Sicsis Sistemas

01/03/2026

01/03/2026

Se procedió a realizar la apertura técnica de la consola PS5 con el objetivo de diagnosticar y corregir las fallas asociadas a sobrecalentamiento operativo.

Durante la inspección interna se constató una acumulación significativa de partículas de polvo en el conjunto de disipadores térmicos y sistema de ventilación, lo cual comprometía la eficiencia del intercambio térmico. Asimismo, al desmontar el módulo de refrigeración se verificó que el compuesto térmico de tipo metal líquido se encontraba completamente seco y degradado, afectando la conductividad térmica entre el procesador y el disipador.

Como acción correctiva, se efectuó:

Limpieza profunda y desobstrucción de disipadores, ventiladores y conductos de ventilación.

Retiro seguro del metal líquido deteriorado.

Aplicación de nuevo compuesto térmico de metal líquido conforme a especificaciones técnicas de conductividad y correcta distribución superficial.

Posterior al mantenimiento, se registró una disminución significativa en la temperatura de operación, mejorando el rendimiento térmico general del equipo y restableciendo parámetros adecuados de funcionamiento.

21/02/2026

Realizamos mantenimiento preventivo del sistema de refrigeración: reemplazamos la pasta térmica del CPU y de la GPU, y sustituimos los pads térmicos de la GPU debido a que se encontraban resecos y con pérdida de conductividad térmica. El equipo ya evidenciaba un incremento en las temperaturas de trabajo, perceptible por el aumento en las RPM de los coolers bajo carga. La intervención se realizó a tiempo, evitando posibles problemas de thermal throttling o sobrecalentamiento.

16/02/2026