mehrfach größer, als der eigentlich zu ermittelnde Messwert selbst.

Im Grunde lässt sich damit lediglich feststellen, ob das Bauteil überhaupt elektrischen Durchgang hat. Qualifizierende Prüfungen in Hinsicht auf die Herstellerspezifikationen sind so nicht realisierbar. Unbewusste Fehlmessungen führen zu nicht gerechtfertigten Reklamationen im Wareneingang oder gar dem Austausch eigentlich intakter Bauteile bei Fehlersuchen und Reparaturen an Baugruppen.

Direkte Messungen sehr geringer Widerstandswerte sind ausschließlich unter den folgenden Voraussetzungen korrekt möglich:

- Labormultimeter oder Milliohmmeter mit Vierleiter-Messeingängen und für die Messaufgabe ausreichender Genauigkeit und Auflösung

- Vierleiter-Messleitungen mit hochwertigen Kelvinklemmen, idealerweise vergoldet

- Mehrfache Testmessungen mit jeweiliger Neukontaktierung direkt an einem einzelnen Bauteilterminal zur Bestimmung der mittleren Messabweichung

- Nullung der Messwertanzeige bei o. g. Testmessungen im Mittelwert

- Vermeidung von Temperaturschwankungen nach Nullung minimiert Einflüsse von Thermospannungen. (Kontaktflächen der Prüflinge und Prüfklemmen sollen die identische Temperatur haben > Temperaturangleich sicherstellen, Bauteile und Kontaktflächen nicht unnötig berühren).

Ist das hierzu erforderliche technische Equipment nicht vorhanden, so lässt sich der DC-Widerstand auch ersatzweise mittels Anlegen eines definierten Prüfstroms und gleichzeitiger Messung der Spannung direkt an den Anschlussterminals des Bauteils berechnen. Der Nachteil dabei: Das Erfordernis einer relativ hohen Bestromung des Prüflings führt rasch zu dessen interner Erwärmung und damit wieder zu Messfehlern.

Genau dieses Verfahren kann allerdings, insbesondere bei elektromechanischen Bauteilen wie beipielsweise Relais mit Schaltkontakten, das Mittel der Wahl sein. Dazu mehr in unserem demnächst folgenden Post!

Hier leuchtet (leider...) kein kleiner Warpkern, auch wir müssen unseren Strom, der übrigens zu 100 % zertifizierter Öko...
13/09/2025

Hier leuchtet (leider...) kein kleiner Warpkern, auch wir müssen unseren Strom, der übrigens zu 100 % zertifizierter Ökostrom ist, ganz regulär beim EVU einkaufen.

Dieses intensiv blaue Licht generiert eine winzige SMD-LED, welche gerade mal 1,0 x 0,5 mm misst. Zur Messung der elektrischen Parameter und für die optische Spektralanalyse, wird sie unter dem Mikroskop in eine spezielle Testhalterung eingespannt.

Die großflächige und federbelastete Kontaktierung ermöglicht eine wirksame Wärmeabfuhr, so dass die Prüflinge mit dem maximal zulässigen Strom - hier 20 mA - praxisgerecht geprüft werden können.

Hiermit vermeiden wir auch bei derart kleinen Bauformen das sonst notwendige Auflöten auf eine kleine Prüfplatine zur elektrischen Kontaktierung. Die Prüflinge bleiben so völlig unbeschädigt und sind problemlos weiterverarbeitbar.

Als Auftraggeber entstehen Ihnen somit keine Ausfallmengen, Sie erhalten das Prüflos wieder vollständig zurück.

Hochspannungsprüfungen, sogenannte Hi-Pot-Tests, garantieren die elektrische Sicherheit von Geräten, Maschinen und Baugr...
06/09/2025

Hochspannungsprüfungen, sogenannte Hi-Pot-Tests, garantieren die elektrische Sicherheit von Geräten, Maschinen und Baugruppen.

Oft ist es aber auch wichtig zu prüfen, ob einzelne Bauteile einer bestimmten Spannung unter allen zu erwartenden Betriebsbedingungen standhalten können. Das kann bei sicherheitsrelevanten Applikationen notwendig sein, aber ebenso im Zuge der Wareneingangsprüfung, zur Qualifizierung zugelieferter Bauteile oder bei der Fehleranalyse.

TLC Elektronik führt diese Prüfungen für Sie kurzfristig im eigenen Labor durch. Hierbei sind sämtliche Prüfspannungen bis 5 kV AC und 6 kV DC, sowie Tests mit ansteigender Spannungsrampe durchführbar.

Durch eine hohe Genauigkeit und Auflösung im Strommessbereich, kann zudem das Isolationsverhalten einzelner Bauteile und Materialien präzise bestimmt werden.

Laserbeschriftung bei TLC Elektronik: Dauerhaft, fälschungssicher und auch für kleine Stückzahlen und individuelle Einze...
31/05/2025

Laserbeschriftung bei TLC Elektronik: Dauerhaft, fälschungssicher und auch für kleine Stückzahlen und individuelle Einzelmuster wirtschaftlich umsetzbar.

Den Spruch "Der Lack ist ab" hören wir alle nicht gerne, sei es nun beim Auto oder dem morgendlichen Blick in den Spiegel nach der gestrigen Feier😉. Dagegen können wir auch nichts ausrichten, dafür aber so gut wie jedes Material nach Ihren Wünschen individuell kennzeichnen.

Je nach eingesetzter Wellenlänge und Einstellung des Lasers, lassen sich dabei sogar helle oder dunkle Kennzeichnungen realisieren. Letzteres ist besonders praktisch bei hellen oder stark glänzenden Metallen, da sich hier mit dem Infrarot-Laser dunkle, hervorragend kontrastierende Beschriftungen, Logos, Warnsymbole und sogar Grafiken umsetzen lassen.

Bei vielen Kunststoffen lässt sich ein Farbumschlag durch genau dosierte Laserenergie erzielen, ohne dass die Oberfläche abgetragen wird. Im Gegensatz zu farbbasierten Druckverfahren, sind Laserbeschriftungen absolut dauerhaft beständig gegen Lösungs- und Reinigungsmittel, mechanische Beanspruchung und hohe Temperaturen.

Eine vorhergehende gründliche Entfettung und Reinigung der Bauteile ist übrigens beim Lasern nicht erforderlich, ebenso entfallen Probleme mit der Haftung gedruckter Kennzeichnungen auf antiadhäsiven Oberflächen. Und da weder Farbe noch Chemikalien benötigt werden, sowie Druckstempel oder Schablonen komplett entfallen, ist das Verfahren auch besonders umweltfreundlich und nachhaltig.

Neu: Unsere Material-Musterboxen für den 3D-Druckservice. Bei reinen Funktionsteilen steht in der Regel die perfekte tec...
11/05/2025

Neu: Unsere Material-Musterboxen für den 3D-Druckservice.

Bei reinen Funktionsteilen steht in der Regel die perfekte technische Eignung des Materials bei der additiven Fertigung an erster Stelle. Faktoren wie Temperatur- und UV-Beständigkeit, sowie oft auch die Resistenz gegenüber Chemikalien sind zu beachten. Ebenso bestimmen geforderte mechanische Eigenschaften wie Schlagzähigkeit, Festigkeit, Flexibilität oder gute Gleiteigenschaften die korrekte Materialauswahl.

Andererseits spielt bei der Anfertigung von Produkt-Prototypen vor einer geplanten Serienproduktion die Optik und Haptik eine ausschlaggebende Rolle. Schließlich wird hier eine weitestgehende Annäherung an das spätere Serienprodukt gewünscht. Nur so lassen sich wichtige optische Aspekte in ihrer Gesamtheit beurteilen, noch bevor eine teure Spritzgussform angefertigt und dann aufgrund unbefriedigender Endergebnisse eventuell wieder mehrfach verworfen wird.

Um zusammen mit unseren Kunden die richtige Materialauswahl treffen zu können, haben wir deshalb Sortimentsboxen mit aktuell 118 verschiedenen Handmustern unserer vorrätigen Materialien in Form von M20-Sechskantmuttern erstellt. Durch die Form der Druckmuster, ist eine sehr gute Beurteilung der optischen Wirkung bei verschiedenen Lichteinfalls- und Betrachtungswinkeln möglich.

Ebenso lassen sich die haptischen Eigenschaften der verschiedenen Materialien auch gut erfühlen und 1:1 vergleichen, da alle Muster in Form und Größe absolut identisch sind.

Gerne berät Sie unser technischer Außendienst auch bei Ihnen vor Ort. Und für Ihre eigenen Materialversuche stellen wir Ihnen natürlich gerne entsprechende Muster zur Verfügung.

Bei der Originalitätsprüfung elektronischer Bauteile im Kundenauftrag stellen sich regelmäßig und in der Hauptsache zwei...
18/04/2025

Bei der Originalitätsprüfung elektronischer Bauteile im Kundenauftrag stellen sich regelmäßig und in der Hauptsache zwei unliebsame Problematiken: 1.) Das Bauteil ist obsolet und nicht mehr neu als Referenzmuster aus sicherer Quelle beschaffbar. 2.) Ein elektrischer Funktionstest würde den Aufbau einer komplexen und damit entsprechend teuren Testumgebung erfordern, dieser wichtige Prüfschritt wäre somit wirtschaftlich für den Kunden nicht tragbar.

Um ein Referenzmuster zum notwendigen Vergleich bei der Röntgenuntersuchung oder Bauteilöffnung zu gewinnen, kann man manchmal auf Evaluation-Boards zurückgreifen, auf denen das benötigte Bauteil enthalten ist. Alternativ suchen wir nach Baugruppen oder ganzen Geräten, in denen das Teil verbaut ist.

Damit lassen sich oft auch gleich beide Probleme lösen: Einerseits gewinnen wir so das dringend benötigte „Golden Sample“ zum Abgleich mit den Prüflingen, umgekehrt steht damit eine fertig aufgebaute Betriebsumgebung für die Funktionsprüfung zur Verfügung.

Um die Bauteile auf der Rework-Station beschädigungsfrei aus- beziehungsweise einzulöten und auch die Platine nicht durch Überhitzung zu zerstören, sind ein behutsames Vorgehen, jeweils genau auf die Applikation abgestimmte Temperaturprofile und natürlich die entsprechende langjährige Erfahrung erforderlich. Schließlich sind diese Vorgänge oftmals nicht nur einmal, sondern - zum Test mehrerer Prüflinge - auch mehrfach notwendig.

Bilder: Gewinnung eines nicht mehr verfügbaren Referenzmusters vom Typ MT6622N im TLC Prüflabor.

Adresse

HochfeldStr. 13
Zolling
85406

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Montag 09:00 - 18:00
Dienstag 09:00 - 18:00
Mittwoch 09:00 - 18:00
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