03/06/2026
Europa, wir kommen!
Auf der AMD Embedded Computing Summit 2026 (ECS) Tour macht Trenz Electronic auch in England und in den Niederlanden halt. Wir sind in:
- Town Hall Spaces in London am 16 Juni
- Van der Valk in Eindhoven am 18 Juni
Bei diesen eintägigen Veranstaltungen werden verschiedene technische Themenbereiche mit Vorträgen, Live-Fragen-und-Antwort-Runden mit AMD-Ingenieuren sowie Live-Demos der neuesten Technologien von AMD und seinen Partnern abgedeckt. Besonders im Fokus stehen High-performance adaptive (Versal adaptive SoC)Technologien, Adaptive tool & embedded design flows, Embedded design und Edge AI.
Trenz Electronic zeigt während der Konferenz Demos der TE0950 Versal™ AI Edge & TE0835 RFSoC (with Zynq™ UltraScale+™. Weitere Produkt-Highlights sind die Versal™ Gen2 und Spartan™ Ultrascale+™, eine neue Generation von FPGA-Modulen.
Thomas Brünger, COO von Trenz Electronic wird auf beiden Konferenzen einen Vortrag unter dem Titel „Development & Custom paths“ halten.
Die ECS ist AMDs führende Präsenzveranstaltung für Ingenieure, die Embedded-Systeme der nächsten Generation entwickeln. Trenz Electronic ist dieses Jahr an allen Veranstaltungsorten als Platinum Sponsor der Embedded Computing Summit vertreten.
Kommen Sie vorbei und sprechen Sie mit uns!
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Europe, here we come!
On the AMD Embedded Computing Summit 2026 (ECS) Tour, Trenz Electronic will also be making stops in England and the Netherlands. We will be at:
- Town Hall Spaces in London on 16 June
- Van der Valk in Eindhoven on 18 June
These one-day events cover a variety of technical topics through presentations, live Q&A sessions with AMD engineers, and live demonstrations of the latest technologies from AMD and its partners. The focus is particularly on High-performance adaptive (Versal adaptive SoC) technologies, Adaptive tool & embedded design flows, Embedded design and Edge AI.
During the conference, Trenz Electronic will demonstrate the TE0950 Versal™ AI Edge & TE0835 RFSoC (with Zynq™ UltraScale+™) in action. Other product highlights include the Versal™ Gen2 and Spartan™ Ultrascale+™, a new generation FPGA modules.
Thomas Brünger, COO of Trenz Electronic will give a presentation titled “Development & Custom Paths” at both conferences.
ECS is AMD's premier in-person event for engineers developing next-generation embedded systems. This year, Trenz Electronic will be present at all event locations as a Platinum Sponsor of the Embedded Computing Summit.
Come by and talk to us!