15/07/2026
【從看見異常,到量測異常|CXsemi 智慧製造應用再升級】
在半導體奈米製程中,晶圓在設備內傳送時所受到的微小振動、衝擊或水平傾斜,都可能影響製程穩定性與最終良率。
CXsemi 承湘科技除了運用智慧視覺系統,監控破片、偏移、掉片及製程環境異常之外,近期更與巨克富科技合作,導入 VSS II 智慧感測晶圓與 WVS 無線振動感測系統。
VSS II 是將振動感測晶片整合於 12 吋模擬晶圓內,讓VSS II能依照實際晶圓的傳送路徑,進入 Load Port、EFEM、機械手臂及製程腔體等不同位置,完整模擬晶圓在設備內的移動過程。
在傳送過程中,系統可即時收集:
▪ 晶圓振動資訊
▪ 衝擊變化
▪ 水平傾斜角度
▪ 不同位置與動作階段的異常數據
量測訊號可透過藍牙無線傳輸,即時傳送至監控端,協助工程人員找出異常發生的位置與時間點,並進一步分析設備動作、晶圓傳送與製程品質之間的關聯。
目前此項技術已於實際案例中發揮成效,協助客戶掌握過去難以量化的振動與傾斜問題,進而優化設備參數、提升製程穩定性,並降低潛在良率風險。
從智慧視覺到無線感測,CXsemi 持續整合影像、振動、水平與數據分析技術,為半導體智慧製造提供更完整的製程監控解決方案。
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