21/06/2022
Довольно часто на печатной плате находится более горячий компонент, чем хотелось бы. Классический способ отведения тепла от такого компонента состоит в том, чтобы создать под ним медную прокладку, а затем разместить переходные отверстия между прокладкой и теплопроводной поверхностью расположенной где-то под прокладкой. Такие переходные отверстия называются «тепловыми переходными отверстиями». Идея состоит в том, что тепловые отверстия будут отводить тепло от контактной площадки, тем самым помогая снизить температуру горячего компонента.
Различные источники предполагают — без особой теоретической или экспериментальной проверки — что оптимальный размер такого отверстия составляет 0,3 мм в диаметре и что оно должно быть заполнено медью. А так как каждое переходное отверстие обеспечивает незначительное повышение температуры, практический предел количества переходных отверстий составляет от 50 до 100.
В большинстве статей, посвященных тепловым переходным отверстиям, авторы не учитывают очень важный момент. Тепловые переходы должны идти от контактной площадки «куда-то». И это «где-то» обычно представляет собой медную пластину, расположенную в стеке платы под нагреваемой поверхностью платы. Важно понять, какие факторы сильнее влияют на температуру контактной площадки: тепловые отверстия или нижележащая поверхность. Подробнее об этих факторах и не только в новой статье на сайте 👉 https://almaz-sp.su/pechatnye-platy/fakty-i-mify-o-teplovyh-svojstvah-perehodnyh-otverstij/.
