TLC Elektronik

TLC Elektronik Industrielle Röntgendienstleistungen. Testhaus-Services im Elektronikbereich. Thermografie, Mikroskopie. 3D-Druck, Laserbearbeitung.

Ausfall- und Fehleranalysen, Originalitätsprüfungen von elektronischen, elektrischen und elektromechanischen Bauteilen. TLC Elektronik bietet Produkte im Bereich Mess- und Prüfdienstleistungen, Displaytechnik, Touchscreen-Systeme und hermetisch dichte Montagen unter staubfreien Bedingungen von Touchsensoren und Schutzgläsern für Displays aller Art an. Technische und industrielle Thermografiedienst

leistungen für Bauteiluntersuchungen, Analysen, Fehlersuche und intelligentes Thermomanagement bei Geräte- und Maschinen-Neuentwicklungen werden bundesweit angeboten und durchgeführt. Thermografie-Dienstleistungen und Blower-Door-Tests im Gebäudebereich (Bauthermografie/Luftdichtheitsprüfungen der Gebäudehülle) im gesamten Großraum München.

Start des TLC XRC: Nachdem die zuständige Behörde am 22. Juni die Betriebsgenehmigung erteilt hat, dürfen wir uns nun üb...
08/08/2026

Start des TLC XRC: Nachdem die zuständige Behörde am 22. Juni die Betriebsgenehmigung erteilt hat, dürfen wir uns nun über rund sechs Wochen erfolgreichen Betrieb der Röntgenanlage und bereits zahlreiche abgewickelte Aufträge freuen.

Neben Baugruppen und Bauteilen aus dem Elektroniksektor, eignet sich die hochauflösende Röntgeninspektion als zerstörungsfreies Prüfverfahren auch ideal für die Qualitätskontrolle und/oder Selektion von Teilen nach "gut" oder "schlecht" aus der Elektrotechnik oder Mechanik.

So lassen sich mit einem Blick Fertigungsfehler wie vergessene oder falsch verbaute Teile, gequetschte oder teilweise gebrochene Leitungen, nicht angezogene Schrauben, schlechte Löststellen und selbst Maßtoleranzen aufdecken.

Hier ist eine Röntgeninspektion im Vergleich zu einer zeitaufwendigen Zerlegung und optischen Kontrolle, beziehungsweise der Entsorgung und Neufertigung ganzer Lose, die weitaus effizientere, kostengünstigere und schnellere Lösung.

Gerne laden wir Sie zu einer kostenlosen Vorführung und Beratung ein. Selbstverständlich können Sie Ihre eigenen Teile mitbringen und live beim Röntgen zusehen.

Unsere Prüf- und Analysedienstleistungen im Elektroniksektor erweitern wir im Juni 2026 durch ein eigenes Röntgencenter ...
14/05/2026

Unsere Prüf- und Analysedienstleistungen im Elektroniksektor erweitern wir im Juni 2026 durch ein eigenes Röntgencenter für 2D/2.5D-Röntgen und 3D CT-Scans.

Im verkehrstechnisch günstig gelegenen Gewerbegebiet Nandlstadt eröffnet das TLC Elektronik X-ray-Center (XRC), speziell auch für hochauflösende Elektronikinspektionen.

Das Phoenix Micromex Neo Mikrofokus-Röntgensystem ermöglicht verzerrungsfreie, brillante und gestochen scharfe Inspektionsbilder mit einer Auflösung von 2 µm (Jima-Struktur) und einer Detailerkennbarkeit bis zu 0.5 µm.

Durch die großflächige Manipulationsplattform können hierbei auch größere Baugruppen und Bauteile inspiziert werden, die automatische Röntgeninspektion (AXI) ermöglicht die schnelle Inspektion auch größerer Prüflose.

Chemische Bauteilöffnung – die Möglichkeiten und Limits Die chemische Bauteilöffnung, auch Decapping genannt, zielt dara...
17/03/2026

Chemische Bauteilöffnung – die Möglichkeiten und Limits

Die chemische Bauteilöffnung, auch Decapping genannt, zielt darauf ab, den Chip (“Die“) von Halbleiterbauteilen freizulegen. Hierzu wird in einem speziellen Gerät unter Zuhilfenahme starker Säuren und Hitze das Gehäusematerial durch den Ätzvorgang an passender Stelle aufgelöst. Das entstehende „Fenster“ im Gehäusematerial erlaubt dann einen freien Blick auf den Die.

Nach Ultraschall-Reinigung der Die-Oberfläche, kann der Halbleiterchip mittels Digitalmikroskopie präzise inspiziert werden. Im Hinblick auf eine Originalitätsprüfung wird hierbei gezielt nach Herstellerkennzeichnungen gesucht, sowie ein Abgleich der Chiparchitektur zu einem Referenzmuster aus sicherer Quelle durchgeführt.

Für Analysen zur Ausfallursache von Halbleiterbauteilen, richtet sich das Augenmerk speziell auf winzige Beschädigungen des Chips, welche durch ESD-Entladungen, Herstellungsfehler oder elektrische Überlastungen im Betrieb entstehen können. Eine Fehlerursache können auch Bondverbindungen darstellen, wenn diese in der Produktion mangelhaft ausgeführt wurden.

Die chemische Bauteilöffnung ist eine hervorragende Methode zur Feststellung von Bauteilfälschungen, sowie internen Schäden bei Halbleiterbauteilen. Allerdings gibt es auch Halbleiter, die sich nicht oder nur eingeschränkt für ein Decapping eignen.

Als limitierender Faktor existiert die Bauteilgröße; die Abmessungen von Ätzkammer und Ätzkopf setzen hier Grenzen. Nicht geeignet sind auch Bauteile, welche anstelle eines Kunststoff-Packages ein Metall- oder Keramikgehäuse besitzen. Problematisch sind ebenso Flip-Chip-Montagen, wenn der Halbleiterchip mit der aktiven Seite nach unten im Gehäuse platziert ist.

Die siliziumbasierte Struktur gängiger Dies zeigt sich sehr resistent gegen die eingesetzten Säuren. Beschädigungen durch ein Überätzen sind hier eher selten. Anders sieht das allerdings bei internen Komponenten wie Sende- und Empfangsdioden, Koppelspulen, Sensoren und manchen Bonddrähten aus. Werden diese beschädigt oder gar völlig aufgelöst, ist eine belastbare Beurteilung der Prüflinge nicht mehr möglich.

Kaum sinnvoll sind reguläre* Decaps bei einfach strukturierten Halbleitern wie Transistoren, Dioden MOSFETs und ähnlichen Bauteilen. Meist finden sich dort keine Kennzeichnungen auf den internen Strukturen und die Mikroskopie beschränkt sich damit lediglich auf Form und Größe des Halbleiters. Hier kann es dann besser sein, derartige Bauteile mittels Röntgenuntersuchung zu inspizieren. Über die Vor- und Nachteile dieser Untersuchungsmethode demnächst mehr in einem kommenden Beitrag.

*Ein Vorteil des Decappings, gerade bei derartigen Bauteilen, ist allerdings der auf Kundenwunsch oft mögliche Funktionserhalt, zum Zwecke elektrischer oder thermischer Messungen an den freiliegenden Strukturen.

Im Gegensatz zu Messungen sehr niedriger Widerstandswerte im einstelligen oder gar Milliohmbereich, lassen sich DC-Wider...
14/03/2026

Im Gegensatz zu Messungen sehr niedriger Widerstandswerte im einstelligen oder gar Milliohmbereich, lassen sich DC-Widerstandsmessungen vieler gängiger Bauteile einfach und oft ausreichend genau mit einem Mittelklasse-Multimeter durchführen.

Um beispielsweise im Wareneingang zu prüfen, ob die im Relais verbaute Spule auch wirklich dem Aufdruck von 12 oder 24 Volt entspricht, reicht eine kurze Messung des Spulenwiderstands völlig aus. So weist die Spule beim hier gezeigten 24-V-Relais gemäß Datenblatt einen Widerstandswert von 362 Ohm +/- 10 % auf. Das ansonsten baugleiche Relais mit 12 V Betriebsspannung hingegen, ist mit 90 Ohm +/- 10 % spezifiziert.

Das hier benutzte Multimeter besitzt im 600-Ohm-Widerstandsmessbereich eine Grundgenauigkeit von +/- 0,3 % + 3 Digit, ist also in Relation zur Messaufgabe hinreichend präzise. Dazu besitzt es eine Relativwert-Taste, um den Eigenwiderstand der Messleitungen zu kompensieren. Diese Funktion wird übrigens umso wichtiger, je niedriger die zu messenden Widerstandswerte der Prüflinge ausfallen.

Geht es allerdings um Messungen in Bezug auf die Einhaltung der spezifizierten Toleranzen, dann ist in jedem Fall auch auf die richtige Temperatur der Prüflinge zu achten. Diese liegt bei Relais meist bei 25 oder 20 °C, was dem jeweils zugehörigen Datenblatt zu entnehmen ist. Das Kupfer der Spulenwicklung weist einen positiven Temperaturkoeffizienten von 0,0093 auf. Klingt zunächst nach nicht viel, bedeutet aber leicht aufgerundet, dass sich der gemessene Widerstandswert um 0,4 % erhöht, wenn die Spulenwicklung bei der Messung nur ein einziges Grad Celsius wärmer ist!

Das macht bei nur 5 °C Unterschied immerhin schon 2 % aus und kann leicht dazu führen, dass die gelieferte Ware fälschlicherweise beanstandet wird, obwohl sie tatsächlich völlig in Ordnung ist. Umgekehrt schlüpfen so gegebenfalls Bauteile durch die QC, welche eigentlich außer Toleranz und zu retournieren wären.

Klar muss auch sein, dass beispielsweise Widerstände mit einer Toleranzangabe von 1 %, 0,5 %, 0,1 % oder noch weniger, nicht sinnvoll mit einem Messgerät geprüft werden können, dessen eigene Messgenauigkeit im ähnlichen Toleranzbereich oder gar darüber liegt.

Als Faustregel kann hier gelten, dass die Messunsicherheit des eingesetzten Messgeräts mindestens 10 x geringer sein sollte, als die spezifizierte Toleranz des Prüflings. Beispiel: 100-Ohm-Widerstand mit 1 % Toleranzangabe > Messgerät mit nicht mehr als 0,1 % Messungenauigkeit verwenden.

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Zolling
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Dienstag 09:00 - 18:00
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